1、请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 1半导体半导体存储行业深度报告领先大市存储行业深度报告领先大市-A(维持维持)把握行业周期反转机会，存储产业链国产替代空间大把握行业周期反转机会，存储产业链国产替代空间大2024 年年 4 月月 17 日日行业研究行业研究/行业深度分析行业深度分析半导体板块近一年市场表现半导体板块近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：【山证半导体】HBM 需求增长强劲，新技术带来设备、材料端升级-HBM 专题报告 2023.12.24分析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：投资要点：投资要点：供给

2、端：库存趋于正常化，三大存储原厂资本支出聚焦于供给端：库存趋于正常化，三大存储原厂资本支出聚焦于 HBM、DDR5等高端存储，行业整体产量增长有限。等高端存储，行业整体产量增长有限。随着三大存储原厂持续降低资本开支、减产调节库存，以控制市场过剩的供应总量，海外存储芯片库存水位正趋于正常化。根据 Bloomberg 数据，海力士存货较前期的高位水平有所回落，三星、美光库存增速放缓，美光也在此前 FY24Q1 财报中披露，PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位，数据中心的存储库存表现正在改善，预计到 2024 年上半年接近正常水位。2024 年三大存储原厂在 HBM、

3、DDR5 等高端存储产品的扩产趋势明确，且 HBM 和现有DDR 产品相比，HBM 尺寸更大、需要底部缓冲芯片，进一步限制了非 HBM存储产品的产量。需求端：下游市场复苏叠加需求端：下游市场复苏叠加 AI 浪潮驱动，提振存储需求，单机搭载容量提升或成为需求增长的主要驱动力浪潮驱动，提振存储需求，单机搭载容量提升或成为需求增长的主要驱动力。存储下游主要应用市场是智能手机、PC 和服务器，新品发布叠加 AI 新生态推动智能手机迎来换机潮，Canalys预计 2024 年全球智能手机出货量同比增长 4%；PC 去库存见效，叠加 AI PC刺激，PC 市场逐步复苏，Canalys 预计 2024 年全

4、球 PC 出货量同比增长 8%；AI 服务器出货量的快速增长正在抵消通用服务器迭代的延迟，根据 TrendForce 数据，2024 年全球服务器出货量预计同比增长 2.05%。但 DRAM 和NAND 单机搭载容量提升或成为存储市场需求增长的主要驱动力，根据美光测算，一台 AI 服务器 DRAM 使用量是普通服务器 8 倍，NAND 使用量是普通服务器 3 倍，而随着智能手机渗透率提升、AI 端侧应用落地，2024 年DRAM 和 NAND 的单机容量预期也有双位数以上增长。价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期

5、反转机会。上游存储晶圆价格自 2023Q3 开始触底反弹，2023 年 9 月现货均价低点至2024 年 3 月已上涨 30%，上涨趋势明显，上游晶圆价格被拉高后，由于下游模组厂手中库存低于正常季节水准，引发终端抢货，存储模组价格也随之走扬，存储进入新一轮上行周期。考虑到三大存储原厂营业利润率距离历史高点还有很大上升空间，我们认为原厂仍有涨价意愿，以及存储价格在每轮上行周期至少持续 6-8 个季度上涨，本轮上行周期存储价格仅上涨了 2 个季度，所以存储涨价趋势或将持续更久。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。HBM 和和

6、 DDR5 高端存储需求提升，长期看好存储产业链国产化。高端存储需求提升，长期看好存储产业链国产化。处理行业研究行业研究/行业深度分析行业深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2 2器升级推动 DDR5 渗透率快速提升，预计 2023 年 DDR5 渗透率有望达到25%-30%，2024 年年中渗透率可能超过 50%。受益于人工智能需求爆发，根据 Trend Force 数据，预计 2024 年 HBM 全球市场规模将达到 169 亿美元。从工艺角度看，主流厂商已进入到对应 10nm/12nm 制程节点的贝塔工艺，长鑫已经开始批量生产 18.5