1、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 、AI系列之系列之HBM：AI硬件核心硬件核心，需求爆发增长需求爆发增长 电子行业 证券研究报告证券研究报告/行业行业深度报告深度报告 2024年年3月月26日日 评级：评级：增持增持（维持维持）分析师：分析师：王芳王芳 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002 Email： 分析师：杨旭分析师：杨旭 执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001 Email： 分析师：分析师：游凡游凡 执业证书编号：执业证书编号：S0740522120002 Email： Table_Profit 基本状况基本状况

2、 上市公司数 480 行业总市值(百万元)6,290,396 行业流通市值(百万元)3,127,038 Table_QuotePic 行业行业-市场走势对比市场走势对比 Table_Report 相关报告相关报告 AI 系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道 香农芯创深度：海力士云服务存储最大本土代理商，24 年周期+成长共振 AI 系列：光是通信的必由之路，OCS 已成功应用 AI 系列之国产算力：0-1，重视产业链历史机遇 Table_Finance 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称简称 股股价价(元元)EPS PE PEG(24E)评级评级 2022 2023E 20

3、24E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E 通富微电 22.84 0.63 0.33 0.10 0.60 36 69 223 38 -20 买入 赛腾股份 75.90 0.90 1.53 3.37 3.81 85 50 23 20 0 未评级 香农芯创 39.60 0.49 0.69 0.79 0.98 81 58 50 41 2 买入 精智达 70.95 0.72 0.70 1.24 1.71 98 101 57 42 1 未评级 新益昌 71.38 2.27 2.00 0.59 2.58 31 36 121 28 6 未评级 华海诚科 84.12 0.59 0.51

4、0.41 0.61 143 165 206 139 143 买入 雅克科技 55.26 0.70 1.10 1.40 2.08 79 50 40 27 1 买入 兴森科技 13.01 0.37 0.31 0.15 0.26 35 42 85 49 -5 买入 深南电路 87.00 2.89 3.20 2.73 3.90 30 27 32 22 2 买入 联瑞新材 43.43 0.93 1.01 0.94 1.36 47 43 46 32 2 未评级 长电科技 28.25 1.65 1.81 0.82 1.37 17 16 34 21 -3 买入 备注：以 2024 年 3 月 25 日收盘价计

5、算，未评级股票采用 WIND 一致预期 投资要点投资要点 AI 硬件核心是算力和存力，硬件核心是算力和存力，HBM 高带宽、低功耗优势显著，高带宽、低功耗优势显著，是是算力算力性能发挥性能发挥的关的关键键。AI 芯片需要处理大量并行数据，要求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速度越快，而带宽越大、每秒可访问的数据越多，算力强弱主要由 AI 芯片决定，带宽由存储器决定，存力是限制 AI 芯片性能的瓶颈之一。AI 芯片需要高带宽、低能耗，同时在不占用面积的情况下可以扩展容量的存储器。HBM 是 GDDR 的一种，定位在处理器片上缓存和传统 DRAM 之间，兼顾带宽和容量，较其他存储器有高带宽

6、、低功耗、面积小的三大特点，契合 AI 芯片需求。HBM 不断迭代，从 HBM1 目前最新到 HBM3E，迭代方向是提高容量和带宽，容量可以通过堆叠层数或增加单层容量获得提升，带宽提升主要是通过提升 I/O 速度。HBM 市场爆发式增长，海力士和三星垄断市场。市场爆发式增长，海力士和三星垄断市场。目前主流 AI 训练芯片均使用 HBM，一颗 GPU 配多颗 HBM，如英伟达 1 颗 H100 使用 5 颗 HBM3、容量 80GB，23 年底发布的 H200 使用 6 颗 HBM3E（全球首颗使用 HBM3E 的 GPU）、容量达 144GB，3 月 18 日，英伟达在美国加州圣何塞召开了 G