1、 证券研究报告证券研究报告 行业研究行业研究 行业专题行业专题 电子电子 行业研究行业研究/行业专题行业专题 CoWoS 技术引领先进封装，国内 OSAT 有望受益 人工智能系列专题报告（一）核心观点核心观点 AI 算力芯片需求攀升，先进封装算力芯片需求攀升，先进封装有望有望加速成长加速成长。GPT 的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了 AIGC 时代的核心基础设施。受益于 AIGC 的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026 年，智能算力规模年复合增长率有望达到 52.3%。2024 年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到 785 亿元，未来或将保持较

2、高增速。强大的 AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进 AI芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。2.5D 封装发展迅速，封装发展迅速，CoWoS 有望引领先进封装。有望引领先进封装。芯片封装由 2D 向 3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的 CoWoS 方案，这是一项 2.5D 多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密

3、集型任务，如深度学习、5G 网络、节能的数据中心等。CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。我们认为，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos 的封装需求，CoWos 有望进一步带动先进封装加速发展。台积电订单台积电订单充沛充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。产能不足，国内封装大厂有望深度受益。CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。采用 CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、AMD 等推出的算力芯片在内。近期台积电订单已满，预估到 2024 年供不应求的局面才能得到逐步缓解

4、。我们认为，受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动 HPC 增长，台积电产能不足可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备 2.5D 封装技术的国内封装大厂有望从中受益。投资建议投资建议 我们认为，我们认为，AI 算力芯片的需求增长有望推动先进封装加速发展，算力芯片的需求增长有望推动先进封装加速发展，CoWoS在目前的先进封装中扮演较为重要的角色，订单在目前的先进封装中扮演较为重要的角色，订单充沛充沛和产能不足有望使和产能不足有望使得国内封装大厂深度受益，得国内封装大厂深度受益，建议关注具备先进封装技术的国内封装建议关注具备先进封装技术的国内封装厂商厂商：长电科技：国内封测龙头，

5、长电科技：国内封测龙头，XDFOIXDFOI ChipletChiplet 已稳定量产已稳定量产。公司的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，是最大封装体面积约为 1500mm的系统级封装。通富微电：通富微电：携手携手 AMD 共同发展，深度布局先进封装共同发展，深度布局先进封装。公司现已具备7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力。自建的 2.5D/3D 产线全线通线，1+4 产品及 4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进。同时具备基于 Chip Last工艺的 Fan-out 技术，实

6、现 5 层 RDL 超大尺寸封装（6565mm）。甬矽电子：甬矽电子：先进封装后起之秀，先进封装后起之秀，CoWoS 已有相关储备已有相关储备。2022 年公司完成了基于 FC+WB Stacked die 的 Hybrid BGA 混合封装技术开发及量产。公司已布局先进封装和汽车电子领域，包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线。晶方科技：晶方科技：CIS 封装龙头，拥有晶圆级封装龙头，拥有晶圆级 TSV 技术能力技术能力。公司投资了 TSV技术，并开发了完整的晶圆级 CSP 封装工艺。拥有 8 英寸和 12 英寸 TSV封装能力，已大规模商业化应用到