16.Xingquan-Li-iEDA-开源智能EDA平台及其应用-2023年RISCV峰会-v5.0.pdf

1、2023年8月24日iEDA课题组李兴权开源智能EDA平台及其应用EDA背景介绍iEDA：开源EDA平台基于iEDA开展的工作010203芯片设计背后的工具AcademicIndustrialInfrastructureEDA research,talent training,and product developmentproductinnovation芯片设计四要素FlowPDKIPEDAEDA：芯片设计自动化软件Flow：用EDA点工具在给定工艺节点完成芯片设计的自动化流程PDK：制造厂商提供给芯片设计的工艺设计数据包IP：芯片设计所需功能模块辅助芯片设计的关键工业软件EDAn功能生成和

2、验证：生成模块级和系统级的芯片代码并验证功能正确性n电路设计：将RTL代码经过逻辑设计和工艺映射成网表n版图设计：用EDA工具将设计好功能等网表物理化成GDS版图n芯片制造：将设计好的版图通过光刻制造封装形成芯片RTL代码电路综合网表物理实现制造晶圆封装测试芯片产品module conv;reg 31:0 m0:8192;reg 12:0 pc;reg 31:0 acc;reg15:0 ir;alwaysbeginir=mpc;if(ir15:13=3b000)pc=mir12:0;else if(ir15:13=3b010)acc=-mir12:0;.芯片版图EDA工具全程支持芯片自动化设计

3、和验证工程开发设计文档EDA特点RTL设计逻辑设计电路算法优化空间版图指标评估的方差EDA工具工具摩尔定律 EDA 是一个多学科交叉的系统工程，对交叉复合型人才或团队要求高 EDA链条长，前后端难以协同。前端优化空间大但指标难以准确评测，后端相反。导致设计难以收敛，需多次迭代 随着工艺技术节点和芯片设计需求不断迭代，设计目标和约束非常多 存在大量工程参数，需在芯片场景中的工程打磨。不同的芯片设计需求适应不同的参数和流程机遇和挑战并存n挑战n由于EDA领域的封闭性,学术界很难拿到一手问题。nEDA是一个系统性问题，学术界缺乏系统性的平台作为支持。nEDA链很长，涉及多学科，而多学科交叉的人才很少

4、。n机遇n摩尔定律接近极限，领跑者发展速度放缓。n人工智能，运筹优化等领域的新技术带来了新机遇。nEDA社区中的开源、通用的基础设施方兴未艾。产业界与学术界需要EDA科研平台高质量EDA研发平台研发突破性关键技术算法，理论，智能，软件，性能，设计，工艺提供EDA工具验证数据集IP，SoC，电路，网表，版图，中间数据，分析评测，标签真实可靠科学问题开放插拔式EDA研发平台产业界学术界n产业需求：输出突破性关键技术，专业技术人才，能够验证EDA工具质量的评测数据n学术需求：更加实际的科学问题，高复用的开放EDA研发平台与数据模型，可供验证和训练的数据集，评测系统，人才培养实训平台输出相关专业人才E

5、DA，软件，数学，计算机，人工智能，集成电路，微电子人才培养教学实训平台训练和验证数据，评测系统EDA教学科研平台构建liEDA（开源EDA平台），AiEDA（智能EDA框架系统）智能EDA系统AiEDA标签数据集AI+EDA模型AI+EDA框架训练和测试EDA工具数据库解析器辅助库评估器优化器管理器基础底座布图规划布局时钟树综合布线设计优化物理设计签核验证参数提取物理验证时序分析功耗分析逻辑编译逻辑优化工艺映射逻辑综合开源EDA平台iEDAAI模型强化学习梯度优化方程求解优化探索参数调优全流程参数工具内参数算子参数时序拟合拥塞拟合DRC拟合回归拟合设计生成生成版图生成脚本设计和工艺文件格式数

6、据标签化EDA数据库PythonEDA工具和AI模型数据交互商业EDA工具C+iEDA和AiEDA平台数据交互工艺库智能化芯片设计和验证流程和脚本支撑芯片设计补充数据EDA背景介绍iEDA：开源EDA平台基于iEDA开展的工作010203iEDA：问题拆解n 拆解、抽象、凝练和梳理物理设计中的关键技术问题n 技术路线：问题拆解和原型系统的紧耦合，问题-算法-原型验证-流片验证n 问题分解：拆解45个工具，600余个步骤，2000多个问题n 白皮书：以Slides和文档的形式，整理白皮书，并对外开放白皮书：逐一描述问题和解决方案技术路线：问题拆解和原型系统n 问题描述：给定版图规格之后，设计者需