1、 天承科技(688603)/电子化学品/公司深度研究报告/2024.01.03 请阅读最后一页的重要声明！PCB 专用化学品龙头 先进封装打造新成长曲线 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2024-01-02 收盘价(元)72.71 流通股本(亿股)0.12 每股净资产(元)18.55 总股本(亿股)0.58 最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 分析师分析师 白宇 SAC 证书编号：S0160523100001 相关报告 PCB 专用化学品市场专用化学品市场龙头龙头，高端产品寻求国产

2、替代，高端产品寻求国产替代：根据 CPCA 统计数据，中国大陆 2021 年水平沉铜化学品市场规模约为 20 亿元，占孔金属化制程的 35%，中国大陆的 PCB 厂商在高端 PCB 生产中投入的水平沉铜产线约为250 条。其中安美特为一半以上水平沉铜线提供水平沉铜化学品，天承科技截止至 2022 年 12 月 31 日为 54 条高端 PCB 水平沉铜线供应产品，市占率仅次于安美特。公司应用于高端 PCB 的水平沉铜化学品产品性能已经追上国际领先水平。公司加速布局高毛利公司加速布局高毛利电镀化学品电镀化学品，ABF 载板国产化趋势带动相关电镀载板国产化趋势带动相关电镀液需求提升液需求提升：根据

3、 CPCA 数据，中国大陆 2021 年电镀专用化学品市场规模约为 26-30 亿元，其中不溶性阳极电镀产品产值为 8-12 亿元。国产化程度约为 25%，由安美特、JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦等国际巨头垄断。在高端ABF 载板中，功能性湿电子化学品成本占比大约为 10%-12%，其中将近70%-80%是沉铜与电镀用化学品。未来随着国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等载板厂扩建，国产电镀液需求有望进一步提升。先进封装为未来主流半导体封装技术发展路径，进一步打开相关电镀先进封装为未来主流半导体封装技术发展路径，进一步打开相关电镀液市场空间液市场空间：随着芯片性能的不断提升，封测行业正在由传统封装技

4、术向先进封装技术过渡发展，促进高端封装用电镀液需求不断提升。根据恒州诚思统计数据，2022-2028 年半导体封装电镀液市场规模将维持 6.87%的复合增长率，至 2028 年有望达到 3.46 亿美元。从产品市场应用来看，先进封装技术中的直通硅穿孔(TSV)、再布线（RDL）和铜柱凸块(Bumping)为半导体封装用电镀液的主要应用领域。投资建议投资建议：我们预计公司 2023-2025 年实现营业总收入 3.88/5.27/7.00 亿元，归母净利润 0.60/0.96/1.34 亿元。对应 PE 分别为 71.29/44.95/32.06 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提

5、示：研发失败或研发成果无法产业化；市场竞争加剧；包线销售模式可能导致的成本增加。盈利预测：盈利预测：Table_FinchinaSimple 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入(百万元)375 374 388 527 700 收入增长率（%）45.97-0.30 3.75 35.58 32.95 归母净利润（百万元）45 55 60 96 134 净利润增长率（%）15.99 21.47 10.41 58.61 40.21 EPS（元/股）1.06 1.26 1.04 1.65 2.31 PE 0.00 0.00 71.29 44.95 32.06 ROE（

6、%）17.01 16.74 5.50 8.02 10.11 PB 0.00 0.00 3.92 3.61 3.24 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -23%-14%-6%2%10%18%天承科技沪深300上证指数电子化学品 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 公司简介：公司简介：PCB 专用化学品龙头，产品应用广泛毛利水平良好专用化学品龙头，产品应用广泛毛利水平良好.6 1.1 公司简介公司简介.6 1.2 公司股权结构稳定，董事长持股相对集中公司股权结构稳定，董事长持股相对集中.7 1.3 主营业务基本情况主营业务基本情况.8