2023CMP抛光材料国产替代空间及A股CMP材料核心标的分析报告（23页）.pdf

1、2023 年深度行业分析研究报告 正文目录正文目录 1.CMP 是半导体芯片制造过程中不可或缺的核心环节之一是半导体芯片制造过程中不可或缺的核心环节之一.5 1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一.5 1.2.CMP 发展启示：CMP 工艺技术发展与芯片制程技术创新相互促进.6 2.国产化半导体芯片供需缺口巨大，国产替代前景广阔国产化半导体芯片供需缺口巨大，国产替代前景广阔.8 2.1.内资晶圆厂逆势扩产，助力半导体材料国产化进程加速.10 2.2.半导体材料国产替代需求加速，CMP 抛光材料持续受益.10 2.2.1.国内龙头打破外企垄断，CMP 抛光液实现 0

2、 到 1 的破局.11 2.2.2.CMP 抛光垫打破寡头垄断，破茧而出.12 3.CMP 抛光材料打破海外垄断，化劣为优抛光材料打破海外垄断，化劣为优.14 3.1.技术壁垒.14 3.2.客户壁垒.15 4.A 股股 CMP 材料核心标的梳理材料核心标的梳理.16 4.1.安集科技：国内 CMP 抛光液绝对龙头，打破外资垄断的希望所在.16 4.1.1.公司概况.16 4.1.2.业务分析.17 4.1.3.总结及推荐.19 4.2.鼎龙股份：多元化发展，塑造半导体材料平台型公司.20 4.2.1.公司概况.20 4.2.2.业务分析.21 4.2.3.总结及推荐.22 AWeXpXoWN

3、AgYkZqMnQ6MdN7NnPrRsQtQfQqQoQeRtRwO9PoOxOvPsRrQxNoNyQ 图表目录图表目录 图 1 半导体芯片制造工艺流程.5 图 2 CMP 抛光模块示意图.5 图 3 CMP 抛光作业原理图.5 图 4 CMP 技术发展历程.6 图 5 未经平坦化之前半导体芯片的表面形态.6 图 6 平坦化后半导体芯片的表面形态.6 图 7 逻辑芯片工艺增长带来的抛光步骤增加（次数）.7 图 8 存储芯片工艺不同带来的抛光步骤增加（次数）.7 图 9 CMP 抛光液细分成分.7 图 10 按照研磨颗粒划分的 CMP 抛光液类别.7 图 11 CMP 抛光垫的参数指标.8

4、图 12 CMP 抛光垫按照材质结构分类.8 图 13 2015-2021 年中国半导体 IC 自给率（亿美元、%）.9 图 14 中国集成电路进出口数量统计（亿个）.9 图 15 美国 BIS 出口管制.10 图 16 日本设备出口管制.10 图 17 2020 到 2025 年全球晶圆代工产能预测(WPM).10 图 18 近年来全球分地区新建晶圆厂计划（座）.10 图 19 中国半导体材料市场规模（亿元）.11 图 20 晶圆制造材料占比（%）.11 图 21 CMP 细分抛光材料市场份额（%）.11 图 22 全球 CMP 抛光液市场规模（亿美元）.12 图 23 中国 CMP 抛光液

5、市场规模（亿元）.12 图 24 2019 年全球 CMP 抛光液市场竞争格局（%）.12 图 25 2021 年中国 CMP 抛光液市场竞争格局（%）.12 图 26 全球 CMP 抛光垫市场规模（亿美元）.13 图 27 中国 CMP 抛光垫市场规模（亿元）.13 图 28 2020 年全球 CMP 抛光垫市场竞争格局（%）.13 图 29 全球以及中国抛光垫申请趋势（项）.14 .图 32 截至 2023 年全球 CMP 抛光液产业专利申请数量 Top10 申请人（单位：项）.15 图 33 安集科技产品立项周期.16 图 34 公司发展历程.17 图 35 安集科技股权架构（截止到 2

6、023 年 Q1）.17 图 36 2017 至 2022 年营业收入情况（亿元）.18 图 37 2017 至 2022 年归母净利润情况（亿元）.18 图 38 销售毛利率&销售净利率（%）.19 图 39 各费用率变化（%）.19 图 40 分业务收入(亿元).19 图 41 分产品毛利率（%）.19 图 42 研发投入占比（亿元）.19 图 43 研发人员情况（人数）.19 图 44 公司发展历程.20 图 45 公司股权架构（截止到 2023 年 Q1 公布）.20 图 46 公司七大技术平台.20 图 47 2017 至 2022 年营业收入变化（亿元）.21 图 48 归母净利润