1、1数据中心 224G 可插拔模块交换机方案研究报告ODCC-2023-03002编号 ODCC-2023-03002数据中心 224G 可插拔模块交换机方案研究报告开放数据中心委员会2023-09 发布I数据中心 224G 可插拔模块交换机方案研究报告ODCC-2023-03002版权声明版权声明ODCC（开放数据中心委员会）发布的各项成果，受著作权法保护，编制单位共同享有著作权。转载、摘编或利用其它方式使用 ODCC 成果中的文字或者观点的，应注明来源：“开放数据中心委员会 ODCC”。对于未经著作权人书面同意而实施的剽窃、复制、修改、销售、改编、汇编和翻译出版等侵权行为，ODCC 及有关单

2、位将追究其法律责任，感谢各单位的配合与支持。II数据中心 224G 可插拔模块交换机方案研究报告ODCC-2023-03002编写组编写组项目经理：项目经理：陈亮阿里云计算有限公司工作组长：工作组长：王超阿里云计算有限公司贡献专家：贡献专家：黄一元阿里云计算有限公司刘伟锐捷网络股份有限公司陶冶锐捷网络股份有限公司廖栽宜锐捷网络股份有限公司石博文华勤技术股份有限公司刘彪明华勤技术股份有限公司崔鹏深圳市腾讯计算机系统有限公司包贵新北京百度网讯科技有限公司黄斌东莞立讯技术有限公司刘继军东莞立讯技术有限公司吴国继安费诺集团蒋修国Keysight王雪新华三技术有限公司孙聪中国信息通信研究院III数据中心

3、 224G 可插拔模块交换机方案研究报告ODCC-2023-03002前前言言通用人工智能离我们越来越近，全世界的关注和投入正在带来日新“周”异的变化。回顾人工智能的诞生和发展历程，人类计算能力的进步几乎牵动了每一次的重大技术突破，当前的大模型热潮更是如此，只是动辄千万亿参数级的模型体量，所需计算资源远超单颗芯片的上限，因此超大规模的计算集群成为支撑技术发展和应用创新的关键基础设施。超大规模智算集群对整个数据中心基础设施提出了非常高的要求，能耗、网络等基础设施首当其冲。其中数据中心物理网络的迭代需求再次被提速，如何构建大（规模）、快（速率&带宽）、高（性能）、省（成本）、低（能耗）的网络来满足

4、 AI 计算大集群的需求，成为了一个摆在产业界面前亟待解决的挑战。数据中心网络交换机的单芯片容量即将进入 100Tbps 时代，SerDes 速率也将跃至每通道 200Gbps 水平，ODCC 2023 年网络工作组立项了本课题，旨在为下一代数据中心物理网络构建所需的相关新技术和系统方案进行初步的探索、研究和整理，以供业内参考。IV数据中心 224G 可插拔模块交换机方案研究报告ODCC-2023-03002目录版权声明.I编写组.II前言.III一、背景介绍.1二、数据中心网络交换机技术趋势分析.3（一）芯片技术的演进趋势.3（二）光互联方案的演进趋势.5（三）电互联方案的演进趋势.13三、

5、224G 可插拔模块交换机系统方案可行性论证.16（一）电通道设计要点.16（二）224G 高速 PCB 设计.23（三）224G 高速铜缆.31（四）224G 高速 IO 连接器.32（五）224G 高速 IO 界面.32（六）224G 高速 IO 连接器.34四、224G 可插拔互操作界面测试方案.50（一）电界面测试方案.50（二）光收发机测试方案.53五、参考文档.54V数据中心 224G 可插拔模块交换机方案研究报告ODCC-2023-030021数据中心 224G 可插拔模块交换机方案研究报告ODCC-2023-03002数据中心数据中心 224G224G 可插拔模块交换机方案研究

6、可插拔模块交换机方案研究一、一、背景介绍背景介绍随着云计算作为社会基础设施进入普惠化阶段、AIGC 为代表的人工智能掀起的新技术浪潮，数据中心网络作为核心竞争力和基础设施底座，仍然保持着更加快速的发展，在带宽、性能、稳定性方面有着永远无法满足的需求。核心观点一：数据中心 3 年一代网络带宽翻倍，如今被 AI 计算的需求再次加速。商业网络芯片和商业互联方案进入更加繁荣的时代。核心观点二：站在今天，通用计算时代的数据中心网络，和 AI计算所需求的网络不可同日而语。大带宽（芯片容量）、大规模（芯片容量、链路带宽）、高性能、高稳定性（AI 分布式并行计算对网络故障的容忍度极低），这些指标在以以太网为代