1、行业研究行业研究 行业深度行业深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2023年年12月月06日日 table_invest 超配超配 Table_NewTitle 刻蚀机：技术追赶步履不停，国产替代刻蚀机：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕空间充裕 半导体行业深度报告（六）Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 table_stockTrend table_product 相关研究相关研究 1.抛光钻孔千回检，先进工艺技术带来CMP抛光材

2、料新增长空间 半导体行业深度报告（五）2.MCU：汽车+工控+loT三大驱动力助推，国产替代前景广阔半导体行业深度报告（四）3.新能源打开IGBT天花板，新产能蓄力国产企业新台阶半导体行业深度报告（三）4.存储市场柳暗花明，国产替代未艾方兴半导体行业深度报告（二）5.入空驭气奔如电，电子气体国产进程有望加速半导体行业深度报告（一）table_main 投资要点：投资要点：刻蚀工艺是半导体加工的核心环节之一，多种技术途径各有优缺点，并行发展，先进芯片刻蚀工艺是半导体加工的核心环节之一，多种技术途径各有优缺点，并行发展，先进芯片制造工艺对刻蚀设备的性能和数量上的要求均有提升。制造工艺对刻蚀设备的性

3、能和数量上的要求均有提升。薄膜沉积、光刻和刻蚀是半导体制造的三大核心工艺。刻蚀是一种通过物理或化学的方法，有选择地去除部分薄膜层，从而在薄膜上得到所需图形的手段。当前，干法刻蚀占据市场规模的90%左右，因其能保证细小图形转移后的高保真性，在图形转移中占据主导地位。湿法刻蚀因其成本、速度的优势，多用于特殊材料层的去除和残留物的清洗，以及制造光学器件和MEMS等领域。CCP和ICP是常见的干法刻蚀技术，在介质刻蚀、金属刻蚀、硅刻蚀等应用领域各有千秋，另有ALE这一新兴刻蚀方法，在先进制程上具备优势。随着逻辑芯片制程不断减小、3D NAND存储芯片堆叠层数不断增加，晶圆加工行业对刻蚀设备的数量与性能

4、需求也不断增加。国内晶圆厂扩产劲头不停，中国大陆刻蚀设备需求有望逆势扩张，关注存储与龙头代工厂国内晶圆厂扩产劲头不停，中国大陆刻蚀设备需求有望逆势扩张，关注存储与龙头代工厂扩产带来的设备机遇。扩产带来的设备机遇。据华经产业研究院统计，刻蚀设备市场规模在各类半导体设备中增速最高，2011-2021年年复合增长率达16.39%，2022年中国刻蚀设备市场规模为375.28亿元，预计2023年有望达到500亿元。在全球晶圆代工增速放缓背景下，中国大陆晶圆厂有望实现逆势扩张，且12英寸产能增幅较大。根据全球半导体观察不完全统计，中国大陆当前12英寸晶圆加工产能为160.7万片/月，仅占总目标产能的37

5、.65%，为刻蚀设备的需求留出空间。中芯国际、华虹公司均于三季度宣布扩产计划，体现强劲信心。TrendForce数据显示，2023-2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3，短期内国内晶圆代工对刻蚀设备需求增长更多体现在成熟制程相关产品。刻蚀市场由海外巨头寡头垄断，我国刻蚀设备国产化率约为刻蚀市场由海外巨头寡头垄断，我国刻蚀设备国产化率约为20%，国产替代空间广阔，先，国产替代空间广阔，先进制程设备研发进展值得长期关注。进制程设备研发进展值得长期关注。Gartner数据显示，2020年刻蚀行业三大龙头Lam Research（LRCX

6、）、东京电子(TEL)及应用材料（AMAT）共占据全球90.24%。据智研咨询统计，现阶段中国刻蚀设备国产化率约在20%左右。刻蚀设备的研发设计需要超前于芯片生产，要求持续的研发投入和产业生态支持。我国刻蚀设备企业相对创立较晚，面对海外寡头厂商的技术、经验、资源积累，仍有一定的追赶空间。中国等离子刻蚀设备已打破海外垄断，部分设备达到国际先进水平，具备一定的国际竞争力，中微公司已有产品进入台积电5nm生产线。目前，我国刻蚀设备的研发已进入对先进制程前沿领域。建议关注刻蚀设备赛道优质标的。（建议关注刻蚀设备赛道优质标的。（1）中微公司：国产刻蚀设备先进制程领导者。中微公司：国产刻蚀设备先进制程领导