1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 深科技（000021.SZ）深度报告 EMS 龙头再出发，存储封测打开成长空间 2023 年 11 月 23 日 EMS 龙头再出发，转型半导体封测业务。深科技是全球领先的 EMS 企业，成立于 1985 年，拥有 30 多年丰富的产品生产制造经验。公司在 2015 年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。2023 年 H1 公司实现营收 77.41 亿元，同比增长 2.5%，从业务结构来看，2023 年 H1 高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分别占比

2、65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛顿科技董事长周庚申出任深科技代行董事长，体现公司在半导体封测业务的积极布局与战略转型。存储封测业务打开成长空间。存储芯片在集成电路市场总规模中占据可观比重，据 Gartner 数据，2022 年全球 DRAM 市场规模 816 亿美元，NAND 市场规模 605 亿美元。从市场格局上，全球存储芯片市场被海外三大厂商三星、海力士、美光所垄断，据 Trendforce 数据，2022 年 Q4 全球 DRAM 市场三星占据45.1%份额，海力士和美光分别占据 27.7%和 23.0%份额；据 CFM 闪存市场数据，2022 年

3、 Q4 全球 NAND 市场三星占据 33.8%份额，铠侠、海力士、西数分别占据 18.7%，16.7%，15.8%份额。而以长存长鑫为代表的国内存储厂商快速发展，带来国产供应链机遇。从封测端看，芯片制程持续升级，存储密度持续提高，提高了存储封测工艺要求。TSV、混合键合（HB）等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在 2015 年收购沛顿科技 100%股权，进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。收购完成后，公司相继多次引入产业资本、地方政府投资，扩建 DRAM 和NAND 封装产能。2023 年 H1 沛顿实

4、现营收 19.1 亿元，同比增长 50.2%。高端制造业务持续稳健。公司高端制造业务主要为电子设备制造，广泛覆盖消费电子、通信、硬盘、汽车电子与医疗电子等领域，在 EMS 行业深耕 38 年业务规模稳定。2023 年 H1，公司高端制造实现营业收入 50.39 亿元，毛利率8.46%。计量智能终端盈利成长性凸显。下游主要覆盖智能电表、水表、气表等产品，已有超过 20 年经验，广泛销售至全球 40 个国家，2023 年 H1 公司再次中标国家电网项目，保持盈利能力，上半年该业务实现营收 13.00 亿元，同比增长103.28%，毛利率大幅提升至 32.03%，同比提升 15.4 pct，为公司贡

5、献利润增量。投资建议：我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 175.13/194.88/215.30亿元，归母净利润分别为 7.35/9.73/12.23 亿元，对应现价 PE 分别为 36/28/22倍。我们看好公司转型存储封测带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；客户导入不及预期。盈利预测与财务指标 项目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元）16,118 17,513 19,488 21,530 增长率（%）-2.2 8.7 11.3 10.5 归属母公司股东净利润（百万元）659 735

6、973 1,223 增长率（%）-15.0 11.6 32.3 25.7 每股收益（元）0.42 0.47 0.62 0.78 PE 41 36 28 22 PB 2.6 2.4 2.3 2.1 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2023 年 11 月 23 日收盘价）推荐 首次评级 当前价格：17.18 元 分析师 方竞 执业证书：S0100521120004 邮箱： 研究助理 张文雨 执业证书：S0100123030013 邮箱： 深科技(000021)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 EMS 龙头再出发，转