1、证券研究报告行业深度报告电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/42 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 碳化硅碳化硅车型密集发布车型密集发布，关注国产衬底厂商扩，关注国产衬底厂商扩产、器件厂商产、器件厂商上车进展上车进展 2023 年年 11 月月 21 日日 证券分析师证券分析师 马天翼马天翼 执业证书：S0600522090001 研究助理研究助理 李璐彤李璐彤 执业证书：S0600122080016 行业走势行业走势 相关研究相关研究 华为赋能自动驾驶，国内智驾产业发展加速 2023-11-08 库存去化与 AI PC 浪潮加速PC 行业

2、复苏，华为 PC 份额提升趋势明显 2023-10-29 增持（维持）Table_Tag 关键词：关键词：#新产品、新技术、新客户新产品、新技术、新客户#稀缺资产稀缺资产 Table_Summary 投资要点投资要点 800V 车型密集发布车型密集发布，碳化硅是碳化硅是 800V 高压快充标配高压快充标配。碳化硅耐高压特性适配 800V 高压快充车型，同时 SiC 方案可实现新能源汽车三电系统降本、增效。23 年有小鹏 G6、极氪 X、智己 LS6 等多款 20-25 万元价格段的标配碳化硅车型上市，可见新势力车企的高性能策略已强势拉动碳化硅渗透，未来仍将有同价格段车型如极氪 007 等上市。

3、碳化硅市场未来将由新能源汽车主导拉动，预计 2028 年全球市场规模有望达到 66 亿美元，22-28 年 CAGR 高达 32%衬底端，衬底端，国产产能释放拉动降本，重视各厂商产能实际交付能力国产产能释放拉动降本，重视各厂商产能实际交付能力。1）SiC 价格较高限制应用放量，21 年衬底占成本比例约 46%、是产业链的核心降本环节，24-25 年国产衬底厂商市场释放是产业链降本、打开需求空间的关键时点。2）根据 Yole 数据，2022 年全球碳化硅衬底市场中，Wolfspeed、-和 SICrystal 三家合计占据约 72%市场份额，国产厂商天科合达、天岳先进加速追赶，22 年导电型衬底

4、合计实现营收 1.04亿美元，合计占比 15%，同比+5pct。3）尽管各国产厂商规划产能增速极高，但由于碳化硅衬底存在降低缺陷密度等技术门槛，因此并非所有规划产能均能如期实际交付，部分厂商未来可能出现技术落后将导致盈利能力不佳，从而放缓扩产节奏，尾部厂商将主动或被动完成产能出清。器件端，器件端，国产厂商研发、国产厂商研发、扩产扩产并举，并举，24 年年有望有望成为国产化元年成为国产化元年。1）根据 Yole 数据，2021 年 SiC 市场份额前五厂家均为欧美日企业，合计占据 93%的市场份额，其中意法半导体依靠与特斯拉的合作占据全球 40%的市场份额。2）国产设计厂商持续推出导通电阻更低、

5、性能更优的碳化硅芯片产品，同时传统设计公司已开始涉足碳化硅晶圆制造产线建设，拟完成碳化硅 IDM 能力构建。国产代工厂商持续提升工艺平台能力、扩建产能。3）可比国产 IGBT 上车历史，凭借供应本土化优势，国产碳化硅模块厂商有望加速上车，24 年有望成为器件国产化元年。投资建议投资建议：碳化硅市场高增长趋势吸引业界激进投资，远期规划产能合计数已超远期需求，未来供过于求将导致尾部厂商被出清，技术（降本能力）、产能（有效产能）、客户关系为决定竞争格局的关键要素。建议建议关注具备技术、客户先发优势的国产厂商关注具备技术、客户先发优势的国产厂商，推荐天岳先进（衬底龙头扩推荐天岳先进（衬底龙头扩产、拓客

6、并举，业绩拐点将至），建议关注晶升股份（长晶炉）、中芯集产、拓客并举，业绩拐点将至），建议关注晶升股份（长晶炉）、中芯集成（代工厂）、斯达半导（器件）等。成（代工厂）、斯达半导（器件）等。风险提示：风险提示：碳化硅在车端、桩端渗透不及预期风险；国产化进度不及预期风险；扩产进程不及预期风险；价格战的风险。-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%2022/11/212023/3/222023/7/212023/11/19电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 行业深度报告 2/42 内容目录内容目