1、行 业 研 究 2023.11.19 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 边缘 AI 浪潮已至，AI SoC 赋能终端奋楫争流 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 行 业 评 级:推 荐 公 司 信 息 上市公司总家数 495 总股本(亿股)4,975.55 销售收入(亿元)45,290.82 利润总额(亿元)3,466.42 行业平均 PE 70.27 平均股价(元)34.36 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 先进

2、封装专题三：代工、IDM 厂商先进封装布局各显神通2023.11.18 vivo 首款端侧 AI 手机强势发布，拥抱 AI手机新机遇2023.11.14 先进封装专题二：HBM 需求井喷，国产供应链新机遇2023.11.14 华为智能汽车专题四：阿维塔 12 大超预期，智能驾驶全面升级2023.11.13 科技巨头相继发力，边缘科技巨头相继发力，边缘 AIAI 方兴未艾方兴未艾。随着终端应用场景的扩展带来数据即时处理需求的不断增长，云计算在数据传输、即时处理、隐私能耗等方面的不足开始显现，因此更加侧重局部和小规模处理的边缘计算应运而生。我们看到，科技巨头对于边缘计算的关注度正在日益提升：1）高

3、通转型“智能边缘计算”，押注 C 端边缘 AI。在 2023.5.30 召开的COMPUTEX 2023 上，高通宣布自身正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司。此后在 2023.7.18 宣布和 Meta 达成合作，计划从 2024 年起，在搭载骁龙平台的智能手机等终端上支持基于 Llama 2 的 AI 部署，赋能开发者使用高通 AI 软件栈面向终端侧 AI 进行应用优化，从而推出全新的生成式 AI 应用。我们认为，高通在智能手机 SoC 领域积淀深厚，有利于推动终端 AI 芯片继续向其他 C 端设备延伸。2）英伟达 Jetson 平台不断迭代，发力 B 端边缘 AI。英伟达在

4、2014 年推出第一代 Jetson 平台 TK1，截至目前已迭代至第七代 AGX Orin，该平台使用英伟达自主研发的 GPU 加速技术，支持深度学习框架，能够加速模型的训练和推理，同时还支持各种图像、视频、通信和存储接口，适用于各种嵌入式应用和边缘计算需求，如机器人、自动驾驶等。我们认为，英伟达作为GPU 传统云端 AI 芯片霸主，更加合适布局 B 端大算力场景。A AI I SoCSoC 算力承载算力承载，赋能终端百花齐放，赋能终端百花齐放。我们看到，相比云端 AI 芯片需要兼具训练和推理性能，边缘 AI 芯片则更多承担推理任务，其主要存在形式是作为 AI SoC 嵌入终端设备，因此性能

5、上更加追求在算力、功耗和成本等多方面的综合表现。伴随人工智能在消费电子、智能家居、智能安防、智能驾驶等 IoT 领域的快速渗透，全球边缘 AI 芯片市场规模有望从 2022 年的不足 400 亿美元突破至 2025 年的 600 亿美元。1 1）消费电子：）消费电子：手机市场主要由高通和联发科主导，但在可穿戴设备（TWS 耳机、智能手表、VR/AR 等）SoC 市场，我们认为受益于较多长尾客户的存在，以及更加追求性能和功耗的平衡，国内以恒玄科技、中科蓝讯为代表的厂商仍存在一定的发展机遇。2 2）智能家居：）智能家居：在众多细分品类中，我们判断具备语音/视频交互能力的智能音箱有望成为智能家居全屋

6、互联场景下的 AI 控制入口。百度、小米、天猫精灵等国内智能音箱巨头历经多年的布局，各自的产品生态圈建设已趋于完善，叠加大模型落地驱动产品交互式体验持续升级，我们认为以全志科技、晶晨股份为代表的上游处理器厂商有望步入新的发展阶段。3 3）智能智能驾驶驾驶：自动驾驶方面自动驾驶方面，ADAS SoC（适用于 L1-L2）和的 AD SoC（适用于 L3-L5）的总体市场规模有望在 2030 年达到 300 亿美元，海外龙头Mobileye 主打视觉方案以稳固 ADAS SoC 龙头地位，英伟达则聚焦高端 AD SoC 追求极致性能；智能座舱方面智能座舱方面，高通领跑市场的同时，我们也看到国内消费