1、敬请参阅最后一页特别声明 1 公司产品公司产品下游应用广泛，下游应用广泛，需求需求端端恢复恢复有望有望带动带动公司公司营收及业绩增营收及业绩增速逐步速逐步修复修复。公司主要产品为精密金属结构件，产品广泛应用于半导体设备、新能源及电力设备和医疗设备等领域。客户覆盖超科林、AMAT、屹唐、中微、北方华创、SMA、迈柯唯、爱士惟等龙头厂商。1H23 公司实现营收 2.44 亿元，同比-15.23%，实现归母净利润 0.50 亿元，同比-32.23%，公司业绩短期承压。公司产品公司产品对应全球对应全球半导体刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测等设备半导体刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测等设备工艺工艺和和结构件市场结构件市

2、场空间空间约约百百亿美元，亿美元，国内市场国内市场 2325 年复合增速达年复合增速达15%。外部环境未有好转美国对国内半导体设备出口限制或将进一步加码，产业链自主可控叠加海外资本开支于 2024 年恢复正增长。根据我们测算，25 年国内刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备用工艺和结构件市场规模为 37 亿美元，2325 年复合增速约 15%。1H23 半导体半导体设备海内外需求分化设备海内外需求分化，公司国内业务占比提升显著。，公司国内业务占比提升显著。公司业务以出口为主，受海外半导体资本开支下行影响，1H23 公司海外业务占比下滑至 33%。根据 Wind 的数据，1H23 公司半导体设备领域大客

3、户超科林和 ICHOR 的应计负债分别较 2022 年底-25%/-26%。中微公司 1H23 合同负债和在建工程较 2022 年底-18%/+3%，国内设备商客户订单降幅小于海外客户，在建工程仍保持增长。在国产替代背景下，公司在国内客户的份额有望提升。发行可转债突破发行可转债突破产能限制产能限制，收购冠鸿智能向综合制造服务商转型收购冠鸿智能向综合制造服务商转型。公司可转债于 2023 年 1 月上市，发行规模 3.4 亿元，当前转股价55.69 元/股，项目达产可新增半导体设备等领域结构件年产能约2.30 万套/件。23 年 7 月，公司公告拟通过发行股份及支付现金方式以不超过 4.08 亿

4、元购买冠鸿智能 51%股权，冠鸿智能主业为打造智能工厂提供一站式服务，冠鸿智能 1H23 实现营收 1.09 亿元，净利润 2214.92 万元，收购完成后将与公司形成协同效应。不考虑收购对公司业绩的影响，我们预测公司 2325 年营收分别为 5.34/7.52/10.13 亿元(YoY-14%/+41%/+35%)，归母净利润分别为 1.25/1.82/2.55 亿元(YoY-17%/+45%/+40%)。20232025 年EPS 分别为 1.57、2.27、3.18 元，对应 PE 33、22、16 倍。公司金属结构件盈利能力行业领先，首次覆盖给予公司 2024 年 26倍 PE，对应市

5、值 47.32 亿元，“增持”评级，目标价 59.15 元/股。市场竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险；汇率波动的风险；客户产业转移的风险；可转债转股压力的风险。010020030040050060044.0053.0062.0071.0080.0089.00220926人民币(元)成交金额(百万元)成交金额华亚智能沪深300公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、国内领先的半导体设备精密金属结构件供应商.5 1.1 公司产品下游应用多元，是国内领先的精密金属结构件供应商.5 1.2 半导体设备板块贡献主要营收，下游大客户多为各领域海内外龙头厂商.6 1.3

6、公司期间费用管控良好，运营指标相对稳定.8 二、半导体行业复苏在即，多元布局增强抗风险能力.11 2.1 半导体晶圆厂 24 年回复增长，国内设备行业国产替代进程加速.11 2.2 新能源领域光伏、储能及电力设备的需求持续增长.16 2.3 轨道交通领域市场需求稳中有增，医疗器械市场发展前景良好.18 三、募投项目打破产能瓶颈，收购冠鸿智能向综合服务商转型.20 3.1 IPO 及可转债募投项目扩充产能，马来西亚子公司产能释放促进海外业务拓展.20 3.2 拟收购冠鸿智能向综合配套制造服务商转型.21 四、盈利预测与投资建议.22 4.1 盈利预测.22 4.2 投资建议及估值.24 五、风险