1、 本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明。证券研究报告证券研究报告A A 股公司深度股公司深度 有色金属有色金属 半导体周期反转际半导体周期反转际，电子焊接材料龙头电子焊接材料龙头产能兑现产能兑现时时 核心观点核心观点 1、公司是国内微电子焊接材料行业龙头企业，目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能 1160 吨/1000 吨/712 吨，募投项目达产后产能将增至 2604 吨/1000 吨/1612 吨，锡膏、锡丝产能将实现

2、倍增。2、算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开。经历 2023 年 Q1、Q2 两个季度的去库消化，全球半导体市场有望迎来新一轮回暖，计算机技术日新月异，消费电子筑底回升，叠加光伏持续高景气，锡焊料消费前景良好。摘要摘要 微电子焊接材料行业龙头，微电子焊接材料行业龙头，锡膏锡膏国内国内市占率居首市占率居首 深耕行业二十余载，公司目前已成为国内微电子焊接材料行业龙头企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。公司产品应用领域广泛，目前已与国内外众多客户建立长期稳定的合作关系，积累了

3、良好的市场声誉。算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开 经历 2023 年 Q1、Q2 两个季度的去库消化，全球半导体市场有望迎来新一轮回暖。计算机技术日新月异，AI 将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。消费电子筑底回升，叠加光伏持续高景气，锡焊料消费前景良好。产能产能释放将与半导体周期形成共振释放将与半导体周期形成共振，客户认证构筑竞争壁垒客户认证构筑竞争壁垒 SMT 回流焊技术已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势，主要原材料锡膏充分受益。公司锡膏、锡丝产能适时扩张，产量释放将与半导体周期形成共振。产品认证、配方研发构筑竞争壁垒，市占率提升仍

4、存在巨大空间；持续缩小与国际领先企业技术差距，业务出海未来可期。紧抓新机遇，新能源、5G 相关产品需求亦迎来高速增长。投资建议：投资建议：预计公司归母净利润分别为 1.27 亿元/1.39 亿元/1.61亿 元，对 应 当 前 股 价2023/2024/2025年PE估 值 为25.17/23.00/19.89 倍，考虑到公司在锡焊料行业地位和成长性，给予公司“买入”评级。首次评级首次评级 买入买入 王介超王介超 SAC 编号:s1440521110005 发布日期：2023 年 08 月 29 日 当前股价：54.49 元 主要数据主要数据 股票价格绝对股票价格绝对/相对市场表现（相对市场表

5、现（%）1 个月 3 个月 12 个月-14.67/-11.00-14.10/-10.55/12 月最高/最低价（元）75.25/46.99 总股本（万股）5,864.00 流通 A 股（万股）1,466.00 总市值（亿元）27.55 流通市值（亿元）6.89 近 3 月日均成交量（万）67.64 主要股东 廖高兵 30.70%股价表现股价表现 相关研究报告相关研究报告 -14%6%26%46%2022/9/292022/10/292022/11/292022/12/292023/1/292023/2/282023/3/312023/4/302023/5/312023/6/302023/7/

6、31唯特偶深证成指唯特偶唯特偶(301319.SZ)(301319.SZ)A 股公司深度报告 唯特偶唯特偶 请务必阅读正文之后的免责条款和声明。目录目录 公司概况.1 公司简介.1 公司经营概况.3 行业分析.6 微电子焊接材料行业产业链.6 算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开.6 SMT 回流焊技术将助推锡膏成为锡焊料行业需求最快增长点.11 公司业务分析.14 持续加大研发投入，关键配方铸就竞争壁垒.17 锡膏业务：2021 年锡膏产量 1345 吨，吨毛利 5.5 万元.19 锡条业务：2021 年焊锡条产量 1133 吨，吨毛利 2.5 万元.20 锡丝业务：2021 年焊锡丝产量