1、 请阅读最后评级说明和重要声明 分析师：吴起涤 执业登记编号：A0190523020001 半导体设备指数与沪深 300 指数走势对比 资料来源：同花顺 iFinD，源达信息证券研究所 投资评级:看好(首次)-50%0%50%2022/082023/012023/06000300.SH003258.CJ大陆晶圆厂有望逆势扩产，国产设备厂商加速进步 半导体设备专题研究系列一 证券研究报告/行业研究 投资要点 半导体行业景气度有望回升，美日荷制裁推动设备国产化 2023年半导体行业有望走完去库存阶段，在2024年进入景气度回升通道。根据SEMI预测，2023/2024年全球半导体设备行业市场规模为

2、874/1000亿美元，同比-19%/+14%。2022年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施，半导体设备国产化迫在眉睫，而大陆晶圆厂有望逆势扩张带动设备资本开支。光刻机是最核心的制程设备，国产替代迫在眉睫 ASML在全球市场中一家独大，2022年ASML供给了全球95%的高端光刻机（ArF、ArFi、EUV）。2023年6月30日荷兰对华管制措施落地，2000i以下的浸没式光刻机出口不受限制。根据ASML公告，2023年H1对中国大陆设备销售收入为17.71亿欧元，同比增长49%，全年对华销售收入预期有望上调，凸显大陆晶圆厂对光刻机的需求旺盛。目前光刻机国产化率几乎为零，上海微电子是目前最有

3、望打破光刻机进口垄断的国产公司，公司已具有90nmDUV光刻机产品，并正在进行28nm浸没式光刻机的研发工作。美日荷垄断半导体设备市场，国产厂商加速进步 全球半导体设备市场被美日荷垄断。近年来国产设备厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等环节不断取得突破。目前清洗和热处理设备的国产率已达到较高水平。薄膜沉积、刻蚀和CMP设备的国产化率正在快速提升。涂胶显影和过程控制设备是国产设备的薄弱环节，在走完“0-1突破”后有望加快放量。投资建议 1）建议关注在多制程环节布局的平台型公司，未来将与国内半导体设备行业共同成长。如：北方华创、中微公司、盛美上海等。2）建议关注国产化率有望快速提升的细分领域龙头。

4、如：CVD设备龙头拓荆科技、CMP设备龙头华海清科等。3）建议关注卡位半导体设备薄弱环节，走完或即将走完“0到1“阶段，有望迎来快速放量的公司。如：芯源微、精测电子、中科飞测等。风险提示 国际政治动荡和摩擦加剧；国内芯片产能扩产不及预期；设备国产化导入不及预期；半导体设备行业竞争格局恶化。2 目录 一、大陆晶圆厂有望逆势扩张，设备国产替代加速进行.4 1.半导体设备国内需求不减，美日荷制裁推动国产替代.4 2.美日荷垄断半导体设备市场，国产化率正在提升.6 二、光刻机是半导体设备明珠，上海微承担国产化重任.10 三、半导体设备国产替代加速导入.13 1.薄膜沉积.13 2.刻蚀.15 3.热处

5、理.16 4.CMP.16 5.涂胶显影.18 6.清洗.19 7.过程控制.21 四、投资建议.24 1.建议关注.24 2.盈利预测.24 五、风险提示.25 图表目录 图 1：2024 年全球半导体设备销售额有望回升至 1000 亿美元.4 图 2：半导体前道晶圆制程对应的主要工序.7 图 3：2022 年全球半导体设备各类型价值占比.7 图 4：每 5 万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）.7 图 5：二重模板/四重模板可实现更先进制程节点，需要用到多道薄膜沉积、刻蚀工序.8 图 6：存储芯片向三维结构转变，需要用到多道薄膜沉积、刻蚀工序.8 图 7：ASML NXE：3400 系列

6、EUV 光刻机，可用于 7/5nm 制程节点.10 图 8：上海微电子 SSA600/20 光刻机图例.12 图 9：上海微电子 600 系列光刻机最高光刻精度在 90nm.12 图 10：薄膜沉积工艺主要技术路线.13 图 11：CVD 是 2022 年薄膜沉积设备第一大细分市场.15 图 12：2022 年全球刻蚀设备市场达 230 亿美元，ICP&CCP 占 95%.16 图 13：刻蚀设备国产化率已达到约 20%左右水平.16 图 14：热处理设备主要类别.16 图 15：CMP 工艺通过化学腐蚀和机械研磨的配合实现晶圆表面平坦化.17 图 16：涂胶/显影是光刻工序中的核心工艺.18