1、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 20 页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明 近期荷兰、日本近期荷兰、日本半导体半导体出口管制清单措施分析出口管制清单措施分析 电子行业半导体设备板块专题2023.7.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 科技产业联席首席分析师 S1010517080003 王子源王子源 半导体分析师 S1010521090002 我们认为我们认为荷兰、日本荷兰、日本的半导体的半导体出口管制出口管制核心目标为限制先进制程，与核心目标为限制先进制程，与美国美国 2022年年 10 月月 7 日的出口管制目的相似日的

2、出口管制目的相似，主要压制了中国大陆半导体制造环节未来主要压制了中国大陆半导体制造环节未来技术节点升级（走向技术节点升级（走向 7nm 及以下）的进程，而对于国内主流的成熟制程产线及以下）的进程，而对于国内主流的成熟制程产线（28nm 及以上）扩产影响及以上）扩产影响有限有限。我们预计我们预计“小院高墙”式管制策略“小院高墙”式管制策略未来还未来还将将延续延续。国内。国内科技突围有赖于国内全产业链的配合协同，聚焦上游的设备、零部科技突围有赖于国内全产业链的配合协同，聚焦上游的设备、零部件、材料等环节件、材料等环节。建议关注建议关注国内头部设备企业在“卡脖子”国内头部设备企业在“卡脖子”领域领域

3、的潜在布局。的潜在布局。日本政府、荷兰政府相继于日本政府、荷兰政府相继于 2023 年年 5 月月 23 日、日、6 月月 30 日发布半导体相关出口日发布半导体相关出口管制措施。管制措施。受此影响，列入管制清单内的物项（日本为 6 大类 23 种半导体设备或物项，荷兰为 6 种半导体设备或物项以及相关的软件和技术）在对华出口时需要申请许可，日本、荷兰政策将分别于 7 月 23 日、9 月 1 日正式实施。我们认为我们认为荷兰荷兰 6.30 出口管制措施主要以限制先进制程为目的，主要针对出口管制措施主要以限制先进制程为目的，主要针对 16nm及以下制程。及以下制程。荷兰具体限制范围涉及光刻机、

4、ALD 原子层沉积、EPI 外延、等离子增强沉积等，主要受影响荷兰企业为 ASML 和 ASM International。管制涉管制涉及到的技术指标与对应设备型号有较为明确的指向性及到的技术指标与对应设备型号有较为明确的指向性，例如（1）光刻机方面限制 NXT:2000i、2050i 及后续型号，不影响 1980Di，主要限制通过多重图案化实现先进制程的能力；（2）限制 TiAlC 和功函数金属的 ALD 设备，影响 16nm HKMG 及更先进节点；（3）限制用于硅、硅锗的低温（685）高真空外延设备，可能影响部分先进制程节点；（4）限制金属间隙25nm 的低介电常数（Low k）电介质材

5、料的 PECVD，影响 3nm 及以下先进逻辑节点，而目前国内尚无相关量产产线。因此整体短期增量影响有限，但长期制约我国半导体节点迭代能力。我们认为日本我们认为日本 5.23 出口管制措施也针对先进制程，具体指标具有较强指向性。出口管制措施也针对先进制程，具体指标具有较强指向性。例如，（1）限制硅锗（SiGe）与硅（Si）的刻蚀选择性之比为 100 倍以上的各向同性干法刻蚀设备，是形成 3nm 以下 GAA 晶体管所必需的设备；（2）限制深宽度比超过 30:1 的干法刻蚀设备，主要为了限制 3D NAND Flash。（3）限制钴/钨等金属接触层的沉积设备，我们认为主要针对 10nm 以下先进

6、制程。而光刻胶等日本优势的半导体材料则未在限制行列之中。东京电子（TEL）、迪恩士（DNS）和尼康公司（Nikon）三家设备公司 2022 年报（财年截至当年 3.31），来自中国大陆客户的营收占比分别为 28.3%、26.2%、28.4%，均为其最大收入来源地区。我们预计在成熟制程相关设备后续仍有较大合作空间。我们预计在成熟制程相关设备后续仍有较大合作空间。荷兰荷兰 6.30 出口管制清单出口管制清单可看作可看作日本日本 5.23 出口管制清单的子集，重合部分的物项出口管制清单的子集，重合部分的物项说明存在极大相似度。说明存在极大相似度。荷兰的 6 种产品均在日本清单中可找到对应表述。部分环