1、区块链区块链+芯片芯片技术与应用研究报告技术与应用研究报告（2023 年）年）中关村区块链产业联盟中关村区块链产业联盟2022023 3年年7 7月月版版权权声声明明本白皮书、研究报告版权属于中关村区块链产业联盟，本白皮书、研究报告版权属于中关村区块链产业联盟，并受法律保护。转载、摘编或利用其它方式使用本白皮书并受法律保护。转载、摘编或利用其它方式使用本白皮书文字或者观点的，应注明文字或者观点的，应注明“来源：中关村区块链产业联盟来源：中关村区块链产业联盟”。违反上述声明者，本单位将追究其相关法律责任。违反上述声明者，本单位将追究其相关法律责任。编制说明编制说明组组 织织 单单 位：位：中关村

2、区块链产业联盟牵头编制单位：牵头编制单位：中国信息通信研究院、北京邮电大学、中国联合网络通信集团有限公司参与编制单位参与编制单位：（排名不分先后）蚂蚁区块链科技（上海）有限公司；杭州溪塔科技有限公司；上海摩联信息技术有限公司；芯昇科技有限公司；紫光国芯微电子股份有限公司；天津国芯科技有限公司；华为技术有限公司编写组主要成员编写组主要成员：（排名不分先后）金键、刘阳、池程、尹子航、张钰雯、郑小富、高建龙、丁慧、宁志伟、崔婕、郑炯、许刚、王科蕊、冯欢、柳耀勇、习熹、郝向宇、霍航宇、王权、焦春岩、张伏江、江伟玉、薛景安、郑秀丽。前前 言言区块链技术的集成应用在新的技术革新和产业变革中起着重要作用，全

3、球主要国家都在加快布局区块链技术发展。以习近平同志为核心的党中央高度重视区块链发展，多次强调要把区块链作为核心技术自主创新的重要突破口，明确主攻方向，加大投入力度，着力攻克一批关键核心技术，加快推动区块链技术和产业创新发展。随着以“数字新基建、数据新要素、虚拟新经济”为核心特征的数字经济发展的全面来临，全球各国和产业界都高度重视区块链基础设施推动数字经济发展的重要动能，欧盟区块链基础设施 EBSI、印度国家区块链框架 NBF 等国家级重大工程先后启动建设。“星火链网”是我国为持续推进产业数字化转型，利用区块链自主创新能力而谋划布局的数字经济“新型基础设施”，以代表产业数字化转型的工业互联网为主

4、要应用场景，以网络标识这一数字化关键资源为突破口，推动区块链的应用发展，实现新基建的引擎作用。为了进一步凝聚产业共识，推动区块链基础设施规模化发展，启动了“星火链网”系列报告编制工作，希望能够有助于产业界和学术界凝聚共识，更好地发挥区块链作为基础设施的作用，为技术和产业变革提供创新动力。本报告聚焦“区块链+芯片”方向，通过梳理“区块链+芯片”概念，分析“区块链+芯片”核心挑战和关键技术，推动区块链与芯片产业的融合创新应用，优化区块链基础设施性能，推动区块链基础设施规模化落地。目目录录一、区块链+芯片整体概述.1二、区块链+芯片重点问题.5三、区块链+芯片关键技术.8（一）系统性能优化技术.9（

5、二）私钥加密存储与恢复技术.13（三）终端数据可信上链技术.15四、区块链+芯片应用实践.18（一）蚂蚁链：软硬融合一体机.18（二）中国信通院：“星火通”硬件钱包.21（三）广和通：区块链可信上链芯片/模组.23五、区块链+芯片总结展望.26（一）深化创新融合，推动区块链新型基础设施建设.27（二）加速标准出台，助力区块链+芯片生态建设.28（三）强化技术研究，构建区块链+芯片开源平台.28（四）探索产业合作，开拓区块链广泛应用新空间.29图图 目目 录录图 1 区块链相关设备及三种主流区块链+芯片图.2图 2 区块链软硬一体机架构参考图.10图 3 芯片级硬件钱包交易流程参考图.13图 4

6、 物联网终端可信数据上链参考模型图.16区块链+芯片技术与应用研究报告（2023 年）1一、区块链一、区块链+芯片整体概述芯片整体概述芯片是指将电路中所需的大量微电子元器件（如晶体管、电容、电阻等）布线互连，制作在半导体晶圆表面并封装在一个管壳内的具有整体结构的半导体元件产品的统称。传统芯片类型主要分为集成电路、分立器件、光电器件和微型传感器四类，其中集成电路占据芯片市场 80%以上份额，按功能主要分为数字集成电路（含逻辑器件、存储器件和微处理器）和模拟集成电路（含电源管理芯片、射频芯片、光通信芯片、网络通信芯片、指纹识别芯片等）。芯片作为科技时代的重要生产力，普遍应用于计算机、消费电子、网络