【交银国际证券】科技行业：韬定律：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇-260702（17页）.pdf

1、此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博搜寻 NH BCM 或 登录研究部网站 https:/ 交银国际研究交银国际研究 行业剖析行业剖析2026 年 7 月 2 日韬定律：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇韬定律：中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇2026 年年 5 月月 25 日，华为董事、半导体业务部副总裁何庭波在日，华为董事、半导体业务部副总裁何庭波在 IEEE ISCAS 2026发表演讲，正式提出韬（发表演讲，正式提出韬（）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。）定律，以“时间缩微”

2、替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。韬定律在堆栈的每一层定义特征时间常数韬定律在堆栈的每一层定义特征时间常数，并将其减小作为统一的优化目标。，并将其减小作为统一的优化目标。被分解为四层：器件层、电路层、芯片层、系统层。几何缩微逼近物理极限叠加EUV供应约束，华为转而通过逻辑折叠、Hi-ONE等技术在电路、系统层级来压缩，实现后摩尔时代晶体管密度与系统性能突破的新范式。预计到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4nm 制程水平。逻辑折叠（逻辑折叠（Logic Folding）是韬定律的核心工程实践。）是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有

3、源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。我们认为，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而 EDA 工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。我们认为，在分场景框架下，投资重心将从泛半导体收敛至我们认为，在分场景框架下，投资重心将从泛半导体收敛至AI基础设施链。基础设施链。指向 AI 的底层原因在于数据搬运而非计算构成系统瓶颈。韬定律在AI系统层通过灵衢总线、Hi-ONE近封装光引擎和逻辑折叠分别实现更优的协议、更高的带宽和更短的数据传输距离，是未来AI数据中心在集成度和超节点性能提升的关键因素。沿着沿着 的四层架构，我们尝试梳理核心赛道的受益逻辑：的四层架构，我们尝试梳理核心赛道的受益逻辑：器件层：

4、器件层：韬定律在器件层仍以SAQP多重曝光作为平面维度压缩的手段，刻蚀和沉积设备的需求权重系统性上升。宽禁带半导体在功率器件端的开关速度提升，同样是器件层 压缩的重要补充路径。主要受益标的包括：中芯国际（981 HK/买入）、北方华创（002371 CH/买入）、中微公司（688012 CH/买入）等。电路层：电路层：逻辑折叠要求EDA 工具从2D 平面布局全面升级为3D 原生设计。主要潜在相关标的为华大九天（301269 CH/未评级）。芯片层：芯片层：逻辑折叠和 3D 堆叠（3D Folding）的落地高度依赖混合键合、TSV、Chiplet 和 2.5D/3D 集成等技术。同时，测试设备

5、从配套角色升级为决定 3D 良率的核心关卡。主要潜在相关标的为长电科技（600584 CH/未评级）等。系统层：系统层：AI 系统层面的缩放是韬定律框架中弹性最大的投资方向。灵衢总线推动节点间IP交换机与网卡需求大幅增加，直接拉动光模块向更高速率升级。主要潜在相关标的为中际旭创（300308 CH/未评级）、澜起科技（688008 CH/未评级）等。行业与大盘一年趋势图行业与大盘一年趋势图 资料来源：FactSet 科科技技行行业业6/2510/252/266/26-100%0%100%200%300%400%500%600%行业表现恒生指数童童钰钰枫枫Carrie.T(852)3766 18

6、04王王大大卫卫,PhD,CFAD(852)3766 18672026 年 7 月 2 日科技行业科技行业 1下载本公司之研究报告，可从彭博搜寻 NH BCM 或 登录研究部网站 https:/ 2韬定律：后摩尔时代实现晶体管密度与系统性能突破新范式韬定律：后摩尔时代实现晶体管密度与系统性能突破新范式几何缩微逼近物理极限叠加几何缩微逼近物理极限叠加 EUV 供应约束，华为韬定律应运而生供应约束，华为韬定律应运而生摩尔定律下的几何缩微路径已逼近物理极限。摩尔定律下的几何缩微路径已逼近物理极限。自 20 世纪 60 年代中期以来，半导体行业在摩尔定律驱动下，晶体管约每 18 至 24 个月缩小一代