封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖先进封装成长空间广阔-230518（30页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行业业 研研 究究 行行业业深深度度研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 电子电子 推荐推荐 (维持维持 ）相关报告相关报告【兴证电子】周报：国内晶圆厂逆周期投资带动国产化进程加速，算力升级推动硬件需求量价齐升2023-05-14 【兴证电子】存储行业拐点已至，AI 技术革命加速需求爆发2023-05-08【兴证电子】周报：国内晶圆厂逆周期投资带动半导体设备行业景气，算力升级推动硬件需求量价齐升2023-05-07 分析师：分析师：李双亮李双亮 S0190520070005 仇文妍仇文妍 S01905200

2、50001 投资要点投资要点 半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。半导体行业景气度见底，预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022 年 12 月至 2023 年 2 月连续三个月同比减少 20%以上，半导体行业进入低迷期，目前已经触底企稳。从库存端看，半导体行业整体库存水平在 2022 年持续上升，2023Q1 达到最高，三大信号表明多数半导体企业已经开启主动去库存，预计未来库存压力将逐渐缓解；从需求端看，以智能手机为代表的通信市场和以 PC 为代表的计算机市场均在 2023Q1 触底，最坏的情况可能已经过去，未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及汽车电子的进一步增长，

3、半导体行业有望在下半年实现反弹。封测行业稼动率已有回暖迹象，封测行业稼动率已有回暖迹象，预计预计下半年随着半导体周期复苏下半年随着半导体周期复苏业绩将迎业绩将迎来明显改善，重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。来明显改善，重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。从短期看，日月光 2 月营收触底，3、4 月营收相比 2 月分别增长 14.48%、8.33%；力成1 月营收触底，2 月、3 月和 4 月月度营收分别环比增长 4.31%、5.90%和1.51%，业绩正逐渐回暖。大陆方面，由于下游厂商二季度推出新品，封测需求逐渐提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到

4、明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。先进封装为封测行业复苏叠加成长性，先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT 发展有望推动发展有望推动 Chiplet 技术渗技术渗透率提高。透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G 通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT 算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求，Chiplet 技术是目前最佳

5、的技术方案，市场空间广阔。封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。相关公司梳理：看好国内封测企业相关公司梳理：看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。风险提示：半导体行业景气度复苏不及预期、市场竞争格局加剧、先进封装市场规模增长不及

6、预期、先进封装技术进展不及预期 i l 封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔封装成长空间广阔 2023 年年 05 月月 18 日日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -2-行业深度研究报告行业深度研究报告 目目 录录 1、半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点.-4-1.1、半导体行业已处于周期性底部.-4-1.2、半导体行业已经开启“主动去库存”周期.-5-1.3、半导体下游需求触底，增长前景向好.-8-2、封测行业周期筑底反弹将至，先进封装成长性强.-10-2.1