1、优于大势锂电铜箔周期拐点确立，PCB铜箔供需紧张报告摘要：锂电铜箔：周期触底回升，极薄化打开成长空间锂电铜箔作为负极集流体核心材料，占锂电池重量约13%、成本5%-10%，持续向极薄化发展。根据GGII，4.5/5mumathrmm产品占比正从2025年的不足10%快速提升至2026E的约25%，极薄化渗透明显提高。供给侧，产能出清加速，头部集中度提升。2025年CR5销量占比达49.1%，产能利用率从2024年不足50%修复至2025年83%，2026年有望达88%以上；部分头部企业将产线转向加工费更高的PCB铜箔，进一步收缩锂电有效供给。需求侧，动力+储能双轮驱动，2025年出货量94万吨

2、，2026年预计达115万吨（+22.3%），储能占比从2021年9.9%升至2026Q1的29.8%。盈利端，拐点已确立。部分企业单吨毛利从2024年-500元修复至2025年4000元以上，4.5mumathrmm产品2025Q4价格上涨约3000元/吨，6mumathrmm/8mumathrmm亦启动提价。PCB铜箔：AI浪潮驱动，高端供需持续紧张PCB铜箔是高频高速信号传输的关键材料，技术路径从STD迭代至HVLP5，核心追求降低表面粗糙度以减少传输损耗。AI服务器已全面导入HVLP4并加速向HVLP5迭代，单机铜箔用量较传统服务器提升2.5倍。英伟达Rubin架构新增Midplane

3、中板采用M9材料cdot+40层以上工艺，成为最大增量来源。供给端，高端HVLP由日系及台系厂商主导，扩产逐年爬坡，验证周期较长，新产能短期难以批量供货。SemiAnalysis估计2026Q2HVLP4供需缺口达666吨/月，失衡格局将延续。需求端，2026年四大CSP资本开支超7300亿美元（近翻倍），2029年全球AI及高性能计算用高端铜箔市场规模将达67.7亿元。HVLP4加工费约12万元/吨，毛利率可达60%，代际升级盈利弹性显著。国产替代方面，铜冠铜箔、中一科技已实现HVLP批量供货，铜冠铜箔已突破HVLP5关键指标。2025年中国电子铜箔进口量7.85万吨，贸易逆差为6.94亿美

4、元，高端进口依赖度仍高，本土替代空间大。相关标的：铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、诺德股份、洁美科技。1.锂电铜箔极薄化发展，PCB铜箔高频高速迭代铜箔是电子信息与新能源产业的核心功能性基础材料。电解铜箔为行业主流产品，按下游应用可划分为PCB铜箔与锂电铜箔两大赛道，分别支撑AI算力基础设施与锂电池产业链发展。电解铜箔两大产品线技术路线与市场需求：锂电铜箔面向锂电池负极集流体，核心追求极薄化、高抗拉强度、耐电解液腐蚀；PCB铜箔面向高频高速信号传输，核心追求低表面粗糙度、高尺寸稳定性、低传输损耗。锂电铜箔产能全球占比约六成，电子电路铜箔约四成。2024年全球铜箔总产能242.1万吨中，锂电铜箔与

5、电子电路铜箔产能分别为143.6万吨、98.5万吨，占比59%和41%；2025年中国电解铜箔市场，锂电铜箔与电子电路铜箔产量分别为75.05万吨、46.29万吨，锂电铜箔占比62%。(divcenter)图1：2024年全球铜箔分产品产能占比(/divcenter)1.1.锂电铜箔：负极集流体的核心材料，持续向极薄化发展锂电铜箔是锂电池关键材料。铜箔作为负极集流体位于电池核心位置，承载着负极材料并传导电流。从锂电池重量分布看，锂电铜箔作为负极集流体，其占比高达约13%；从电池成本结构看，其占锂电池总成本比例通常在5%-10%之间。锂电铜箔持续向极薄化发展。从成本维度，电解铜市场价长期呈震荡上

6、升趋势，2020年后从5万元/吨，涨至2021年末的7万元/吨，2026年初冲高至10万元/吨。根据GGII，4.5/5mumathrmm产品占比正从2025年的不足10%快速提升至2026E的约25%，极薄化渗透明显提高。1.2.PCB铜箔：高频信号传输的关键材料铜箔是覆铜板及PCB产业链的核心成本变量。从成本结构看，铜箔在覆铜板（CCL）原材料成本中占比最高，达42.1%，高于玻纤布（19.1%）和树脂（26.1%）。同时覆铜板占PCB总成本的30%-40%。高频信号传输中，趋肤效应是驱动铜箔技术升级的核心物理机制。当电信号频率升高时，电流不再均匀分布于导体截面，而是集中在导体表面薄层传输