燕东微-公司研究报告-特种IC加持12英寸晶圆制造未来可期-230409（27页）.pdf

1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|首次覆盖报告 2023 年 04 月 09 日 燕东微燕东微（688172.SH）特种特种 IC 加持，加持，12 英寸英寸晶圆晶圆制造未来可期制造未来可期 IDM 企业企业，产品主要对应特种领域，产品主要对应特种领域。燕东微成立于 1987 年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务，分别是产品与方案和制造与服务，从产品的角度来看从产品的角度来看，20192022H1 期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域，其中特种应用为主要应用场景，期间销售收入占比均超 55%；从公

2、司制造与从公司制造与服务业务（晶圆制造、封装测试）角度服务业务（晶圆制造、封装测试）角度，公司下游对应领域主要为消费电子，20192022H1 期间对应收入占比均超 75%。募资主要投向募资主要投向 12 英寸国产线。英寸国产线。公司 IPO 拟募集资金 40 亿，募集资金主要用于成套国产装备特色工艺 12 英寸集成电路生产线，该项目计划总投资 75亿，计划投入募集资金 30 亿，计划利用现有的净化厂房和已建成的系统和设施，进行局部适应性改造，同时购置 300 余台套设备。该项目建成后将形该项目建成后将形成月产能成月产能 4 万片，工艺节点万片，工艺节点 65nm 的产线，产品定位为高密度功率

3、器件、的产线，产品定位为高密度功率器件、显示驱动显示驱动 IC、电源管理、电源管理 IC、硅光芯片等。、硅光芯片等。项目建设计划分为两个阶段，其中第一阶段将于 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产品达产；第二阶段计划将于 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月达产。6 英寸英寸 8 英寸英寸晶圆线生产顺利，晶圆线生产顺利，SiC 积极布局。积极布局。晶圆方面，目前公司共有一条 8 英寸晶圆生产线和一条 6 英寸晶圆生产线已实现量产。其中燕东科技负责 8 英寸晶圆生产线运营，位于北京市经济技术开发区，截至 2022 年 6 月产能已达 4.5 万片/月。四川广义负责 6

4、英寸晶圆生产线运营，生产线位于四川省遂宁市，截至 2022 年 6 月产能已达 6.5 万片/月。在 SiC 方面，公司已经建成月产能 1000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。且12 英寸线进展顺利，布局较为完整。特种特种 IC：规模稳定提升，门槛要求较高。：规模稳定提升，门槛要求较高。不同芯片等级可靠性要求不同，其中特种级芯片除了安全性、可靠性、低功耗和其他特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温等），还需要具备较长的生命周期，所以说特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长

5、期持续稳定供货能力，且具有定制化程度较高、多品种小批量等特点。根据成都华微招股书，前瞻产业研究院测算，我国特种电子行业预计 2021 年市场规模约为 3500 亿元，未来仍将呈现增长趋势，到 2025 年市场规模有望突破 5000 亿元。盈利预测：盈利预测：公司采用 IDM 模式，目前具备 6 英寸、8 英寸晶圆生产能力，募集资金投资 12 英寸国产设备晶圆制造项目，同时在 SiC 领域积极布局。公司下游主要对应特种 IC，行业空间稳步增长同时盈利能力较强，在其他领域中如数字三极管、ECM 前端放大器等细分产品公司同样具备较强竞争力。我们预计公司 2022E/2023E/2024E 实现营收

6、21.75/28.43/38.09 亿，归母净利润实现 4.62/4.75/6.68 亿，对当前股价 PE 69.2/67.3/47.9x，对比行业具有估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示：12 英寸晶圆制造项目进展不及预期、特种业务增速不及预期、下游需求不及预期。财务财务指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元）1,030 2,035 2,175 2,843 3,809 增长率 yoy（%）-1.1 97.4 6.9 30.7 34.0 归母净利润（百万元）58 550 462 475 668 增长率 yoy（%）146.5 8