源杰科技-公司研究报告-光芯片IDM龙头AI算力追光者-230404（32页）.pdf

1、 1 产品速率产品速率产品类型产品类型1310nm DFB 激光器芯片1490nm DFB 激光器芯片1270nm DFB 激光器芯片光纤接入10G-PON（XG-PON)1550nm DFB 激光器芯片光纤接入40km/80km1270nm DFB 激光器芯片光纤接入10G-PON（XGS-PON)1310nm FP 激光器芯片4G移动通信网络1310nm DFB 激光器芯片CWDM 6波段 DFB 激光器芯片CWDM 6波段 DFB 激光器芯片LWDM 12波段 DFB 激光器芯片MWDM 12波段 DFB 激光器芯片CWDM 4波段 DFB 激光器芯片LWDM 4波段 DFB 激光器芯片

2、50GPAM4 CWDM 4波段 DFB 激光器芯片 数据中心200G硅光直流光源1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70mW激光器芯片数据中心100G/200G/400G25G4G/5G移动通信网络5G移动通信网络4G/5G基站数据中心100G数据中心应用领域应用领域光纤接入2.5G光纤接入PON（GPON）10G 技术类别技术类别核心技术名称核心技术名称技术来源技术来源技术优势技术优势晶圆外延技术异质化合物半导体材料对接生长技术 自主研发非气密应用芯片结构技术自主研发高速调制激光器芯片技术自主研发电吸收调制器集成技术自主研发小发散角技术自主研发抗反射技术自主研发大功

3、率激光器芯片技术自主研发高光电转换相移光栅技术自主研发高信噪比掩埋型激光器芯片制造平台自主研发 高电光转化效率脊波导型激光器芯片制造平台自主研发高速率晶圆工艺技术晶圆外延技术、晶圆工艺技术高速调制高可靠性成本优势 产品类别产品类别工作波长工作波长光结构分类光结构分类材料体系材料体系产品特性产品特性应用场景应用场景VCSEL800-900nm面发射芯片GaAs线宽窄，功耗低，调制速率高，耦合效率高，传输距离段，线性度差500米以内的短距离传输，如数据中心机柜内部传输、消费电子领域（3D感应面部识别）FP1310-1550nm调制速率高，成本低，耦合效率低，线性度差主要应用于中低速无线接入短距离市

4、场，由于存在损耗大、传输距离短的问题，部分应用场景逐步被DFB激光器芯片取代DFB1270-1710nm谱线窄，调制速率高，波长稳定，耦合效率低中长距离的传输，如FTTx接入网、传输网、无线基站、数据中心内部互联等EML1270-1610nm调制频率高，稳定性好，传输距离长，成本高长距离传输，如高速率、远距离的电信骨干网、城域网和数据中心互联InP边发射芯片 法律法规/产业政策法律法规/产业政策颁布机构颁布机构颁布时间颁布时间“十四五”信息通信行业发展规划（工信部规2021164 号）工信部2021年11月新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023 年）（工信部通信202176 号）工信

5、部2021年7月“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023 年）（工信部通信202134 号）工信部2021年3月基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）（工信部电子20215 号）工信部2021年1月工业互联网专项工作组 2020 年工作计划（工信厅信管函2020153 号）工信部2020年6月工业和信息化部办公厅关于推动工业互联网加快发展的通知（工信厅信管20208号）工信部2020年3月“5G+工业互联网”512 工程推进方案（工信厅信管201978 号）工信部2019年11月中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）中国电子元件行业协会2017年

6、12月产业关键共性技术发展指南（2017 年）（工信部科2017251号）工信部2017年10月战略性新兴产业重点产品和服务指导目录国家发改委2017年1月“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（国发201667 号）国务院2016年11月“十三五”国家科技创新规划（国发201643 号）国务院2016年7月国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要国务院2016年3月云计算综合标准化体系建设指南（工信厅信软2015132 号）工信部2015年10月关于印发促进大数据发展行动纲要的通知（国发201550 号）国务院2015年8月关于实施“宽带中国”2015 专项行动的意见工信部2015年5月 类别类