半导体行业Chiplet：设计引领、封装赋能助推产业链价值重构和国产芯破局-230315（22页）.pdf

1、 行业行业报告报告|行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2023 年年 03 月月 15 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市(维持评级)上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 1 半导体-行业研究周报:荷兰对光刻机出口进一步限制，国产化亟待加速 2023-03-14 2 半导体-行业研究周报:政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术 2023-03-06 3 半导体-行业研究周报:23Q1 库存持

2、续 去 化，基 本 面 或 加 速 触 底 2023-02-27 行业走势图行业走势图 Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局 事件：事件：当地时间 3 月 2 日，BIS 将浪潮、龙芯等 29 家中国实体列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注 4 实体（即涉及先进计算类芯片与超级计算机的实体），将限制其获取 18类软件和技术。我们看好外部我们看好外部形势趋紧之下，形势趋紧之下，Chiplet 技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中

3、游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值，有望助力有望助力国产芯实现换道超车国产芯实现换道超车。看好。看好封装封装公司估值处于历史公司估值处于历史相对相对低位，周期底部有望率先复苏低位，周期底部有望率先复苏，伴随，伴随2D 封装到封装到 3D Chiplet 发展发展，封装环节封装环节价值价值逐步逐步提升提升。1、硅片级“解构、硅片级“解构-重构重构-复用”，复用”，Chiplet 突破三大产业瓶颈突破三大产业瓶颈 作为硅片级“解构-重构-复用”的方案，Chiplet 或为破局摩尔定律、实现产业再度飞跃的关键。其突破

4、主要体现在三个方面，分别带来百分比级、翻倍级和指数级的性能提升：（1）成本&良率突破：芯片良率与芯片性能之间存在矛盾，同构小芯粒集成可以提升良率，降低成本；（2）面积&性能突破：目前服务器 CPU 和 GPU 已逼近单个芯片面积上限，无法满足高算力需求，同构扩展可以提高性能，应对各场景大量增长的算力诉求；（3）设计&制程突破：先进制程芯片设计成本高昂，而异构集成下各模块使用适宜制程各司其职，从我国视角来看，Chiplet或为打破国产制程瓶颈的关键方案。同时，Chiplet 可助力超异构集成计算的发展，处理器性能&灵活性同步提升。2、产业链价值重塑，封装、产业链价值重塑，封装环节环节具有具有“估

5、值估值处历史处历史相对相对低位低位+周期周期复苏复苏+产业价值量提升产业价值量提升”的投的投资资逻辑逻辑 从全产业链来看，从全产业链来看，Chiplet 作为一种全新设计理念提升了设计、IP、EDA 环节的引领性地位，有望为中游制造、下游封测带来价值增量。从具体的落地方案来看，Chiplet 主要依靠高速互联的设计和异构集成先进封装技术的支撑。设计方面，设计方面，主要通过 Base Die/IO Die/Die to Die 设计实现核心处理模块之间，及其他各模块间的高速互联。封装方面，封装方面，Chiplet 封装演进的本质是在成本可控的情况下尽可能提升互联的密度与速度，从 2D 封装到 2

6、.5D Chiplet、3D Chiplet，封装环节价值量&重要性有望不断提升。我国封装厂商技术积累深厚，长电科技、通富微电、华天科技已实现 Chiplet 量产，封装环节具有“估值处历史相对低位+周期复苏+产业价值量提升”的投资逻辑。3、高性能计算（、高性能计算（HPC）或为）或为 Chiplet 当前的主要发力点当前的主要发力点 ChatGPT 是大数据+大模型+大算力的产物，每一代 GPT 模型的参数量高速增长，根据人工智能学家公众号数据，2020 年 5 月发布的 ChatGPT 的前身 GPT-3 参数量达到了 1750 亿（预训练数据量达 45TB，远远大于 GPT 2 的 40