1、电互联：规模、速率、集成核心观点(divcenter)PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展。集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030CAGR达10.7%。关注三大技术演进线索1）载板化：英伟达拟导入CoWoP类载板，mSAP成为工艺制高点。掣肘在于mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争。2）背板化：Kyber机架采用PCB中背板实现纵向。预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。3）光铜融合：EOCB主

2、动集成共封装光学体系，光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，沪电或开始导入。(/divcenter)CCL：M9-M10高速化渗透+成本驱动型涨价双主线。随着速率、频率提升，CCL介电性能须升级以保证信号完整性。26-27年英伟达Rubin及云厂ASIC平台、1.6TbE交换机量产，Low-CTE/Low-Dk电子布、HVLP铜箔规格向M9规格升级。M10开始导入验证。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。重点标的：PCB把握领军恒强的确定性，观察后进者的客户+技术+产能卡位优势兑现；CCL关注高速CCL认证进展+涨价持续性。1）沪电股份：交换机/ASI

3、CPCB核心供应商，布局CoWoP/光铜融合技术。2）深南电路：数通mathsfPCB+封装基板内资领军，背板应用扩展至AI超节点。3）胜宏科技：深度参与英伟达Scale-up互联定义，关注产能落地+mathsfASlC及交换机突破。4）生益电子：受益AIASIC与交换机速率升级。5）广合科技：CPU主板PCB内资领军，关注海外ASIC项目验证进展。6）鹏鼎控股：mSAP工艺领先，26年光模块/GPU/ASIC放量。7）景旺电子：汽车板领军切入AI算力，关注高端工艺储备转化。8）生益科技：国产算力+英伟达核心供应商，海外ASIC导入中。9）南亚新材：M8已在国内实现批量供应，布局IC封装基材。

4、10）华正新材：M7材料批量中，CBF/BT有望突破。关注电子布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉、设备环节。风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险。1PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展l.1算力PCB乘法效应：规模*集成*速率；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展1.2算力集群大规模、多机架部署推升PCB需求多机架部署推升PCB需求：以LPU为例，英伟达在2026年3月GTC大会上正式发布推理解码专用处理器LPU及LPX机架，旨在加强推理竞争力。根据IT之家、电子工程专辑报道，LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗

5、；LPX主板为52层高多层PCB，预计26Q4至27Q1期间量产；LPU规模化部署有望大幅推升算力PCB需求。附：算力基础设施服务器、交换机PCB需求结构性扩容本轮AI资本开支加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需习作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB的附加价值提升。AI服务器PCB：指所有应用于AI服务器的各类PCB，包括CPU主板、GPU主板、AI服务器加速板、通用基板、交换板及电源板等。交换机PCB：指所有应用于交换机的各类PCB对应的市场规模，包

6、括交换单元板、接口板、主控单元板、路由引擎板及电源板等，但不含AI服务器中使用的交换板。l.3载板化：英伟达拟导入CoWoP类载板，mSAP成为工艺制高点CoWoP具备信号完整性、电源完整性、散热性能、结构稳定性等方面的诸多优势。1）降低损耗，赋予NVLink更多距离预算。2）供电路径缩短，寄生参数减少；3）直接散热设计；4）解决大尺寸ABF载板与晶圆热膨胀系数不匹配所导致的翘曲问题。mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争掣肘。1）基于iPhoneSLP及800G/1.6T光模块经验积累的mSAP工艺，鹏鼎和欣兴进度靠前。沪电计划投资CoWoP中试线，胜宏和景旺亦积极投入。2）带载体可剥离超