电子行业报告：晶圆代工厂产能低位运行MLCC供应商扩大车用产品产能-230220（12页）.pdf

1、20232023年年2 2月月2020日日证券研究报告证券研究报告行业评行业评级：电子级：电子 强于大市（维持）强于大市（维持）请务必阅读正文后免责条款平安证券研究所电子团队电子行业报告电子行业报告晶圆代工厂产能低位运行，晶圆代工厂产能低位运行，MLCCMLCC供应商扩大供应商扩大车车用产品产用产品产能能核心摘要核心摘要 行业要闻及简评：行业要闻及简评：1）根据The Elec 2月17日报道，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DBHiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，此外，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有

2、所下降，业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。2）根据中国信通院研究，2022年全年，国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%，其中，5G手机出货量2.14亿部，同比下降19.6%。3）根据TrendForce消息，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（订单出货比值）微幅上升至0.79，消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，而车用订单受惠于特斯拉降价促销而有机会增加，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。一周行情回顾：一周行情回顾：上周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均有所下跌。2月17日，美国费城

3、半导体指数为3005.9，周跌幅为0.18%；中国台湾半导体指数为349.18，周跌幅为3.90%。投资建议：投资建议：当前半导体行业处于周期下行阶段，结构性机会依然存在：1）新能源汽车+“风光储”等可再生能源需求依然强劲，上游的功率半导体产业链将受益，推荐新洁能、斯达半导等；2）设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开，建议关注鼎阳科技、普源精电、坤恒顺维等；3）受美国制裁影响，半导体设备类自主可控势在必行，推荐中微公司、北方华创等。风险提示：风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能

4、不及预期。4）国产替代可能不及预期。XXkXoXlZtU9UwOyQ9PaObRoMpPoMsRlOnNtReRnPqRaQqRnNMYpPxPuOqQoQ行业动态行业动态3 32020年1月10日晶圆代工厂产能低位运行晶圆代工厂产能低位运行根据The Elec 2月17日报道，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DB HiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，此外，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降，业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。资料来源：CINNO，平安证券研究所晶圆晶圆代工厂产能利用

5、率代工厂产能利用率三星电子三星电子1212”东部高科东部高科8”8”台积电台积电70%60%-70%70%-75%行业动态行业动态4 42020年1月10日20222022年国内市场手机总体出货量同比下降年国内市场手机总体出货量同比下降22.6%22.6%根据中国信通院研究，2022年全年，国内市场手机总体出货量累计2.72亿部，同比下降22.6%，其中，5G手机出货量2.14亿部，同比下降19.6%，上市新机型累计423款，其中5G手机220款。资料来源：iFind，平安证券研究所20212021-20222022年中国手机出货量变化年中国手机出货量变化(亿部亿部)3.512.720.00.

6、51.01.52.02.53.03.54.020212022手机总体出货量（亿部）5G手机出货量（亿部）行业动态行业动态52020年1月10日预期预期MLCCMLCC供应商全年将扩大车用产品产能供应商全年将扩大车用产品产能根据TrendForce消息，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（订单出货比值）微幅上升至0.79，消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，而车用订单受惠于特斯拉降价促销而有机会增加，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。资料来源：TrendForce，平安证券研究所20222022-20232023年全球前五大车用年