华海清科-公司研究报告- 国产CMP设备龙头持续拓展新业务-230220(36页).pdf

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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。1 证券研究报告 华海清科华海清科(688120 CH)国产国产 CMP 设备龙头持续拓展新业务设备龙头持续拓展新业务 华泰研究华泰研究 首次覆盖首次覆盖 投资评级投资评级(首评首评):):买入买入 目标价目标价(人民币人民币):):298.30 2023 年 2 月 20 日中国内地 半导体半导体 半导体半导体 CMP 设备领军企业,未来可拓展晶圆再生、晶圆减薄等业务设备领军企业,未来可拓展晶圆再生、晶圆减薄等业务 华海清科成立于 2013 年,是国内唯一一家能够量产 CMP(Chemical Mechanical Polishi

2、ng,化学机械抛光)设备的上市公司,公司目前产品能够覆盖 12 寸及 8 寸产线,最高工艺节点可支持到 28nm,并已切入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内头部企业。根据我们测算,公司 2021 年在国内 CMP 市场中份额达到 16.1%,随着公司 300 系列的大规模放量,我们预计远期公司份额有望超过 50.0%。我们预计公司 2022-24 年收入为16.7/26.4/37.1 亿元,归母净利润为 4.5/6.9/9.3 亿元,首次覆盖给予买入评级,目标价 298.3 元,基于 12.1x 2023 年 PS。行业:市场空间相对偏小,核心难点在于晶圆的平整度行业:市场空间相对偏小,核心难

3、点在于晶圆的平整度 相对薄膜沉积等设备,CMP 在半导体前道设备中占比较低,仅为 3%,预计 2022 年全球 CMP 市场规模达到 31.9 亿美元,中国市场空间在 9.5 亿美元。CMP 设备随着工艺节点的演进层数也会有显著提升,例如 90nm 一般会用到 12 层,而 14nm 需要 20 层以上。CMP 设备的核心在于抛光模块、工艺控制模块等,目前 AMAT 联合日本荏原合计占据了全球 90%以上的市场空间。公司具有自研的直驱技术,目前部分性能已与海外厂商接近。受全球通货膨胀及经济不确定性影响,全球半导体市场景气持续下行,我们预计2023 年中国半导体制造企业资本开支将同比倒退 31.

4、5%,但我们看好国产化推动下中国半导体设备行业持续增长。四大核心竞争优势提供公司长期增长动能四大核心竞争优势提供公司长期增长动能 我们认为华海清科的核心竞争力主要在于 1)打破美日垄断,为国内领先 12英寸 CMP 设备制造商,公司是国内唯一一家能够量产 CMP 的上市公司,且 2021 年在国内份额已经达到 16.1%;2)经验丰富的研发团队,董事及核心技术人员均为清华学者,且不同于海外厂商的皮带传送方案,公司具有自研的直驱技术;3)深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际等龙头厂商;4)公司依托 CMP 设备能力,在 CMP 环节纵深发展,提供耗材及技术服务、晶圆再生服务,并拓展了减薄抛光一体

5、化设备新产品。估值:首次覆盖给予“买入”评级,目标价估值:首次覆盖给予“买入”评级,目标价 298.3 元元 受益于进口替代加速以及工艺覆盖度提升,我们预计公司 2022-24 年收入为 16.7/26.4/37.1 亿元,归母净利润为 4.5/6.9/9.3 亿元。以 PS 来看,目前可比公司的 2023 年 PS 平均数为 12.1 倍。我们首次覆盖华海清科给予“买入”评级,以行业 Wind 一致预期均值 12.1x 23PS 给予目标价 298.3 元。风险提示:1)半导体下行周期风险;2)中美贸易摩擦升级风险;3)新品研发及工艺改进不及预期风险;4)CMP 设备行业竞争加剧风险。研究员

6、 黄乐平,黄乐平,PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 研究员 丁宁丁宁 SAC No.S0570522120003 +(86)21 2897 2228 研究员 陈旭东陈旭东 SAC No.S0570521070004 SFC No.BPH392 +(86)21 2897 2228 研究员 刘溢刘溢 SAC No.S0570522070002 +(86)21 2897 2228 基本数据基本数据 目标价(人民币)298.30 收盘价(人民币 截至 2 月 17 日)244.44 市值(人民币百万)26,074 6 个月平

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