裕太微-新股分析：国内以太网物理层芯片龙头车载等多领域驱动成-230208（34页）.pdf

1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|公司深度报告 2023 年 02 月 08 日 国内以太网物理层芯片龙头，车载等多领域驱动成长国内以太网物理层芯片龙头，车载等多领域驱动成长 TMT 及中小盘/电子 裕太微是国内以太网物理层芯片裕太微是国内以太网物理层芯片龙头龙头，工规，工规/商规商规级芯片率先已起量级芯片率先已起量，未来未来重点重点发展车规级芯片发展车规级芯片，并拓展交，并拓展交换、网卡芯片等上层网络处理产品换、网卡芯片等上层网络处理产品，公司已，公司已进入海进入海康、大华、德赛西威等知名客户供应体系中康、大华、德赛西威等知名客户供应体系中，当前公司市占率极低当前公司市占率极低，随着技

2、术随着技术发展及产品线扩展，未来公司国产替代成长发展及产品线扩展，未来公司国产替代成长空间广阔。空间广阔。裕太微裕太微是国内以太网物理层芯片龙是国内以太网物理层芯片龙头厂商头厂商。公司成立于 2017 年，聚焦高速有线通信芯片设计业务，目前公司产品覆盖工规/商规/车规级，22H1 营收占比分别为 63.2%/27.1%/0.9%。下游客户包括德赛西威、广汽、盛科通信、汇川技术、海康威视、大华股份等。公司 2019-2021 年营收分别为 0.01/0.13/2.54亿元，增长主要受益于产品逐渐成熟、客户需求高增；扣非归母净利润分别为-0.30/-0.44/-0.09 亿元；公司招股书预计 20

3、22 年营收 4.004.21 亿元，归母净利润-208647 万元，扣非归母净利润-1227371 万元，预计 2022 全年受大额流片费用和研发投入影响仍可能小幅亏损。汽车汽车/工业工业/消费等下游需求成长，消费等下游需求成长，PHY 芯片国产替代空间广阔。芯片国产替代空间广阔。受益于万物互联趋势，以太网物理层芯片整体规模有望维持年复合增长率 25%的高增长，2025 年全球规模突破 300 亿元。细分来看，汽车、工业领域增速较快，其次是信息通讯、安防市场，其他消费电子领域基本稳定。1）汽车：受益于车内通信架构升级和汽车智能化趋势，预计车载 PHY 出货量有望呈 10 倍数量级增长，国内车

4、载以太网交换芯片市场规模将在 2025 年达到 137 亿元，2021-2025 年 CAGR+63.1%。2）工业：工业制造自动化趋势带动工业以太网市场规模提升，2021-2025 年 CAGR+24.9%。3）信息通讯：受益于 WiFi6和 5G 技术驱动，以及各行业数字化转型需求，路由器和企业交换机中的 PHY芯片需求呈个位数稳定增长趋势。4）消费电子：机顶盒及安防监控市场 2022年需求疲软，未来两年有望受益于行业复苏及高清化&智能化趋势。全球和国内 PHY 芯片市场均由博通、美满电子、瑞昱三巨头占据 70%以上市场份额，国产替代空间广阔；国内裕太微等厂商技术不断突破，有望抓住产业扶持

5、政策、贸易摩擦等机遇实现国产替代。公司：公司：工规级工规级+商规级产品率先起量，车载市场开启第二成长曲线商规级产品率先起量，车载市场开启第二成长曲线，国产替代，国产替代空间广阔空间广阔。裕太微是国内以太网物理层芯片设计领军企业，技术水平和客户布局领先，2021 年公司 PHY 销量占全球比重为 2%，国产替代空间广阔。2021年公司工规级、商规级、车规级芯片产品收入占比分别为 56.2%/34.7%/0.4%，目前公司主要收入来源于工规和商规级产品，车规级产品收入占比较小。车载以太网芯片是公司重点研发方向，百兆芯片已量产，千兆芯片已工程流片。公司 PHY 芯片产品向高速率发展，百兆、千兆 PH

6、Y 已量产商用，2.5G PHY已回片且测试性能指标优异，5G/10G PHY 处于预研阶段。公司在物理层芯片的基础上将产品线继续拓展至交换等上层网络产品领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线，两个新产品均已量产流片。募投项目全方位丰富产品布局、提升技术研发实力。募投项目全方位丰富产品布局、提升技术研发实力。公司本次首次公开发行股票拟募集资金 13.04 亿元，实际募集资金 18.4 亿元，扣除发行费用后将投资于“车载以太网芯片开发与产业化项目”、“网通以太网芯片开发与产业化项目”、“研发中心建设项目”三大项目，助力公司在车载领域持续增强竞争实力，并丰富电信、工业、数通、消费各领域的产