1、LIEPINLIEPIN半导体/芯片人才趋势同道猎聘集团同道猎聘集团2022Q3 芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮数据来源：艾瑞咨询2022年中国半导体IC产业研究报告n 通信（含手机）与通信（含手机）与PCPC电子是电子是ICIC下游需求的基本盘。下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。n 部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催

2、生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争参考资料：华鑫证券芯片人才供不应求，产业结构仍需升级n 人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135135家家上市公司数据表明上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.

3、54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过技术以及职能岗位人数增幅均超过20%20%。n 作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。中国集成电路产业人才发展报告（2020-202

4、1年版）的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。半导体各岗位人员数量分布（单位：人）美国禁令再升级，挑战与机遇并存美国禁令再升级，挑战与机遇并存n 2022年10月7日，美国商务部工业与安全局加强了对中国高端芯片的管制，此次新规主要针对超算、高算力芯片，目的是限制中国的半导体制程的产能发展，包括限制中国研发半导体生产设备的能力、限制中国超算的算力提升。长期来看，新的制裁措施将会阻碍国内高端芯片技术发展。n 具体影响程度来看，本次限制的DRAM18nm及以下、3DN

5、AND128层及以上节点是国内存储龙厂扩产重心；逻辑方面，当前大陆晶圆厂扩产仍以28nm为主，所以影响相对有限；功率器件方面，国内大部分功率半导体用的是成熟制程生产，所以影响较小。n 目前，国产芯片企业正纷纷加速搭建多货源、全球化的供应链体系，国产替代浪潮下，国内半导体设备企业将进一步提升市场份额。20222022年年1-71-7月份月份5 5家晶圆厂半导体设备整体本土化率为家晶圆厂半导体设备整体本土化率为36%36%，薄膜沉积、涂胶显影、量测/检测设备等环节仍处于本土化起步阶段，本土半导体设备企业的成长空间很大。来源：美国商务部新闻稿译文节选芯片人才缺口较大，人才培养难以跟上发展速度芯片人才

6、缺口较大，人才培养难以跟上发展速度目前中国集成电路产业尤其缺乏高端人才，此类人才往往需要进行融合式培养，即掌握产业链中的多项技能。为加大人才培养力度，2021年1月14日，国务院学位委员会、教育部发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。另2020年高校毕业生874万，其中集成电路相关毕业生规模在21万左右（占比2.5%左右），有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。行业人才存在缺口行业人才存在缺口我国集成电路长期以二级学科地位发展，学科等级也影响了高等院校和科研机构对集成