芯碁微装-投资价值分析报告：PCB直接成像设备龙头泛半导体业务茁壮成长-221204（36页）.pdf

1、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 PCB 直接成像设备龙头，泛半导体业务茁壮成长直接成像设备龙头，泛半导体业务茁壮成长 芯碁微装（688630.SH）投资价值分析报告2022.12.4 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 刘易刘易 主题策略首席分析师 S1010520090002 徐涛徐涛 科技产业联席首席分析师 S1010517080003 田鹏田鹏 主题策略分析师 S1010521010003 王涛王涛 主题策略分析师 S1010521060002 王丹王丹 主题策略分析师 S1010521110002 芯碁微装为国内微纳直写光刻设备龙头，产品覆盖芯碁微装为国内微纳

2、直写光刻设备龙头，产品覆盖 PCB 和泛半导体领域。和泛半导体领域。公公司持续司持续受益于高端受益于高端 PCB 和泛半导体细分市场需求高景气以及直写光刻设备国和泛半导体细分市场需求高景气以及直写光刻设备国产替代进程的加速产替代进程的加速。凭借其一流的产品性能、充足的产能和优质的客户资源，凭借其一流的产品性能、充足的产能和优质的客户资源，公司公司业绩有望持续高速增长。业绩有望持续高速增长。PCB 领域：公司在高端市场持续推进国产替代，领域：公司在高端市场持续推进国产替代，在中低端市场持续推进新产品、新技术和新方案，市场份额不断提升；泛半导在中低端市场持续推进新产品、新技术和新方案，市场份额不断

3、提升；泛半导体领域：公司持续开拓先进封装、引线框架和新型显示等新应用领域，营收规体领域：公司持续开拓先进封装、引线框架和新型显示等新应用领域，营收规模快速增长。模快速增长。鉴于公司行业地位及后续的增长潜力，给予公司目标价鉴于公司行业地位及后续的增长潜力，给予公司目标价 100 元元，对应对应 2023 年约年约 59 倍倍 PE，首次覆盖，给予“买入”评级，首次覆盖，给予“买入”评级。国内直写光刻设备龙头，业务迅速成长。国内直写光刻设备龙头，业务迅速成长。2022Q1-Q3 芯碁微装实现营业收入4.11 亿元，同比增长 41.02%；归母净利润 0.88 亿元，同比增长 38.88%。公司加大

4、研发投入，聚焦产品和技术创新。PCB 领域领域：公司在高端市场持续推进国产替代，在中低端市场持续推进新产品、新技术和新方案。泛半导体领域泛半导体领域：公司持续开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场，2021 年泛半导体业务收入增长迅速，同比增加 393.49%。同时公司发布股权激励计划，2022-2024 年营业收入增长率目标值相较 2021 年分别不低于 45%/100%/170%或 2022-2024年净利润增长率目标值相较 2021 年分别不低于 35%/80%/135%，彰显公司发展信心。中高端中高端 PCB 需求高景气，公司需求高景气，公司 PCB 直接成像设备技术领先直接成像设备技

5、术领先。相比传统曝光技术，直接成像技术在精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面均具有优势，适用于 PCB 中高端产品。近二十年间 PCB产能逐步向中国大陆转移，根据 Prismark 数据，2018 年中国大陆地区 PCB 产值占比已经超过全球产值的一半，预计在 2023 年将达到 54.30%。在 PCB 直接成像设备领域，公司技术水平已接近国际龙头厂商，积累大量全球 PCB 优质客户，实现 PCB 前 100 强客户全覆盖。泛半导体细分领域需求兴起，公司直写光刻设备持续突破泛半导体细分领域需求兴起，公司直写光刻设备持续突破。直写光刻设备主要应用于 IC、FP

6、D 掩模版制版、IC 后道封装、低端 IC 前道制造和低世代 FPD 制造领域。下游各细分领域需求不断增长，且国产设备替代空间巨大。公司持续开拓泛半导体领域细分市场，收入快速增长，产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件的制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等场景，积累众多企业级客户。定增拓宽直写光刻设备产品体系，进军新兴市场领域定增拓宽直写光刻设备产品体系，进军新兴市场领域。公司拟定增募资投入直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发等三个项目的研发。公司将持续拓宽直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊层、引线框架