【公司研究】华润微-科创板新股纵览-20200212[32页].pdf

1、证券研究报告 华润微（688396.SH） 科创板新股纵览 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 2020年2月12日 联系人：耿正 1、公司概况 2、财务分析 3、行业分析 4、募投项目 5、风险提示 1、公司概况：国资功率IDM及代工龙头 发展历史：国资背景，老牌功率IDM龙头 主要业务：功率IDM及功率代工 股权结构：国资委控股的中国华润为实际控制人 3 发展历史：国资背景，老牌功率IDM龙头 4 1983 原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合成立香港华科电子公司，建立中国首条4英寸晶圆生产线 1988 华润集团收购华科电子公司全部股份 1999 陈正宇博士与中国

2、华晶合作设立无锡华晶上华（无锡华润上华）运营一家6英寸MOS晶圆代工厂 2000 华润微电子（控股）有限公司成立，全面负责华润集团微电子业务 2003 在香港上市 2007 启动8英寸晶圆生产线项目建设 2008 合并华润上华和华润微电子（控股）有限公司，重组设立华润微电子有限公司(0597.HK) 2009 8英寸晶圆生产线落成投产 2011 华润微电子从香港联交所私有化退市 2013 8英寸晶圆生产线达到月产4万片规模 2014 设立华润微电子制造中心 2016 8英寸晶圆生产线达成月产能6万片规模 2017 国务院资委将中航电子持有的重庆华微52.41%股权无偿划转至华微控股 2018

3、华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台 2020 华润微电子科创板上市获证监会批文红筹第一股正式起航 主要业务：功率IDM及代工 5 产品设计 晶圆制造 封装测试 华润矽威 华润半导体 无锡华润上华 （3条6寸线+1 条8寸线） 华润矽科 华润华晶 重庆华微（8英寸产线） 华润安盛 华润赛美科 矽磐微电子 迪思微电子 掩膜制造 功 率 IC 功 率 分 立 代 工 封 测 新 设 华润华晶 公司主要业务 资料来源：公司招股说明书 公司主要产能 资料来源：公司招股说明书 制造与服 务资源 产线 主要工艺 2018年年产 能情况 晶圆制造 无锡3条6英寸线 Analog、BCD、MEMS

4、、DMOS、 Power Discrete等制造工艺 约247万片 无锡1条8英寸线 Advance BCD、Analog、DMOS等 制造工艺 约73万片 重庆1条8英寸线 中低压沟槽栅MOS、屏蔽栅MOS、 超结MOS、SBD等制造工艺 约60万片 封装测试 圆片测试产线 数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片 和分立器件等测试工艺 约199万片 封装产线 QFP、QFN、PQFN、FC-QFN、 TSSOP、SSOP、MSOP、IPM等封装 工艺 约62亿颗 成品测试产线 数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片 和分立器件等测试工艺 约69亿颗 掩模制造 掩模制造产线 光掩模板生产 约2.4万块 公

5、司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，是国内少数覆 盖完整产业链业务的半导体企业。公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块 业务向国内外半导体企业提供专业化服务。 公司目前拥有3条6英寸产线，产能约247万片；两条8英寸长线，产能约133万片。 两大业务：产品与方案（功率IDM）、制造与服务（功率代工） 主要客户：海尔、美的、TCL、博世、光宝；MPS、芯朋微、中颖电子、艾为电子等。 应用领域：消费电子，电源，工业，电动自行车等。 主要业务：功率IDM及代工 6 2018年公司主要产品收入及占比（亿元） 资料来源：win

6、d 制造与服务, 35.72 , 57% 产品与方案, 26.83 , 43% 晶圆制造 26.74 75% 封装测试 7.86 22% 掩膜制造 及其他 1.12 3% 功率半导体 24.19 90% 智能传感器 1.38 5% 智能控制 0.99 4% 其它IC产品 0.28 1% 7 主要业务：公司产品与工艺发展情况 资料来源：公司招股说明书 8 主要业务1：功率IDM（产品与方案） 公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。 公司是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商。 公司是国内营业收入最大、技术能力领先的 MOSFET 厂商。 公司在 IGBT、SBD、FR