拓荆科技：中国半导体CVD设备龙头国产化持续放量-221020（36页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2022 年 10 月 20 日 公司研究公司研究 中国中国半导体半导体 CVDCVD 设备龙头设备龙头国产化持续放量国产化持续放量 拓荆科技（688072.SH）投资价值分析报告 增持增持（首次）（首次）拓荆科技是拓荆科技是目前国内唯一产业目前国内唯一产业化应用集成电路化应用集成电路 PECVDPECVD 和和 SACVDSACVD 设备设备的的厂商，厂商，也是国内领先的也是国内领先的 ALDALD 设备厂商。设备厂商。公司是国内半导体 CVD 设备龙头，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学

2、气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，是国内唯一产业化应用集成电路 PECVD 和 SACVD 设备的厂商，也是国内领先的 ALD 设备厂商，已配适180-14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 及 64/128 层 FLASH 制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断。2021 年公司实现营业收入 7.58 亿元，其中 PECVD/SACVD/ALD 设备收入分别为 6.75/0.41/0.29 亿元，营收占比分别为 89.1%/5.4%/3.8%。全球半导体薄膜沉积市场全球半导体薄膜沉积

3、市场年复合增长率为年复合增长率为 14.6%14.6%，国产化率国产化率有待提升有待提升。全球半导体薄膜沉积市场 2020 年市场空间约为172 亿美元，预计到2025年将达到340亿美元，年复合增长率为 14.6%，随着产线的逐渐升级，晶圆制造的复杂度和工序量都大大提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，晶圆厂对薄膜沉积设备的需求量和性能也将相应增加。在 CVD 设备市场中，应用材料、泛林半导体和TEL 全球占比约 30%、21%和 19%，三大厂商占据了全球约 70%的市场份额；在 ALD 设备市场中，TEL 和 ASM 分别占据了 31%和 29%的市场份额，剩下 40%的份额由其他厂商占

4、据。根据亚化咨询统计及预测，薄膜设备 2020 年的国产化率在 10-15%之间，预计 2025 年在 20-25%之间，国产化率有待提升。公司公司 PECVDPECVD 领先领先优势明显，优势明显，ALDALD 和和 SACVDSACVD 将成为新的增长点。将成为新的增长点。薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，2020 年其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，仅次于刻蚀设备，其中 PECVD、ALD 和 SACVD 在薄膜沉积设备市场份额占比分别为 33%、11%和小于 6%，PECVD 设备占比最大。公司主要产品为PECVD、ALD 和 SACVD，卡位优势明显。其中 PECVD

5、设备在 28nm 及以上制程逻辑产线基本可以实现各类薄膜工艺的覆盖，14nm 先进制程节点在验证中；PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片 55-14nm SADP、STI 工艺及存储领域，已实现产业化应用，ThermalALD 主要应用于 28nm 以下制程逻辑芯片，正在研发中；SACVD 设备可以覆盖 12 英寸 40/28nm 以及 8 英寸 90nm 以上的逻辑芯片制造工艺需求。未来 ALD 和 SACVD 将逐步进入放量期，有望成为公司新的增长点。盈利预测、估值与评级：盈利预测、估值与评级：公司 PECVD 卡位优势明显，ALD 和 SACVD 将逐步放量，我们预测公司 2022-2024

6、 年的归母净利润为 2.57/4.28/6.08 亿元，PE 值为117x/70 x/49x，我们看好公司未来的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。风险提示：风险提示：国产化进度不及预期，国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期晶圆厂扩张不及预期，次新股股价调整风险次新股股价调整风险。公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20202020 20212021 2022E2022E 2022023E3E 2024E2024E 营业收入（百万元）436 758 1,519 2,463 3,463 营业收入增长率 73.38%73.99%100.34%62.19%40.60%净利润（百