2022年中国半导体材料行业竞争格局及国产替代空间研究报告（143页）.pdf

1、2022 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1.半导体材料：半导体制造工艺基石，国产替代加速半导体材料：半导体制造工艺基石，国产替代加速.13 1.1.半导体材料是半导体制造工艺的核心基础.13 1.2.半导体材料发展现状：海外主导，国产需加强研发.15 1.3.国产替代加速，材料量价齐升.17 1.3.1.驱动因素 1：上游涨价+供应短缺，半导体材料价格增长.17 1.3.2.驱动因素 2：下游扩产，半导体材料市场空间广阔.19 1.3.3.驱动因素 3：政策加码，国产替代进程加速.20 2.硅片：半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔硅片：半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔.2

2、2 2.1.硅片：基础材料附着行业支撑属性，晶圆制造材料产业核心.22 2.2.硅片产业链：下游需求高企，开辟硅片行业新一轮增长曲线.24 2.2.1.200mm 半导体硅片：新能源汽车助推功率器件增长，硅片受益面持续扩大.24 2.2.2.300mm 半导体硅片：存储芯片终端应用重点集中于移动端，智能手机行业升级将推动硅片发展.25 2.2.3.SOI 硅片：智能手机带动需求上升，沪硅定增项目将填补国内 300mmSOI技术空白.27 2.3.市场规模&竞争格局.27 2.3.1.半导体硅片景气度提升，全球 300mm 半导体硅片或将持续供不应求.27 2.3.2.竞争格局：全球市场步入寡头

3、垄断格局，沪硅在国内份额领先.30 2.4.相关公司.31 2.4.1.沪硅产业：国内半导体硅片产业航母，开启高端 SOI 蓝海共筑核心优势.31 2.4.2.立昂微：核心赛道优质龙头，“三轮驱动”公司成长.35 2.4.3.TCL 中环：双拳出击，重塑全球硅片格局.37 3.特种气体：政策利好需求升级，行业发展势头强劲特种气体：政策利好需求升级，行业发展势头强劲.40 3.1.电子特气：占比最大的特种气体，半导体制造不可或缺的原材料.40 3.2.市场规模&竞争格局：政策驱动快速增长，发达国家龙头企业垄断，国产特气细分领域优势明显.41 3.3.相关公司.44 3.3.1.华特气体：工业气体

4、国产龙头，主营业务增长稳定.44 3.3.2.南大光电：电子特气领先企业，三大业务板块协同发展.46 3.3.3.正帆科技：工艺介质系统先行者，装备+材料+服务打造核心竞争力.48 3.3.4.金宏气体：国内民营气体龙头，纵横发展未来可期.51 3.3.5.凯美特气：重点发展电子特气业务，积极推进 ASML 认证.53 3.3.6.和远气体：工业气体领先企业，积极开拓电子特气.55 4.光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，高壁垒高盈利光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，高壁垒高盈利.57 4.1.光刻胶：泛半导体产业核心材料，半导体材料皇冠上的明珠.57 4.2.光刻工艺：半导体摩尔定律发展核心驱动力

5、.59 4.3.光刻胶产业链：技术&客户壁垒高，行业持续高盈利能力.62 4.4.光刻胶市场规模&竞争格局.63 4.5.相关公司.65 3 4.5.1.华懋科技：投资半导体光刻胶龙头徐州博康，产业链一体化优势显著.65 4.5.2.彤程新材：收购北京科华+北旭电子，打造半导体&FPD 光刻胶平台.68 4.5.3.晶瑞电材：中端光刻胶进口替代创造成长空间.70 4.5.4.飞凯材料：紫外固化和电子化学品龙头，TFT-LCD 光刻胶产能待释放.72 5.光掩膜：设备光掩膜：设备&技术高门槛，美日厂商占据主流技术高门槛，美日厂商占据主流.73 5.1.光掩膜：高技术门槛的冷门赛道.73 5.2.

6、光掩膜市场规模&竞争格局：美日为主导，国内产品与国外差距逐步缩小.76 5.3.相关公司.79 5.3.1.清溢光电：规模最大国产光掩膜供应商之一，客户拓展实现突破.79 6.CMP 材料：抛光液材料：抛光液&抛光垫是核心抛光垫是核心.81 6.1.CMP 工艺：IC 制造关键技术，抛光液与抛光垫为核心耗材.81 6.2.CMP 抛光液：配方成分复杂+种类繁多，美日企业主导.83 6.2.1.CMP 抛光液工艺：配方成分复杂+种类繁多，研磨粒子成本占比高.83 6.2.2.全球 CMP 抛光液市场：卡博特微电子等美日企业主导.85 6.3.CMP 抛光垫：专利壁垒突出，海外企业占据垄断地位.8