【东海证券】中微公司（688012）-公司深度报告：国产刻蚀设备领军者，薄膜业务蓄势待发-251120（30页）.pdf

《【东海证券】中微公司（688012）-公司深度报告：国产刻蚀设备领军者，薄膜业务蓄势待发-251120（30页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《【东海证券】中微公司（688012）-公司深度报告：国产刻蚀设备领军者，薄膜业务蓄势待发-251120（30页）.pdf（30页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、公司研究公司研究 公司深度公司深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2025年年11月月20日日 Table_invest 买入（首次覆盖）买入（首次覆盖）Table_NewTitle 中微公司（中微公司（688012）：）：国产刻蚀设备领军国产刻蚀设备领军者，薄膜业务蓄势待发者，薄膜业务蓄势待发 公司深度报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 联系人联系人 董经纬 Table_co

2、minfo 数据日期数据日期 2025/11/20 收收盘价盘价 283.55 总股本总股本(万股万股)62,615 流通流通A股股/B股股(万股万股)62,615/0 资产负债率资产负债率(%)28.02%市净率市净率(倍倍)8.28 净资产收益率净资产收益率(加权加权)5.87 12个月内最高个月内最高/最低价最低价 342.50/164.88 Table_QuotePic Table_Report 相关研究相关研究 1.刻蚀机：技术追赶步履不停，国产 替代空间充裕半导体行业深度 报告（六）2.光刻机：国产设备发展任重道远，零组件企业或将长期受益半导 体行业深度报告（十一）table_ma

3、in 投资要点：投资要点：中微公司中微公司是国内半导体设备的龙头企业之一，是国内半导体设备的龙头企业之一，主要为集成电路、主要为集成电路、LED外延片、功率器件、外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀、薄膜沉积、等半导体产品的制造企业提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等等设备设备。公司深耕集成电路制造核心设备领域，主要产品包括刻蚀与薄膜沉积设备两大类：刻蚀设备方面，公司的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际一线芯片制造商的先进制程产线；薄膜沉积领域，公司近年来成功开发的LPCVD和ALD设备已通过客户验证，多款产品进入市场并获大批量重复订单。在泛半导体设备领域，公司氮化镓MOCVD设

4、备保持全球领先，随着全球半导体产业向三五族化合物半导体加速拓展，尤其在Mini/Micro LED新型显示、新能源汽车功率器件等领域的需求持续释放，MOCVD设备作为关键工艺装备，市场空间将进一步扩大。此外，公司积极把握半导体设备市场新机遇，通过子公司超微、中微惠创、中微汇链等在量检测设备、环保设备、工业互联网等领域积极拓展，构建多元化的业绩增长点。为满足业务快速增长需求，公司持续保持高强度研发投入，2025年前三季度研发费用达17.94亿元，同比增长96.30%，研发费用率高达22.25%，未来五到十年，公司计划通过自主研发与产业合作，覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场，实现高质量可持

5、续发展。公司以公司以CCP刻蚀设备为核心，并刻蚀设备为核心，并顺利研发顺利研发ICP刻蚀刻蚀设备，覆盖设备，覆盖95%以上的刻蚀应用需求，以上的刻蚀应用需求，伴随先进制程与三维存储技术的迭代，刻蚀设备的需求将伴随先进制程与三维存储技术的迭代，刻蚀设备的需求将进一步进一步提升。提升。制程进步伴随着工艺尺寸的进一步缩小大幅度提升了对刻蚀设备的需求，根据SEMI，一片7nm芯片在生产过程中需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所需的40次，增长超过2.5倍。公司12英寸高端刻蚀设备已实现从65nm至5nm及更先进制程的量产应用，面向5nm以下节点，公司正积极推进下一代机型研发，旨在进一步提升刻蚀

6、选择比、均匀性及量产稳定性。三维存储方面，堆叠层数的不断增加不仅对刻蚀设备的需求提升，在深宽比能力方面也提出更高要求。公司开发的超高深宽比掩膜ICP刻蚀设备与超高深宽比介质CCP刻蚀设备已在先进存储制造产线中大规模应用。目前，公司已成功研制出三代共18种等离子体刻蚀设备，主要聚焦CCP刻蚀设备，ICP刻蚀设备进展顺利，2025年前三季度，公司刻蚀设备营收61.01亿元，同比增长约38.26%，占总营收约76%。薄膜沉积和薄膜沉积和MOCVD外延设备方面，公司已成功发布六款薄膜沉积产品，覆盖存储器件及外延设备方面，公司已成功发布六款薄膜沉积产品，覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求；公司