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1、证券研究报告|公司深度|半导体 http:/ 1/37 请务必阅读正文之后的免责条款部分 路维光电(688401)报告日期:2025 年 11 月 18 日 G11+G8.6 双双高世代高世代平台平台夯实夯实显示显示主战主战场,场,先进先进封装封装与半与半导体导体多点多点打开打开新成新成长长 路路维光电深度报告维光电深度报告 投资要投资要点点 从菲林到从菲林到 G11,打,打通通“显“显示示+IC+封封装装”平平台台,能,能力力和产和产能能形形成稀成稀缺缺起点起点。公司自 1997 年由菲林/铬版起步,先后拓展至 PCB Film、TFT-LCD 铬版、触控掩膜,并在“涂胶,写入,刻蚀,修版,
2、清洗,检测”全流程积累工艺能力。2019 年成都基地下线国内首张 G11 掩膜版并进入持续供货,据互动口径,公司目前仍是国内唯一拥有 G11 生产线的厂商,在“大世代+高精度”上的时间窗口和经验优势明确。当前业务已从单一显示拓展为“显示+IC+先进封装”三线平台,世代覆盖 G2.5G11,深圳/成都/厦门+路芯的基地布局,为后续承接行业扩张与结构升级提供了能力和产能双重起点。AMOLED 渗透渗透+IT-OLED G8.6 落落地地,叠,叠加加本土本土化化采购,采购,驱驱动动显示显示掩掩膜需膜需求求量量价提升。价提升。在产业端,OLED 显示技术在智能手机、车载和可穿戴设备等多个终端的出货量不
3、断增长,LTPO 技术在高端手机背板中的应用逐步扩大,推动了每套面板所需膜张数与规格的结构性提升。特别是在 IT 领域,OLED 显示器以及笔电/平板的出货增速显著,大面积 OLED 的需求已从“尝试阶段”转向常态化。随着中国成为全球显示产能和出货的核心基地,G8.6 IT-OLED 产线(如 B16、合肥 ViP、t8 等)集中在国内落地,带动了 FPD 掩膜制版产能的本土化进程。公司在技术层面持续创新,拥有多项核心技术积累,特别是在光掩膜版的精度控制、写入工艺及缺陷修复等领域,具备了强大的竞争优势。通过在 G11 平台和G8.6 项目的绑定,公司凭借其在高世代显示产品中的强大技术积累,能够
4、确保产品的高精度和高稳定性,进一步增强对高世代产品的议价能力,满足日益增长的市场需求。半半导导体体复苏复苏叠叠加先加先进进封装封装多层多层化化,“版“版数数精精度度频频次”次”三三乘乘子抬子抬升升价值价值,公公司司以以路路芯扩芯扩产产放大放大成成长空长空间。间。全球半导体市场在经历去库存后,进入恢复性扩张阶段,算力需求的加速(CPU/GPU/存储)、汽车电子长尾需求和物联网(IoT)应用的增长,推动了前后道光刻用膜的强度回升。同时,成熟至次高端逻辑与模拟器件在 13040nm区间的需求仍保持较大规模,先进封装(如 WLCSP/Fan-Out/RDL)等多层化与微间距化趋势进一步加剧,对高精度掩
5、膜的需求持续上升。在此背景下,公司通过成都 250130nm 产线的建设,以及“路芯半导体”13040nm 项目的推进,成功在半导体掩膜版领域打开成长空间。公司在先进封装领域的技术储备和突破,为其提供了独特的竞争优势,特别是在小批量生产、高频复版和高精度工艺控制方面,具备显著的技术壁垒。通过先进封装的先行布局,公司实现了高效的小批多批次生产,进一步提高了生产的灵活性和响应速度。路芯一期项目规划了 13040nm 制程,未来还将向 28nm 延伸,并通过在封装领域的技术积累,为进入逻辑与存储领域的导入打下了坚实基础。随着路芯项目的不断推进,预计公司将形成从封装起量到逻辑与存储领域的业务扩展路径,
6、进一步带动中长期业绩的持续增长。盈盈利利预预测与测与估估值值 预计 2025-2027 年营收分别为 11.64、15.69、21.20 亿元,同比增长 32.96%、34.77%和 35.17%,对应净利润分别为 2.63 亿、3.67 亿、5.14 亿元。当下市值对应的 PE 分别为 34.32、24.57 和 17.53 倍,维持“买入”评级。风险提示风险提示 IT-OLED 及大尺寸显示建线和稼动不及预期风险;半导体掩膜版导入与良率不达预期风险;行业竞争与价格波动风险;新建项目建设及成本和原材料价格波动风险。投投资评资评级级:买入买入(维持维持)分分析师:王析师:王凌涛凌涛 执业证书号