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1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|2022025 5年年1111月月1 15 5日日【国信通信 2026年策略会发言】光通信持续高景气光通信持续高景气,为为AI算力互联铺路算力互联铺路证券分析师：袁文翀021-S0980523110003行业研究行业研究 行业专题行业专题通信通信投资评级：优于大市（维持评级）投资评级：优于大市（维持评级）请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容投资摘要AIAI军备竞赛进入军备竞赛进入2 2.0 0时代时代，智算中心互联技术发展快速迭代智算中心互联技术发展快速迭代。自2023年，ChatGPT3.5 点燃“大模型革命”起，

2、AI发展万众瞩目，各大科技公司纷纷投入大模型研发并加大智算中心建设。根据CSP厂商的Capex指引，预计2025年，海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58%；国内字节、腾讯、阿里Capex有望超过3600亿元。本轮AI浪潮前期，英伟达作为AI芯片领军企业，其AI芯片供不应求；随着CSP云厂持续加大智算中心投入，具备更高性价比的自研ASIC算力芯片成为AI军备竞赛新一轮发展的核心，AI芯片集群的互联网技术也随之加速迭代升级。本文主要对智算中心网络架构发展及未来新技术进行探讨本文主要对智算中心网络架构发展及未来新技术进行探讨。CSPCSP互联网云厂

3、自研互联网云厂自研ASICASIC芯片和算力集群芯片和算力集群，探索适应自身探索适应自身AIAI发展之路发展之路。（1）Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已经在规划其TPU第七代芯片，自TPU V4开始独创OCS全光交换架构，自TPU V6开始使用1.6T光模块传输。（2）AWS亚马逊自研的Trainium芯片规划到第三代，去年底Trainium2集群内互联使用AEC铜缆连接备受瞩目，而明年规划的Trainium3集群架构开始使用铜背板连接。（3）META自研MTIA芯片初出牛犊，但META已深度设计数据中心架构很多年，早期较出名的CLOS架构就出自META，META也

4、专门为英伟达和AMD芯片设计了独有的机柜。（4）博通、Marvell等厂商积极参与支持全球CSP云厂的数据中心建设。（5）国内CSP云厂，腾讯(ETH-X)/阿里(ALS)/字节等，均在根据自身需求设计数据中心架构；立讯等厂商积极参与互联方案设计。硅光模块是基于硅光子技术的新一代光通信模块硅光模块是基于硅光子技术的新一代光通信模块，低成本低成本、低功耗低功耗、高集成度是其优势高集成度是其优势。（1）硅光模块以硅光技术为核心，将激光器、调制器、探测器、耦合器、光波导、复用/解复用器件等光子芯片都集成在硅光芯片上，再与DSP/TIA/DRIVER等电芯片一起封装，组成硅光模块。硅基材料的高集成度及

5、兼容CMOS工艺赋予了硅光模块更低成本、更高集成度、更低功耗的特性。（2）硅光模块应用场景主要包括数据中心通信和电信网络通信，与传统光模块场景相似。近两年AIGC变革驱动数据中心互联对光通信提出更高性价比方案，硅光模块受益发展。未来硅光技术在数通领域将逐步演进向光电共封装（CPO/OIO）、光交换（OCS）等领域发展。根据Yole预测，硅光模块2029年市场规模将达到103亿美元，过去5年CAGR达45%；对应硅光模块销量近1800万只。光通信市场光通信市场快速增长快速增长，CPO/CPO/铜背板铜背板/SwithSwith(PCIe)/OCS/OIO/DCI(PCIe)/OCS/OIO/DC

6、I等新技术未来可期等新技术未来可期。ASIC芯片出货量持续加大，我们测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只。2029年，CPO渗透率有望达到50%(Lightcounting预测)，OCS市场规模有望超过16亿美元（CignalAI预测），PCIe Switch市场规模有望达50亿美元(ABI预测)，DCI市场规模有望达284亿美元(Mordor intelligence预测)。风险提示：AI发展及投资不及预期；行业竞争加剧；全球地缘政治风险；新技术发展引起产业链变迁。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容AI数据中心互联发展趋势0101光通信前沿