【上海证券】快克智能（603203）-快克智能首次覆盖报告：精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备-251112（36页）.pdf

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1、 Table_Stock 快克智能快克智能（603203）证券研究报告证券研究报告 公司深度公司深度 精密焊接装联设备领先企业，精密焊接装联设备领先企业，积极积极布局布局半导体封装设备半导体封装设备 快克智能首次覆盖报告快克智能首次覆盖报告 Table_Rating 买入（首次）买入（首次）Table_Summary 投资摘要投资摘要 精密焊接装联设备领先企业精密焊接装联设备领先企业，多业务布局打开成长空间。，多业务布局打开成长空间。公司在以锡焊为主装联设备行业深耕数十载，造就电子装联精密焊接“制造业单项冠军”；上市后，公司凭借其核心精密焊接技术优势，基于焊接底层工艺同源性，横向拓展至汽车产业

2、链，并纵深布局半导体封装设备领域。公司现聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道，提供专业的智能装备及系统解决方案，业务板块包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。2024年公司实现营业收入9.45亿元，同比+19.24%，四大业务占比分别约为74%/15%/9%/3%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%。精密焊接装联设备精密焊接装联设备主业为主业为基，基，横向拓展横向拓展AOI设备设备/智能制造成套装备。智能制造成套装备。1）精密焊接装联设备：主业产品面向电子装联领域，终端行业包括消费电子、汽车和机器人等。消费电子领域，

3、公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在 A 客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；新能源汽车领域，公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代，凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案持续获得订单突破；机器人领域，机器人电子元件作为产业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出更高的要求，公司现持续为汇川技术、三花智控、拓普集团等机器人核心电子元件企业提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。焊接设备业务作为公司基本盘，整体经营稳健，保持50%以上高毛利。2）机器视觉制程设备：公司依托 AI 深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检

4、测设备的重大技术突破与产品线拓展，产品包括面向 SMT 的 3DSPI 检测设备和 2D&3D AOI 设备和适用于芯片贴装检测的 AOI 视觉检测设备等，2021-2024 年该业务收入年均复合增长率达 16.10%。3）智能制造成套装备：公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域，在客户合作、全球化布局和新应用拓展等实现多项突破，例如与博世集团合作深度升级，拓展欧洲汽车电子 Tier1自动化业务等。布局半导体封装设备，布局半导体封装设备，有望受益于半导体产业国产替代浪潮有望受益于半导体产业国产替代浪潮。公司持续进行高研发投入，面向功率半导体、分立器件和集成电路等领域，布局半导体固晶键合封装设备

5、。目前公司功率分立器件/模组等封装设备逐渐兑现收入，先进封装设备领域技术有望实现突破。2021-2024年公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR=110.57%。1）传统封装领域：聚焦半导体封装固晶键合环节，拥有IGBT 和 SiC 在内的半导体功率器件封装成套解决方案，核心产品包括微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机等；其中纳米银烧结设备是碳化硅半导体封装核心装备，目前公司已经与英飞凌、博世和汇川技术等海内外大厂开展业务合作。2）先进封装领域：公司自研的高速高精固晶机 QTC1000形成批量订单，并在此基础上

6、持续研发高速高精控制系统等技术，积 Table_Industry 行业行业:机械设备机械设备 日期日期:shzqdatemark Table_Author 分析师分析师:王亚琪王亚琪 Tel:021-53686472 E-mail: SAC 编号编号:S0870523060007 Table_BaseInfo 基本数据基本数据 最新收盘价（元）31.70 12mth A 股价格区间（元）20.50-34.62 总股本（百万股）253.66 无限售 A股/总股本 98.22%流通市值（亿元）78.98 Table_QuotePic 最最近近一年一年股票股票与沪深与沪深 300 比较比较 Tabl