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1、 请阅读最后评级说明和重要声明 1/29 公司深度报告|机械设备 证券研究报告 公司评级 增持（维持）报告日期 2025 年 11 月 06 日 基础数据基础数据 11 月 05 日收盘价（元）67.89 总市值（亿元）72.23 总股本（亿股）1.06 来源：聚源，兴业证券经济与金融研究院整理 相关研究相关研究 【兴证机械】凯格精机：AI 服务器拉动需求，盈利能力大幅提升-2025.08.13 分析师：丁志刚分析师：丁志刚 S0190524030003 分析师：石康分析师：石康 S1220517040001 分析师：郭亚男分析师：郭亚男 S0190522120004 凯格精机(301338.

2、SZ)全球锡膏印刷机龙头，受益于全球锡膏印刷机龙头，受益于 AI 浪潮与产品拓张浪潮与产品拓张 投资要点：投资要点：凯格精机是全球锡膏印刷设备龙头，下游主要系消费电子、服务器、家电、汽车电子等。受益于 AI 服务器需求拉动，2025 年前三季度公司业绩显著增长、盈利能力大幅提升。公司为典型的研发型、产品型公司，实控人技术出身，带领公司建设了七大共性研发模块组成的研发中心，进而形成公司横向拓展产品线的核心竞争力。公司围绕 SMT（电子装联）产线设备持续深耕，点胶机逐步获得客户认可，自去年以来增长较快。今年公司成立 SIP封装事业部，战略布局半导体封装设备，目前已有印刷、点胶、植球、SIC 晶圆老

3、化及 SIC KGD 测试分选设备等产品线。短期看，公司受益于 AI 产业浪潮拉动业绩高速增长，中长期看公司产品布局从 SMT 产线拓展至 SIP 先进封装，成长逻辑清晰。公司是全球锡膏印刷设备龙头公司是全球锡膏印刷设备龙头。锡膏印刷设备主要应用于 SMT（电子装联）及 COB 工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。根据 QY Research，2024 年公司锡膏印刷设备

4、全球市占率第一，为 21.2%，竞争对手主要为 ASM Pacific Technology 与 ITW EAE，行业前三大厂商市场份额合计 56.5%，竞争格局较为集中。AI 服务器拉动需求，锡膏设备升级趋势明显服务器拉动需求，锡膏设备升级趋势明显。2025H1 公司锡膏印刷设备营收 2.92 亿元，YOY+53.56%，毛利率 46.54%，YOY+7.57pct，主要系人工智能投资规模增加、AI 服务器需求的增长、消费电子需求回暖、新能源车渗透率的提升等带来 PCBA中 SMT设备需求的增长。根据公司招股说明书，锡膏印刷设备分为一类/二类/三类，2021 年均价分别为 10.1/22.3

5、/40.9 万元，毛利率分别为 31.7%/47.5%/64.5%，由于 AI 服务器主要采购三类设备，因此公司锡膏印刷设备结构优化、盈利能力明显提升。中长期来看，由于电子元器件尺寸变小、密度增加，消费电子、汽车电子等领域也存在从一类、二类设备向三类设备升级的趋势，为公司中长期业绩带来增量。点胶机与半导体先进封装设备为公司第二、第三成长曲线：点胶机与半导体先进封装设备为公司第二、第三成长曲线：点胶设备点胶设备：市场空间相对较大，近年来公司扩大资源投入，核心零部件点胶阀实现自足自给，产品不断升级迭代，逐步获得电子装联行业客户的认可，老客户新产品策略效果良好，市场占有率持续提升。先进封装设备先进封

6、装设备：公司于今年成立 SIP 事业部，目前应用于 SIP 领域主要有印刷设备、植球设备、点胶设备、固晶设备等。另外公司储备了面向第三代半导体领域的 SIC 晶圆老化设备及 SIC KGD 测试分选设备。投资建议：投资建议：基于以上分析，我们预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 1.53/2.03/2.60亿元，对应 2025 年 11 月 5 日收盘价 PE 为 47.3/35.5/27.8 倍，维持“增持”评级。风险提示风险提示：AIDC 投资不及预期，AI 端侧发展不及预期，新业务培育不及预期 主要财务指标主要财务指标 会计年度会计年度 2024A 2025E 2026E 20