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1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。1 20252025 年年 1111 月月 0505 日日 天承科技天承科技(688603.SH)(688603.SH)公司快报公司快报 抓抓住住 AIAI 发展机遇,积极发展机遇,积极拓展头部客户拓展头部客户 证券研究报告证券研究报告 电子化学品电子化学品 投资评级投资评级 买入买入-A A 首次首次评级评级 1212 个月目标价个月目标价 108.38108.38 元元 股价股价 (2025(2025-1111-04)04)82.1982.19 元元 交易数据交易数据 总市值总市值(百万元百万元)10,251.11 流通市值流通
2、市值(百万元百万元)3,897.58 总股本总股本(百万股百万股)124.72 流通股本流通股本(百万股百万股)47.42 1212 个月价格区间个月价格区间 41.89/141.9 元 股价表现股价表现 资料来源:Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 8.6 11.7-36.1 绝对收益绝对收益 8.1 25.1-19.0 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号:S1450518060001 朱思朱思 分析师分析师 SAC 执业证书编号:S1450523090002 相关报告相关报告 事件事件:10月31日公司发布2025年三季报,报告期内公司实
3、现营业收入3.34亿元,同比增长 22.29%,归母净利润 0.6 亿元,同比增长 4.97%。抓住抓住 AIAI 发展机遇,积极拓展头部客户发展机遇,积极拓展头部客户:全球 AI 浪潮带来的产业链升级、市场扩容给公司再次带来了新的强发展机遇,公司充分利用过往团队深耕行业 30 年的积累,洞察行业发展的机会,积极投身并拓展在 AI 领域的头部客户。公告披露,公司产品已经导入行业主流和头部的 PCB 客户,在不断提升客户产品应用渗透率的同时,积极抓住当前 AI 带来的时代机遇,加大力度把握在以英伟达为代表的 AI 服务器领域的相关业务机会。AI 高端 PCB产品已经达到 28 层 8 阶甚至 3
4、0 层 10 阶的技术发展阶段,以及玻璃基板、COWOP 等前沿技术在不断发展,公司核心研发团队抓住技术迭代的机会,在国内头部 AIPCB 客户处取得验证进展。积极布局半导体业务积极布局半导体业务,加大产能投放,加大产能投放:公告披露,公司成立半导体事业部,积极推进半导体材料的研发和销售,布局大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping 等各类工艺的电镀液添加剂产品(包括铜镍、锡银),应用于前道晶圆制造、先进封装等领域,团队积极与存储&逻辑 fab、封装、面板、光电等各类头部客户互动,并且多家客户正在验证中并已经取得部分订单。产能方面,公司已计划将金山工厂产能从年产 3 万吨功能性湿电子化
5、学品提升至 4 万吨,此外珠海年产 3 万吨工厂建设将于近日开工以辐射华南区域的众多 PCB 下游工厂,泰国全资子公司年产 3 万吨工厂将于 26 年建成以具备对东南亚地区的供应能力。投资建议:投资建议:我们预计公司 2025 年2027 年收入分别为 4.87 亿元、6.72 亿元、8.88 亿元,归母净利润分别为 0.96 亿元、1.55 亿元、2.12 亿元,给予 2026 年 20 倍 PS,对应十二个月目标价 108.38 元,首次给予“买入-A”投资评级。风险提示:风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。-24%-14%-
6、4%6%16%26%36%46%56%66%76%86%2024-112025-032025-062025-10天承科技天承科技沪深沪深300300 998685603 本报告版权属于国投证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页。2 公司快报公司快报/天承科技天承科技 (百万元)(百万元)2023A2023A 2024A2024A 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 主营收入主营收入 339 381 487 672 888 净利润净利润 59 75 96 155 212 每股收益每股收益(元元)0.47 0.60 0.77 1.25 1.70 市盈率市盈率(倍倍)