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摩根士丹利:亚太科技行业研究:AI供应链-甲骨文资本开支、OpenAI ASIC、SEMICON台湾展会-250916(英文版)(43页).pdf

上传人: 1****1 编号:921295 2025-09-22 43页 3.22MB

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根据《Data》标记内容,全文主要分析了亚洲半导体行业,特别是AI半导体供应链的现状和未来趋势。以下是关键点: 1. **AI半导体需求强劲**:Oracle的资本支出增加,为AI半导体供应链提供强催化剂,预计2026年AI服务器资本支出将增长约70%。 2. **TSMC产能**:TSMC预计2026年末CoWoS产能为93kpwm,但根据最新行业动态进行了调整。 3. **AI芯片需求**:Oracle的Blackwell芯片预计在2026年上半年大量消耗,减少芯片库存风险。 4. **CPO技术**:CPO技术预计在2026年下半年开始生产,2027年下半年开始大规模生产。 5. **AI芯片价格**:NVIDIA的4090和5090显卡在中国市场的零售价格略有下降,但AI推理需求仍然强劲。 6. **公司估值**:TSMC的AI收入预计占其2024年总收入的15%,2025年预计占25%。 7. **股票目标价**:KYEC的目标价从NT$158上调至NT$188,MediaTek的目标价从NT$1,888下调至NT$1,800。
谁将领跑?" 2026年产能如何分配?" 2026年增长动力何在?"
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