当前位置:首页 > 报告详情

电子行业:SiC成本逐步下降行业有望迎来爆发拐点-220813(26页).pdf

上传人: 淡*** 编号:91033 2022-08-15 26页 1.77MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要内容概括如下: 1. SiC(碳化硅)具有优秀的材料特性,适用于高压、高频场景,其功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。 2. SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节,其中衬底是产业链核心环节,成本占比较高。目前国产厂商在导电型衬底领域市占率较低,但在半绝缘型衬底领域占有一席之地。 3. SiC器件市场将迎来高速增长,预计2021年到2027年市场规模CAGR为34%,其中汽车SiC市场预计增长到50亿美元,占比提升到79%。 4. 新能源汽车是SiC的主要应用场景,电驱逆变器是SiC在汽车上的主要应用领域。SiC器件应用于电驱逆变器中,能够显著降低电力电子系统的体积、重量和成本,并提高功率密度。 5. SiC器件的报价在持续下降,并与硅基器件价差逐渐缩小。预计SiC器件在高电压场景中先具备替代优势。 6. 相关公司包括天岳先进、天科合达、斯达半导、露笑科技、东尼电子等,涉及SiC衬底、外延、器件制造等领域。
SiC材料特性如何影响器件性能? SiC衬底在产业链中扮演什么角色? SiC器件在新能源汽车领域有何应用?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠