《汇成股份（688403）-A股公司研究报告：安徽半导体产业巡礼系列（3）—深耕显示驱动封测领域高端产能扩张蓄力成长-250829（24页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《汇成股份（688403）-A股公司研究报告：安徽半导体产业巡礼系列（3）—深耕显示驱动封测领域高端产能扩张蓄力成长-250829（24页）.pdf（24页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 Table_StockNameRptType 汇成股份（汇成股份（688403688403）公司覆盖 安徽半导体产业巡礼系列（安徽半导体产业巡礼系列（3）汇成股份：汇成股份：深耕深耕显示驱动封测显示驱动封测领域领域，高端产能扩张蓄力成长高端产能扩张蓄力成长 投资评级：买入投资评级：买入 首次覆盖首次覆盖 报告日期：2025-08-29 Table_BaseData 收盘价（元）13.85 近 12 个月最高/最低（元）15.00/6.37 总股本（百万股）840 流通股本（百万股）840 流通股比例（%）100.00 总市值（亿元）116 流通市

2、值（亿元）116 Table_Chart 公司价格与沪深公司价格与沪深 300 走势比较走势比较 Table_Author 分析师：陈耀波分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001 邮箱： 分析师：李元晨分析师：李元晨 执业证书号：S0010524070001 邮箱： 联系人：闫春旭联系人：闫春旭 执业证书号：S0010125060002 邮箱： 主要观点：主要观点：Table_Summary 深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张 合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP

3、）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于 LCD、OLED 显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024 年，公司发行可转债蓄力高端产能扩张，着力提升在 OLED 等新型显示驱动芯片领域的封测能力。受益显示产业链国产化趋势，受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量车规芯片封测有望贡献新增量 1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求）显示驱动产业链

4、向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长：快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为 56 亿，随着显示产业链向国内转移，显示驱动芯片封测国产化进程也随之加速，中国大陆厂商本土市占率于 2020 年提升至 34%，2016-2020 年 CAGR达 16%。2）AMOLED 技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级显示驱动显示驱动芯片芯片需求高增需求高增，为公司带，为公司带来新增量来新增量：AMOLED 作为 OLED 显示技术的一种，具有色域广、对比度高等诸多优势，未来有望在手机、平板电脑等下游加速渗透。根据 Omdi

5、a、中商产业研究院数据，全球 AMOLED 渗透率有望由 2017 年的 18%增长至 2024 年的 41%。受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和性能持续升级，为上游封测环节带来新增长点。公司作为国内头部显示驱动芯片封测厂商，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力，在 OLED/车规级显示驱动芯片封测领域积极进行产能布局，有望凭借自身客户资源优势充分受益于 AMOLED 渗透率提升及车规级显示驱动芯片需求高增。布局布局存储芯片存储芯片相关相关封测封测技术，拓展公司新成长空间技术，拓展公司新成长空间 AI 算力高景气驱动全球存储芯片行业高增，存储芯片封测作为半导体存储器产业链

6、后端环节，对实现存储芯片容量、带宽、时延、寿命等特性至关重要，在产业链各环节中具有较高价值量。公司面向存储芯片封测业务开展研发活动，有望在存储芯片国产化进程中获得新成长空间。投资建议投资建议 我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现营业收入 17.8、21.2、25.0亿元；归母净利润分别为 2.1、2.7、3.4 亿元，对应 EPS 为 0.24、0.32、0.41 元，对应 2025 年 8 月 29 日收盘价 PE 分别为 56.78、-16%19%53%88%122%8/2411/242/255/25汇成股份沪深300 Table_CompanyRptType1 汇成股份