【研报】化工行业：5G带来的新材料机遇-20200511[59页].pdf

《【研报】化工行业：5G带来的新材料机遇-20200511[59页].pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《【研报】化工行业：5G带来的新材料机遇-20200511[59页].pdf（59页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、【方正化工 行业深度报告】 5G带来癿新材料机遇 分析师： 李永磊 执业证书编号：S1220517110004 联系人： 于宏杰 1 证券研究报告 化工行业/新材料研究 2020年 5月 11日 目录 5G5G时代的机遇时代的机遇 聚四氟乙烯（PTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料 风险提示 2 pOqPqRtQmRmNyRmOuMrNxP7NdN6MtRnNsQpPfQoOnQjMqRtR6MmMzQvPnNwOvPnQtQ 图表1 5G全球各产业市场规模（单位：十亿美元） 资料来源：IHS，方正证券研究所 3 5G基建铸就万亿级制造业市场 据据IHSIHS预计，到预计

2、，到20352035年，年，5G5G在全球范围内各产业的市场空间将达在全球范围内各产业的市场空间将达12.312.3万亿美元万亿美元 。其中制造业达。其中制造业达3.363.36万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。万亿美元，将促进相关制造业企业的发展。 图表2 5G建设产业链 资料来源：艾媒咨询，方正证券研究所 4 5G建设产业链 制造业主要参与制造业主要参与5G5G的建设和应用阶段，以无线设备、传播设备和终端设备为主。的建设和应用阶段，以无线设备、传播设备和终端设备为主。 5G5G建设的核心在于基站和终端设备。建设的核心在于基站和终端设备。 图表3 5G基站机构示意图 资料来源：IT之家，

3、方正证券研究所 5 5G基站结构 5G5G建设的重点在于基站建设。建设的重点在于基站建设。5G5G基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组基站的成本，是由主设备、动力配套、土建施工共同组 成。成。BBUBBU、AAUAAU、传输设备属于主设备；电源、电池、空调、监控属于动力配套；机房属、传输设备属于主设备；电源、电池、空调、监控属于动力配套；机房属 于土建施工。于土建施工。 图表4 5G新材料相关标的 资料来源：CCID，电子发烧友，微波射频网，方正证券研究所 6 5G新材料相关标的 5G5G新材料部分是为了配合新材料部分是为了配合5G5G的高性能，保证使用的可靠性强，如的高性能，保证

4、使用的可靠性强，如PTFEPTFE、LCPLCP； 部分是为了缓解部分是为了缓解5G5G高功耗带来的问题，如石墨散热片。高功耗带来的问题，如石墨散热片。 目录 5G时代的机遇 聚四氟乙烯（聚四氟乙烯（PTFEPTFE） 液晶高分子材料（LCP） 电磁屏蔽材料和导热材料 风险提示 7 PCB：电子产品之母 印刷电路板（印刷电路板（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board，简称，简称PCBPCB），），PCB是电子工业中重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，有硬板和软板之分。 硬板：通常简称为PCB，一般用FR-4材料做基材

5、，不可弯折，挠曲，主要用作电子消费品 主板或通信设备。 软板：虽然是PCB的一种，通常简称为FPC，一般用PI做基材，可弯曲，主要用于体积小 结构复杂的消费电子产品。 图表5 PCB硬板 资料来源：百度图片，方正证券研究所 图表6 FPC软板 资料来源：百度图片，方正证券研究所 8 覆铜板：PCB的核心基材 覆铜板 PCB 基站 铜箔 特殊树脂或陶瓷 玻璃纤维布 基材 油墨等 其他元件 图表7 PCB产业链 资料来源：艾邦高分子，方正证券研究所 覆铜板（覆铜板（CCLCCL）是）是PCBPCB制造的核心基材。制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种

6、板状材料，担负着导电、绝缘、支撑三大功能，覆铜板占 整个PCB生产成本的20%40%，在所有PCB的物料成本中占比最高。玻纤布基板是最常见 的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，树脂为粘合剂制成。 覆铜板三大原材料为铜箔、特殊树脂和玻璃纤维布覆铜板三大原材料为铜箔、特殊树脂和玻璃纤维布，由于CCL的厚薄不一样，三者成本比 例分别约为：铜箔30-50%，特殊树脂30%-25% ，玻璃纤维布：40%-25%。 9 图表8 不同材料的介电常数及介质损耗因子 资料来源：CNKI，观研天下，方正证券研究所 PTFE：介电常数最低的高分子材料 PTFE 树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料，具有优