【研报】化工行业：CMP半导体平坦化核心技术国内龙头放量在即-20200512[20页].pdf

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1、 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 证券研究报告证券研究报告/ /专题研究报告专题研究报告 20202020 年年 5 5 月月 1 12 2 日日 化工 CMP:半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即 评级：评级：买入买入（维持）（维持） 分析师：谢楠分析师：谢楠 执业证书编号：执业证书编号：S0740519110001 Email： 分析师：分析师：张波张波 执业证书编号执业证书编号：S0740520020001 Email： 基本状况基本状况 上市公司数 334 行业总市值(百万元) 29837.3 行业流通市值(百万元) 24309.3 行业行业- -市

2、场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 重点公司基本状况重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE 评级 2019 2020E 2021E 2022E 2019 2020E 2021E 2022E 安集科技 292.58 1.24 1.62 2.35 3.10 236 180 124 94 增持 鼎龙股份 13.20 0.03 0.32 0.43 - 440 41 31 - 增持 备注 盈利预测采用 wind 一致预期 投资要点投资要点 化学机械抛光化学机械抛光CMCMP P：晶圆表面平坦化的关键技术。晶圆表面平坦化的关键技术。CMP 工艺通过表面化 学作用和机械研磨的技术结合来实现

3、晶元表面微米/纳米级不同材料的 去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光 刻工艺得以进行，是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的技术。 CMP 主要用于浅槽隔离(STI)抛光、铜的研磨与抛光、高 k 金属栅的抛 光、FinFET 晶体管的虚拟栅 CMP 等半导体制造过程中的核心工艺。 半导体市场放量及工艺制程复杂化半导体市场放量及工艺制程复杂化， 带动全球带动全球 CMCMP P 市场不断增长市场不断增长。 全球 半导体市场近年来持续增长， 2012-2018 年复合增速 8.23%。 伴随着半 导体工艺制程不断复杂化，14 纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将

4、达到 20 步以上，使用的抛光液将从 90 纳米的五六种抛光液增 加到二十种以上； 7 纳米及以下逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤甚至可 能达到 30 步， 使用的抛光液种类接近三十种。 而存储芯片由 2D NAND 向 3D NAND 技术变革， 也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。 2018 年全 球 CMP 抛光材料市场规模达到 21.7 亿美元，国内的市场规模 29 亿元。 CMCMP P 抛光液抛光液：安集科技有望：安集科技有望放量放量。抛光液一般分为二氧化硅抛光液、钨抛 光液、铝抛光液和铜抛光液。2016 - 2018 年，全球化学机械抛光液市场规 模分别为 11.0 亿美元、12

5、.0 亿美元和 12.7 亿美元。全球化学机械抛光 液市场主要被美国和日本企业所垄断，包括美国的 Cabot、Versum、陶氏和 日本的 Hitachi、 Fujimi， 合计占比 78%。 安集科技成功打破国外厂商垄断， 实现进口替代， 目前占比 2%， 未来有望伴随中国半导体制造企业快速放量。 CMPCMP 抛光垫：陶氏一家独大，鼎龙有望突破抛光垫：陶氏一家独大，鼎龙有望突破。抛光垫的表面沟槽形状及尺 寸影响化学反应速率和机械去除作用， 从而影响到化学机械抛光的抛光 质量和抛光效率， 目前全球抛光垫专利的研发以美国和日本为主。 2016 - 2018 年，全球化学机械抛光垫市场规模分别为

6、 6.5 亿美元、7.0 亿 美元和 7.4 亿美元。陶氏占据全球 79%的市场份额， 鼎龙股份有望突破 投资建议投资建议。随着下游半导体行业持续往中国转移，相关 CMP 抛光材料企业 行业有望打破国外垄断，迎来快速放量，建议关注安集科技、鼎龙股份。 风险提示事件：风险提示事件：CMP 材料研发不及预期，CMP 材料下游客户认证不及预期。 请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 - 2 - 专题研究报告专题研究报告 内容目录内容目录 CMPCMP 材料材料 . - 5 - CMP 材料概况 . - 5 - CMP 工艺应用广泛 . - 6 - 半导体制造工艺推动 CM