科技行业先锋系列报告：芯驰科技平台化&全场景车规级芯片引领者-220716（36页）.pdf

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1、请务必阅读末页的免责条款和声明科技先锋系列报告科技先锋系列报告252芯驰科技：平台化芯驰科技：平台化&全场景车规级芯片引领者全场景车规级芯片引领者图片来源：公司官网陈陈俊云俊云 首席前瞻研究分析师首席前瞻研究分析师中信证券研究部中信证券研究部 前瞻研究前瞻研究2022年年7月月16日日2 2投资要点投资要点汽车半导体：行业进入大变革周期：汽车半导体：行业进入大变革周期：1）汽车半导体市场将保持高速增长。Mordor Intelligence显示，汽车在四化浪潮影响下，有望成为未来5年增速最快的细分子赛道（CAGR=10.3%），预计市场规模有望由2020年的490亿美元，增长到2025年的80

2、0亿美元。2）座舱芯片行业保持高速增长。ICVTank数据显示，全球智能座舱域控制器有望由2020年的90万套增长到2025年的1300万套（CAGR为75%），行业保持高速增长。3）自动驾驶芯片行业保持高度增长。伴随着高级别自动驾驶渗透率的提升，全球自动驾驶芯片市场规模保持快速增长，科技巨头&创业公司加大了在此领域中的布局。4）MCU行业增速高，缺芯背景下国内厂商迎来发展机遇。IC Insight数据显示，全球车规级MCU市场规模有望由2021年的76.5亿美元增长至2025年的119亿美元，对应CAGR为12%。目前，全球车规级MCU市场几乎由外资厂商垄断，2020年全球CR7为60%。汽

3、车缺芯背景下，国产相关厂商的投资机会值得重点关注。芯驰科技：产品量产加速芯驰科技：产品量产加速，未来值得可期未来值得可期。1）公司概述：芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。公 司 拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队之一。2）公司产品：截至目前，公司硬件产品覆盖智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一 赋车以魂”。此外，公司依托各细分领域硬件产品，推出多种软件解决方案，致力于为下游合作伙

4、伴提供更为优异的产品和解决方案。3）公司依托“4S+6个维度”设计理念，为安全性保驾护航。截至目前，芯驰是国内唯一四证合一的车规芯片企业，先后分别获得（a）AEC-Q100可靠性认证、（b）ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、（c）ISO26262ASIL B功能安全产品认证、（d）国密信息安全产品认证。目前公司已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车。服务超过260家客户，覆盖了中国80%以上车厂。4）我们认为：公司依托创始人团队在汽车半导体领域的丰富量产经验，快速迭代产品的开发及持续落地，持续获得中国市场的下游客户&产业资本的认可。展望未来，公司产品规划清晰，

5、未来有望凭借快速的产品迭代速度、量产经验，持续获得较高的市场份额。风险因素风险因素：下游汽车需求不及预期的风险；汽车半导体供应链短缺的风险；宏观环境及各国政策变化的风险；产品技术迭代及成本下探幅度不及预期的风险等。pWbWpZcVlVlVlYtVfWpOaQ9R7NnPrRnPoMjMnNsNkPmNxP9PqRnNwMrRqPMYrRtR目录目录CONTENTS31.汽车半导体：行业进入大变革周期汽车半导体：行业进入大变革周期2.芯驰芯驰科技：科技：平台化平台化&全场景车规级芯片引领者全场景车规级芯片引领者4 4半导体行业：未来增长动能向半导体行业：未来增长动能向5AIoT、智能汽车领域切换

6、、智能汽车领域切换资料来源：WSTS，中信证券研究部全球半导体行业销售额（十亿美元）全球半导体行业销售额（十亿美元）作为年收入约作为年收入约5000亿美元的产业亿美元的产业，当前全球半导体产业的增长动能正逐步转向：当前全球半导体产业的增长动能正逐步转向：5G、新能源汽车新能源汽车、人工智能人工智能、云计算云计算、物联网等领域物联网等领域。0501001502002503003504004505001976197719781979198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000

7、20012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020电脑智能手机5AIoT、智能汽车等5 5资料来源：Mordor Intelligence（含预测），中信证券研究部全球半导体行业市场规模（十亿美元，按下游应用划分全球半导体行业市场规模（十亿美元，按下游应用划分）：预计：预计2025年行业规模为年行业规模为6300亿美元亿美元半导体行业：汽车有望成为未来半导体行业：汽车有望成为未来5年增速最快的子赛道年增速最快的子赛道资料来源：Mordor Intelligence预测，中信证券研究部全

8、球半导体市场未来五年平均增速（全球半导体市场未来五年平均增速（%，按下游应用划分，按下游应用划分）：汽车有望成为未来汽车有望成为未来5年增速最快的细分子赛道年增速最快的细分子赛道020040060080020202021F2022F2023F2024F2025F消费电子数据处理工业通讯汽车7.4%6.5%9.1%6.5%10.3%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%消费电子数据处理工业通讯汽车6 6资料来源：WSTS，中信证券研究部汽车半导体汽车半导体分类分类汽车半导体：分类汽车半导体：分类7 70.0200.0400.0600.0800.020052006200720

9、082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E模拟芯片数字逻辑芯片分立器件&传感器&执行器件数字MCU光电芯片数字存储芯片资料来源：IDC（含预测），中信证券研究部汽车半导体市场规模（亿美元，按器件分类划分）汽车半导体市场规模（亿美元，按器件分类划分）汽车半导体：市场规模保持快速增长汽车半导体：市场规模保持快速增长资料来源：IDC（含预测），中信证券研究部汽车半导体市场占比（汽车半导体市场占比（%，按器件分类划分，按器件分类划分）0%20%40%60%80%100%2005200620072

10、0082009201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E模拟芯片模拟芯片数字逻辑芯片数字逻辑芯片分立器件分立器件&传感器传感器&执行器件执行器件数字数字MCU光电芯片光电芯片数字存储芯片数字存储芯片8 8资料来源：德勤分析（含预测），中信证券研究部2012-2022年中国每辆汽车搭载芯片数量（单位：个）年中国每辆汽车搭载芯片数量（单位：个）汽车半导体：增长动力来源于量价提升汽车半导体：增长动力来源于量价提升资料来源：德勤分析（含预测）汽车电动化带来的电子元件汽车电动化带来的电子元件BOM提升（美元提

11、升（美元/车）车）43858093456781314590500100015002000201220172022F传统燃油车新能源汽车9 9资料来源：Bloomberg，中信证券研究部20182018年全球汽车芯片企业市场份额年全球汽车芯片企业市场份额资料来源：Bloomberg，中信证券研究部全球汽车半导体供应商汽车业务营收（百万美元）全球汽车半导体供应商汽车业务营收（百万美元）资料来源：Bloomberg，中信证券研究部20192019年全球汽车芯片企业市场份额年全球汽车芯片企业市场份额汽车半导体：头部厂商市占率超汽车半导体：头部厂商市占率超65%65%恩智浦,12%英飞凌,11%瑞萨电子

12、,9%德州仪器,8%三星电子,8%博世,5%安森美,5%罗姆,3%其他,39%恩智浦,14%英飞凌,11%瑞萨电子,10%德州仪器,8%三星电子,7%博世,6%安森美,4%罗姆,3%其他,37%01,0002,0003,0004,0005,000恩智浦英飞凌瑞萨德州仪器博世安森美罗姆半导体2018201920201010资料来源：Garter（含预测），中信证券研究部20192019-20252025年，新车智能座舱渗透率（年，新车智能座舱渗透率（%）资料来源：ICVTank（含预测），中信证券研究部全球智能座舱域出货量（万套）全球智能座舱域出货量（万套）资料来源：Gartner（含预测），中

13、信证券研究部中国汽车智能座舱不同部件中国汽车智能座舱不同部件渗透率渗透率（%）资料来源：高工锂电（含预测），中信证券研究部中国智能座舱域控制器出货量（万套）中国智能座舱域控制器出货量（万套）智能座舱：未来行业保持高速增长智能座舱：未来行业保持高速增长20%40%60%80%100%201920202021E2022E2023E2024E2025E中国全球020040060080010001200140020202021E2022E2023E2024E2025E010020030040050060020202021E2022E2023E2024E2025E0%20%40%60%80%100%20

14、202021E2022E2023E2024E2025Edigital MirrorDomain Control Unit（DCU）Heads-up DisplayDigital Instrument cluster（DIC）In-vehicle infotainment1111行业竞争格局：海外以芯片生产商为主，国内以科创企业为主行业竞争格局：海外以芯片生产商为主，国内以科创企业为主智能座舱芯片智能座舱芯片：巨头和初创公司同台巨头和初创公司同台国内玩家国外玩家传统整车厂征程2/3等麒麟990A/710AEye Q2/3/4等资料来源：各公司官网，中信证券研究部科技企业创业公司骁龙8155/81

15、95/820A/720AX9/X9U等SE1000i.mx6/i.mx8/i.mx8QMR-CAR H3/M3/E2A3920/3950/3960Exynos v920/8890AMT2712Jacin to 6/7昆仑智能座舱芯片供应商消费芯片供应商思元270/290凌芯01华山一号A500121202243204000+010002000300040005000L1L2L3L4L5资料来源：地平线，中信证券研究部不同级别自动驾驶对算力的要求（不同级别自动驾驶对算力的要求（Tops）：自动）：自动驾驶等级每提高一级驾驶等级每提高一级,算力就增加一个数量级算力就增加一个数量级自动驾驶升级：提升

16、自动驾驶升级：提升对决策系统的要求对决策系统的要求资料来源：罗兰贝格（含预测），中信证券研究部。注：算法为软件算法，计算平台主要指自动驾驶芯片等硬件产品全球全球自动驾驶计算平台市场空间（亿美元）自动驾驶计算平台市场空间（亿美元）：预计：预计2030年达年达1480亿亿美元美元0200400600800100012001400160020172020E2025E2030E1313自动驾驶芯片：自动驾驶芯片：巨头和初创公司同台，向高阶制成演进巨头和初创公司同台，向高阶制成演进英伟达英伟达Mobileye特斯拉特斯拉芯驰科技芯驰科技地平线地平线华为华为FSD芯片芯片14nm工艺/36W功耗应用于Te

17、sla Model支持L3-L4级别资料来源：各公司官网，中信证券研究部Xavier芯片芯片12 nm工艺/30W功耗应用于Tier1及小鹏汽车支持L4级别EyeQ5芯片芯片7 nm工艺/30W功耗应用于多数主机厂支持L4-L5级别昇腾昇腾310芯片芯片12 nm工艺/36W功耗应用于华为生态支持L3-L4级别V9系列芯片系列芯片16 nm工艺/低功耗应用于OEM/Tier 1支持L4-L5级别征程征程3代芯片代芯片12 nm工艺/2.5W功耗应用于OEM/Tier 1支持L4-L5级别1414高压MOSFET19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1 21Q22

18、1Q321Q422Q1Fairchild(On Sem)36-4426-3620-2610-1815-2215-2216-2616-2618-3226-3626-3626-3636-52Infineon39-5226-3620-2616-2621-2624-2818-2018-2018-2226-4026-4036-5236-52IXYS36-4436-4430-3617-2722-3026-3026-3026-3026-3026-3630-4030-4036-52Microsemi26-4026-4020-2420-2425-3025-3020-2220-2230-3730-4030-403

19、0-4042-52Rohm36-4026-3624-2814-1618-2220-2616-2014-1818-2620-2626-3026-3026-40ST 38-4438-5026-3618-2219-2418-3012-1812-1814-2622-3026-3626-3636-52Vishay39-4416-204024-2810-1215-1715-1715-1715-1716-2020-2640-5040-5042-528位MCU19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1 21Q221Q321Q422Q1NXP 14-1614-1614-1614-1

20、614-1616-1812-1414-162626-5226-52紧缺紧缺Microchip12-1410-1210-1210-1210-1212-1612-1612-1816-3830-5530-5552+52+Renesas22-2624-2620202020202012-1620-242635-4040-45ST 20-2520-2520-258-108-1012-1414-1620紧缺紧缺紧缺紧缺紧缺32位MCU 19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q1 21Q221Q321Q422Q1NXP 13-1613-1613-1613-1613-1616-18

21、12-1416-2616-2616-2626-52紧缺紧缺Microchip12-1610-1210-1210-1210-1216-2216-2616-2616-3840-5540-5552+52+Renesas14-1614-1620202020202012-16302635-4040-45ST 1212128-128-121220-2424-35紧缺紧缺紧缺紧缺紧缺国内经销渠道口径的各厂商国内经销渠道口径的各厂商高压高压MOSFETMOSFET和和MCUMCU交货周期（单位：周）交货周期（单位：周）汽车半导体供应链持续紧张汽车半导体供应链持续紧张资料来源：Future Electronic

22、s，中信证券研究部1515资料来源：IC Insights（含预测），中信证券研究部全球汽车全球汽车MCU市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）资料来源：IHS，中信证券研究部2020年车规级年车规级MCU市占率（市占率（%）资料来源：IC Insights，中信证券研究部2021年全球年全球MCU市场占比（按产品划分）市场占比（按产品划分）资料来源：各公司官网，中信证券研究部中国车规级中国车规级MCU生产商生产商车规级车规级MCU：外资厂商主导，国内企业开始崛起：外资厂商主导，国内企业开始崛起020406080100120140201920202021E2022E2023E2024E2025E

23、5.70%17.60%76.70%8位16位32位恩智浦英飞凌瑞萨电子意法半导体德州仪器博世安森美微芯科技其他公司MCU产品概述上海芯旺微电子截至2020H1,已经推出接近30款车规级MCU,涵盖8位和32位，产品应用覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、仪表辅助与车联网、雷达等汽车前装应用场景。杰发科技四维图新子公司，2018年12月推出了首颗车规级车身控制MCU芯片AC781x系列(32位MCU)赛腾微电子2019年7月宣布针对汽车LED尾灯流水转向灯而量身定制的主控MCU芯片ASM87F0812Tl6CI，目前已通过国内知名汽车厂家一系列上车测试认证。出货量已超百万颗比亚迪电子2018

24、年推出第一代8位车规级MCU芯片，适用于车身控制等领域。2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上。芯驰2022年推出E3系列产品，预计将于22Q3量产目录目录CONTENTS161.汽车半导体：行业进入大变革周期汽车半导体：行业进入大变革周期2.芯驰芯驰科技：科技：平台化平台化&全场景车规级芯片引领者全场景车规级芯片引领者1717公司愿景：成为最受信赖的汽车半导体公司之一公司愿景：成为最受信赖的汽车半导体公司之一资料来源：芯驰官网公司愿景公司愿景&使命使命芯驰科技成立于2018年，公司专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与

25、技术解决方案提供者。1818创始人团队创始人团队：在汽车半导体领域有丰富的量：在汽车半导体领域有丰富的量产经验产经验芯驰已获华登国际、经纬中国、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、宁德时代、芯驰已获华登国际、经纬中国、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、宁德时代、创徒资本等创徒资本等机构机构投资投资日期日期融资金额融资金额融资轮次融资轮次投资方投资方2022-04-27未披露C轮赛睿基金2021-07-26近10亿人民币B轮国开装备基金、云晖资本、中银国际、上海科创基金、张江浩珩、经纬创投、和利资本、祥峰投资中国基金、晨道资本、天壹资本、普罗资本2021-06-02未披露A+轮云晖资本、祥峰投资中

26、国基金、珠海普罗资本、张江浩珩2020-09-285亿人民币A轮和利资本、经纬创投、华登国际、联想创投、祥峰投资中国基金、红杉中国基金、精确资本、基石资本2019-05-20数亿人民币Pre-A轮经纬创投、祥峰投资中国基金、联想创投、兰璞资本、创徒丛林、晨道资本2018-09-191亿人民币天使轮红杉中国、合创资本、联想创投、北京车融通、蔚峰投资、华登国际、华芯创业、宜平投资、睿科微电子资料来源：天眼查，中信证券研究部张强董事长董事长拥有拥有超过超过20年汽车电子行业和年汽车电子行业和汽车半导体产业产品、市场及汽车半导体产业产品、市场及销售经验销售经验，分别在德尔福汽车电子、飞利浦半导体、英飞

27、凌、飞思卡尔及恩智浦负责大中华国区汽车事业部。仇雨菁CEO本科就读于东南大学无线电工程系，硕士就读于威斯康辛大学麦迪逊分校。曾在美国硅谷工作，拥有近拥有近20年车规级量产年车规级量产经验经验。1919发展历史：汽车芯片生态版图不断扩大发展历史：汽车芯片生态版图不断扩大资料来源：芯驰官网，中信证券研究部公司汽车芯片生态版图不断扩大公司汽车芯片生态版图不断扩大201820192020202120222019.01Linux在FPGA原型验证平台bring up2020.059系列高性能大型域控级别SoC正式发布2020.09与中汽创智与中汽创智签署战略合签署战略合作协议作协议2021.03牵头智能

28、网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法标准2021.03芯片获百万片芯片获百万片订单，正式开订单，正式开启批量出货启批量出货2021.12芯驰科技芯驰科技G9网关芯片获网关芯片获得国密信息得国密信息安全认证安全认证2022.04高可靠高可靠MCU-E3控之芯发布控之芯发布2018.06芯驰科技成立2019.07TUV莱茵全球莱茵全球首张首张ISO 26262:2018版版证书证书2020.019系列高性能汽车芯片bring up2020.129系列芯片系列芯片通过通过AEC-Q100认证认证2021.03X9、G9两款两款芯片通过江苏芯片通过江苏省工信厅投产省工信厅投产鉴定鉴定2021.0

29、4上海车展发上海车展发布四款新产布四款新产品，生态联品，生态联盟升级盟升级2021.07世界人工智能大会发布UniDrive自动驾驶平台2021.04联合一汽研发总院共同发布“龙驰”中央网关平台2020芯驰四大产品系列，采用通用的底层架构芯驰四大产品系列，采用通用的底层架构产品矩阵：四芯合一，全场景覆盖车规处理器产品矩阵：四芯合一，全场景覆盖车规处理器芯驰是芯驰是“全场景全场景、平台化平台化”的芯片产品与技术解的芯片产品与技术解决方案提供者决方案提供者，四大系列产品采用通用的底层架构。我们认为，公司通过采用平台化的设计，能够大幅降低下游用户的研发成本和时间投入。截至目前，公司在硬件领域中的产品

30、包括：自动自动驾驶驾驶、智能座舱智能座舱、中央网关和高性能中央网关和高性能MCU产品产品。通过采用“四芯合一、赋车以魂”的策略，不断获得下游客户的认可。X9系列处理器：新一代汽车电子座舱车规级汽车芯片G9系列处理器：新一代车内中央网关高性能车规级汽车芯片V9系列处理器：新一代智能驾驶辅助系统车规汽车芯片E3系列处理器：汽车安全新一代高性能微控制器资料来源：汽车时代网芯驰产品矩阵：四芯合一，赋车以魂芯驰产品矩阵：四芯合一，赋车以魂2121产品矩阵：未来规划清晰，静待产品放量产品矩阵：未来规划清晰，静待产品放量域控制器域控制器跨域控制器跨域控制器中央计算单元中央计算单元+区域控制器区域控制器智能座

31、舱处理器X9：智能座舱10K-SQKOMIPS多核架构2-4K显示屏X9 P/U：全功能智能座舱54K-100KDMIPS前座&后座10X显示屏智能座舱中央计算单元：未来智能座舱100K-200KDMIPS5-10Tops AI算力ADAS集成自动驾驶处理器V9：环视+AEB支持9个摄像头机器视觉引擎安全岛V9 T：ADAS域控制器支持18个摄像头高性能视觉和AI多种传感器接入自动驾驶中央计算单元高AI算力：100-200Tops车身/底盘处理器G9：中央网关2X千兆以太网20XCANFO包转发引擎G9 V/Q：跨域网关4X性能虚拟化支持显示支持车控+网关中央计算单元：全车集中控制器多路高速接

32、口高功能安全等级微控制器E3：高可靠微控制器ASIL D/Grade-1级高性能、高级程度E3：高可靠微控制器ASIL D/Grade-1级低功耗、低成本2020202120222023资料来源：搜狐汽车2222产品产品1：智能：智能座舱系列座舱系列芯片芯片X9及解决方案及解决方案资料来源：芯驰官网X9硬件及产品框图硬件及产品框图X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片：系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片：集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。集成了PCIe

33、3.0,USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。2323围绕围绕X9推出的智能座舱解决方案推出的智能座舱解决方案产品产品1：智能：智能座舱系列芯片座舱系列芯片X9及及解决方案解决方案围绕着围绕着X9硬件硬件，公司也积极推出智能座舱解决方公司也积极推出智能座舱解决方案案，主要优势体现在以下几个方面：主要优势体现在以下几个方面：一颗芯片最多可支持10块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行。多屏之间可实现无缝互动，副驾和后排乘客可享受独立音视频体验；支持语音唤醒、手势交互

34、、人脸识别、驾驶员状态监测等功能；充分考虑不同客户的使用需求，覆盖了低端、中端、高端等不同规格的产品，且可以实现Pin-to-Pin的兼容，帮助客户节约开发成本，缩短开发周期；独立Slim AI引擎，可以对轻量级的AI运算进行优化，同时支持安卓系统的AI加速；独有Voice Engine，实现了在无需占用CPU资源的情况下实现语音唤醒功能，大大优化了语音唤醒效率。资料来源：芯驰官网、汽车电子设计可扩展性：覆盖低端、终端、高端等规格可扩展性：覆盖低端、终端、高端等规格2424产品产品2：智能驾驶系列：智能驾驶系列芯片芯片V9及解决方案及解决方案资料来源：芯驰官网V9硬件及产品框图硬件及产品框图V

35、9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片：系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片：集成了高性能CPU,GPU,CV 引擎：以满足智能驾驶辅助系统应用对强大算力日益增长的需求。集成了千兆以太网，CAN-FD,能够以较低的成本与车载系统进行无缝衔接。该款处理器还支持MIPI-CSI的并口CSI,能够支持摄像头输入，包括360环视，前视摄像，后视摄像和车内摄像系统。2525产品产品2：智能驾驶系列：智能驾驶系列芯片芯片V9及解决方案及解决方案资料来源：搜狐汽车芯驰科技自动驾驶芯片芯驰科技自动驾驶芯片Roadmap：未来产品规划清晰：未来产品规划清晰从2019年到2

36、020年，芯驰科技先后发布了V9L/F和V9T自动驾驶芯片，分别可支持ADAS（高级驾驶辅助系统）以及域控制器。2022年，芯驰科技计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。2023年，芯驰科技计划将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。2626AVM+DVR解决方案框图解决方案框图产品产品2：智能驾驶系列芯片：智能驾驶系列芯片V9及及解决方案解决方案围绕着围绕着V9硬件硬件，公司也积极推出自动公司也积极推出自动驾驶解决

37、方案驾驶解决方案，主要包括：主要包括：面向量产的面向量产的APA解决方案解决方案（全自动全自动泊车辅助系统泊车辅助系统）。该方案采用4个鱼眼摄像头和12个超声波雷达实现APA功能，基于CV算法，完成对车位的识别和障碍物检测，结合超声波雷达，适应多种车位和工况。AVM+DVR 解决方案解决方案。利用V9 丰富的接口，该解决方案可以同时驱动高至九个摄像头以及激光雷达。并搭配高平衡的综合算力的支持来做到多种ADAS功能以及AVM,DVR的组合方案。让客户可以在一个平台开发适合自己的ADAS方案模块。模块化全开放的软硬件及生态平台模块化全开放的软硬件及生态平台UniDrive。该平台是公司于2021年

38、7月发布，具有极强的可扩展性，可支持从L1/L2级别 ADAS（高级驾驶辅助系统）到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发。资料来源：芯驰官网、汽车电子设计模块化全开放的软硬件及生态平台模块化全开放的软硬件及生态平台UniDrive概念图概念图2727产品产品3：中央网关系列：中央网关系列芯片芯片G9及解决方案及解决方案资料来源：芯驰官网G9硬件及产品框图硬件及产品框图G9系列处理器是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片：系列处理器是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片：该芯片采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Corte

39、x-R5内核，在承载未来网关丰富的应用同时，也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。G9支持多种外设接口，包括PCIe,USB3.0，同时具有丰富的以太网，CAN-FD和LIN等传输接口。最新版本的G9还支持创新的跨域融合解决方案，为客户提供面向未来中央计算平台的无缝衔接。2828资料来源：芯驰官网跨域融合跨域融合网关解决方案网关解决方案资料来源：芯驰官网中央网关中央网关/中央计算中央计算平台解决方案平台解决方案资料来源：芯驰官网车身域控制器车身域控制器/网关参考设计网关参考设计产品产品3：中央网关系列芯片：中央网关系列芯片G9及及解决方案解决方案公司基于公司基于G9芯片芯片，推出了多种解决方

40、案推出了多种解决方案，具体包括：具体包括：中央网关中央网关/中央计算平台中央计算平台。利用G9H内置的SDPE专用包转发引擎，可以在超低CPU占用同时轻松实现CAN/LIN/Ethernet微秒级的多路转发。跨域融合网关跨域融合网关。在兼顾富应用网关应用的同时，支持12.3寸液晶仪表和摄像头输入的跨域应用，帮助客户适应特定车身EE架构的需求，为不同类型的汽车电子架构的演进提供更为宽泛的选择。车身域控制器车身域控制器/网关参考设计网关参考设计。可实现车身域控制器从入门产品到进阶产品的全技术规格覆盖。通过内置的专用SDPE包转发引擎，可以通过快速配置完成车身网关关键应用的开发。2929产品产品4：

41、微控制器微控制器系列系列芯片芯片E3及解决方案及解决方案资料来源：芯驰官网E9硬件及产品框图硬件及产品框图E3系列处理器是专为汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品：系列处理器是专为汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品：全系列产品集成了3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM以支撑汽车应用对于 算力和内存日益增长的需求。E3集成了丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太网TSN，可以在汽车系统中以优秀的系统BOM成本实现无缝的系统集成。3030资料来源：芯驰官网车载显示解决方案车载显示解决方案资料来源：芯驰官网域控制

42、器网关解决方案域控制器网关解决方案资料来源：芯驰官网永磁同步电机控制方案永磁同步电机控制方案产品产品4：微控制器系列芯片微控制器系列芯片E3及及解决方案解决方案公司基于公司基于E芯片芯片，推出了多种解决方案推出了多种解决方案，具体包括：具体包括：1）域控制器网关解决方案域控制器网关解决方案。参考设计搭载芯驰E3640高可靠、高性能汽车级微控制器，单个MCU可实现高负载率车载千兆以太网、CAN-FD、LIN通信、高实时性环路控制以及丰富的数字量和模拟量的输入、输出控制。2）车载显示解决方案车载显示解决方案。参考设计搭载芯驰E3340高性能汽车级显示微控制器，可支持多种汽车显示应用场景：具体包括：

43、高分辨率、高帧率的2D汽车液晶仪表和低延时的车外电子后视镜。3）永磁同步电机控制方案永磁同步电机控制方案。参考设计搭载芯驰E3640高可靠、高性能汽车级微控制器。展示多环路、高性能的电机FOC控制以及强大的数字量和模拟量的输入、输出控制能力。3131资料来源：汽车电子设计网芯驰芯驰4S设计理念设计理念“4S+6个维度个维度”设计理念，为安全性保驾护航”设计理念，为安全性保驾护航4S主要包括以下四个方面：主要包括以下四个方面：Safe功能安全，产品及整个系统设计的安全；Secure信息安全，通过国密认证；Scalable配置灵活，同一个平台上进行设计。客户的软件，系统，应用可以平滑地兼容和迁移，

44、不需要有额外的投入，方便客户快速上市；Smart智慧引擎，用AI或者用智慧引擎的方式去实现一些通过CPU的算法，用1/10的开销去实现了十倍以上的性能。6个维度是指：个维度是指：价格、功耗、性能，以及区别于消费类电子的安全、可靠性、长效性。截至目前截至目前，芯驰是国内唯一四证合一的车规芯片企业芯驰是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得（a）AEC-Q100可靠性认证、（b）ISO26262ASIL D功能安全流程认证、（c）ISO26262 ASIL B功能安全产品认证、（d）国密信息安全产品认证。资料来源：芯驰官网芯驰是国内唯一四证合一的车规芯片企业芯驰是国内唯一四证合一的车规芯片企业323

45、2资料来源：车讯网2021年年3月公司宣布芯片月公司宣布芯片获百万片订单，正式开启批量出货获百万片订单，正式开启批量出货量产加速，未来商业化进展值得期待量产加速，未来商业化进展值得期待目前公司已完成目前公司已完成4个系列芯片的流片个系列芯片的流片、车规认证及大车规认证及大规模量产上车规模量产上车，已有已有100多个定点项目多个定点项目，服务超过服务超过260家客户家客户，覆盖了中国覆盖了中国80%以上车厂以上车厂。量产开发周期不断缩短。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货。在2022年4月公司产品发布会上透露，

46、目前，智能座舱X9系列芯片，已经成功拿下数十个重磅定点车型，实现了规模化量产。覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。在2022年4月公司产品发布会上透露，车规MCUE3系列产品，预计将于22Q3量产上车。自动驾驶芯片量产在即。截至目前，公司在自动驾驶芯片领域先后发布了V9L/F/T等产品，并发布了自动驾驶开放平台UniDrive，可支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS，同时也支持Linux，帮助厂商快速迭代算法。资料来源：车讯网、车东西芯驰科技，量产加速，未来商业化进展值得期待芯驰科技，量产加速，未来商业化进展值得期待3333与产业合作伙伴共建生态与产业合作伙伴共建生态IP/EDA厂

47、商供应链厂商生态合作操作系统&基础软件类工具、协议栈、安全类应用、生态、视觉类整体解决方案资料来源：芯驰官网感谢您的信任与支持！感谢您的信任与支持！THANKYOU陈俊云陈俊云（前瞻研究首席分析师前瞻研究首席分析师）执业证书编号：S1010517080001免责声明免责声明3535分析师声明分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明：（i）本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法；（ii）该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系。一般性声明一般性声明本研究报告由中

48、信证券股份有限公司或其附属机构制作。中信证券股份有限公司及其全球的附属机构、分支机构及联营机构（仅就本研究报告免责条款而言，不含CLSAgroup of companies），统称为“中信证券”。本研究报告对于收件人而言属高度机密，只有收件人才能使用。本研究报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。本研究报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户。本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略

49、。对于本报告中提及的任何证券或金融工具，本报告的收件人须保持自身的独立判断并自行承担投资风险。本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但中信证券不保证其准确性或完整性。中信证券并不对使用本报告或其所包含的内容产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可跌可升。过往的业绩并不能代表未来的表现。本报告所载的资料、观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断，可以在不发出通知的情况下做出更改，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法

50、而与中信证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任。中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域、单位、集团及其他附属机构的流动。负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定。分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定，但是，分析师的薪酬可能与投行整体收入有关，其中包括投资银行、销售与交易业务。若中信证券以外的金融机构发送本报告，则由该金融机构为此发送行为承担全部责任。该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息。本报告

51、不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议，中信证券以及中信证券的各个高级职员、董事和员工亦不为（前述金融机构之客户）因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任。评级说明评级说明投资建议的评级标准投资建议的评级标准评级评级说明说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）

52、为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准；韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。股票评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20%以上增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%20%之间持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%5%之间卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上行业评级强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10%以上中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%10%之间弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上证券研究报告证券研究报告2022年年7月月16日日免责声明免责声明3

53、636特别声明特别声明在法律许可的情况下，中信证券可能（1）与本研究报告所提到的公司建立或保持顾问、投资银行或证券服务关系，（2）参与或投资本报告所提到的公司的金融交易，及/或持有其证券或其衍生品或进行证券或其衍生品交易。本研究报告涉及具体公司的披露信息，请访问https:/ Limited（于中国香港注册成立的有限公司）分发；在中国台湾由CL Securities Taiwan Co.,Ltd.分发；在澳大利亚由CLSA Australia Pty Ltd.（商业编号：53 139 992 331/金融服务牌照编号：350159）分发；在美国由CLSA（CLSA Americas,LLC除外

54、）分发；在新加坡由CLSA Singapore Pte Ltd.（公司注册编号：198703750W）分发；在欧洲经济区由CLSA Europe BV分发；在英国由CLSA（UK）分发；在印度由CLSA India Private Limited分发（地址：8/F,Dalamal House,Nariman Point,Mumbai 400021；电话：+91-22-66505050；传真：+91-22-22840271；公司识别号：U67120MH1994PLC083118）；在印度尼西亚由PT CLSA Sekuritas Indonesia分发；在日本由CLSA Securities J

55、apan Co.,Ltd.分发；在韩国由CLSA Securities Korea Ltd.分发；在马来西亚由CLSA Securities Malaysia Sdn Bhd分发；在菲律宾由CLSA Philippines Inc.（菲律宾证券交易所及证券投资者保护基金会员）分发；在泰国由CLSASecurities(Thailand)Limited分发。针对不同司法管辖区的声明针对不同司法管辖区的声明中国大陆：中国大陆：根据中国证券监督管理委员会核发的经营证券业务许可，中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。中国香港中国香港：本研究报告由CLSA Limited分发。本研究报告在

56、香港仅分发给专业投资者（证券及期货条例（香港法例第571 章）及其下颁布的任何规则界定的），不得分发给零售投资者。就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜，CLSA客户应联系CLSALimited的罗鼎，电话：+852 2600 7233。美国：美国：本研究报告由中信证券制作。本研究报告在美国由CLSA（CLSA Americas,LLC除外）仅向符合美国1934年证券交易法下15a-6规则界定且CLSA Americas,LLC提供服务的“主要美国机构投资者”分发。对身在美国的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所述任何观点的背书。任何从中信

57、证券与CLSA获得本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系CLSA Americas,LLC（在美国证券交易委员会注册的经纪交易商），以及 CLSA 的附属公司。新加坡：新加坡：本研究报告在新加坡由CLSA Singapore Pte Ltd.，仅向（新加坡财务顾问规例界定的）“机构投资者、认可投资者及专业投资者”分发。就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜，新加坡的报告收件人应联系CLSA Singapore PteLtd，地址：80 Raffles Place,#18-01,UOB Plaza 1,Singapore 048624，电话：+65 6416

58、7888。因您作为机构投资者、认可投资者或专业投资者的身份，就CLSA Singapore Pte Ltd.可能向您提供的任何财务顾问服务，CLSA Singapore Pte Ltd豁免遵守财务顾问法（第110章）、财务顾问规例以及其下的相关通知和指引（CLSA业务条款的新加坡附件中证券交易服务C部分所披露）的某些要求。MCI（P）085/11/2021。加拿大：加拿大：本研究报告由中信证券制作。对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书。英国：英国：本研究报告归属于营销文件，其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰

59、写，亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制。本研究报告在英国由CLSA（UK）分发，且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士。涉及到的任何投资活动仅针对此类人士。若您不具备投资的专业经验，请勿依赖本研究报告。欧洲经济区：欧洲经济区：本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的CLSAEurope BV 分发。澳大利亚：澳大利亚：CLSA Australia Pty Ltd(“CAPL”)(商业编号：53 139 992 331/金融服务牌照编号：350159)受澳大利亚证券与投资委员会监管，且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体。本研究报告在澳大利亚由CA

60、PL仅向“批发客户”发布及分发。本研究报告未考虑收件人的具体投资目标、财务状况或特定需求。未经CAPL事先书面同意，本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方。本段所称的“批发客户”适用于公司法（2001）第761G条的规定。CAPL研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的ASXAll Ordinaries 指数成分股、离岸市场上市证券、未上市发行人及投资产品。CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司。印度：印度：CLSA India Private Limited，成立于 1994 年 11 月，为全球机构投资者、养老基金和企业提供股票经纪服务（印度证券交易委员会

61、注册编号：INZ000001735）、研究服务（印度证券交易委员会注册编号：INH000001113）和商人银行服务（印度证券交易委员会注册编号：INM000010619）。CLSA 及其关联方可能持有标的公司的债务。此外，CLSA及其关联方在过去 12 个月内可能已从标的公司收取了非投资银行服务和/或非证券相关服务的报酬。如需了解CLSA India“关联方”的更多详情，请联系 Compliance-I。未经中信证券事先书面授权未经中信证券事先书面授权，任何人不得以任何目的复制任何人不得以任何目的复制、发送或销售本报告发送或销售本报告。中信证券中信证券2022版权所有版权所有。保留一切权利保留一切权利。