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瑞信银行(Credit Suisse):亚太地区科技行业报告-亚洲反馈(半导体、半导体前端制造设备)-订单取消(中译版)(70页).pdf

上传人: Y**** 编号:81706 2022-07-06 70页 1.58MB

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根据报告的内容,本文主要讨论了以下几个关键点: 1. 半导体行业正在经历库存调整期,硬件生产计划特别是下半年有所削减,订单取消旨在缩小硬件终端需求和半导体终端需求之间的差距。 2. 中国智能手机制造商由于需求疲软,开始取消对高通和联发科的应用处理器、电源管理IC和射频IC的芯片组订单。 3. 尽管代工厂商继续满负荷运转,但高通和联发科已要求代工厂商取消订单。 4. 内存市场方面,尽管预计下半年DRAM和NAND需求将有所恢复,但内存制造商对2H的供需持谨慎态度,主要是由于需求放缓。 5. 内存制造商计划继续在2022年安装设备,但考虑到需求放缓,公司似乎正在考虑削减2023财年的资本支出计划。 6. 整体来看,半导体行业正在经历一次比以往更艰难的调整期,预计产能利用率将下降至70%以下,调整期将持续更长时间。
半导体行业库存调整何时开始? 智能手机制造商取消芯片订单的原因是什么? 内存制造商如何应对需求下降和价格下跌?
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