【德邦证券】通信：台积电入场，光引擎进入芯片时代？-250122（3页）.pdf

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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告|行业点评 通信 2025 年 01 月 22 日 通信通信 优于大市（维持）优于大市（维持）证券分析师证券分析师 李宏涛李宏涛 资格编号：S0120524070003 邮箱： 研究助理研究助理 刘正刘正 邮箱： 市场表现市场表现 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究相关研究 1.“AI+”推动 capex 增加，算力基础设施和端侧应用受益，2025.1.18 2.市场波动，新型数据基础设施加力，2025.1.11 3.万兆光网试点，光通信、wifi7 有望受益，2025.1.8 4.算力纳入国家基础设施建设，持续

2、催化投资机会，2025.1.8 5.卫星互联网加速，从主题投资向价值投资转化，2025.1.4 台积电入场，光引擎进入芯片时代？台积电入场，光引擎进入芯片时代？Table_Summary 投资要点：投资要点：事件：事件：据中国台湾经济日报，台积电硅光和光电合封技术战略取得重大进展，已成功实现 CPO 与先进半导体封装技术的集成，在 3nm 工艺上调试成功 CPO 关键技术微环调制器，预计 2025 年初可以交付样品，有望在 2025 年下半年量产1.6Tbps 光电器件。算力需求带动网络带宽成倍提升，算力需求带动网络带宽成倍提升，CPO 有望广泛应用。有望广泛应用。算力时代对光模块有低功耗、高

3、带宽两大要求，其中 CPO 是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案。CPO 是一种新型的光学封装技术，其将光学元件直接封装在芯片内部，通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信，同时也减少光学连接和对准的复杂性，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统，有望被广泛应用。参考 Yole，预计 2033 年 CPO 市场规模达到 26 亿美元，2022-2033 年复合年增长率达 46%。光学器件、电子器件和封装技术是光学器件、电子器件和封装技术是 CPO 的核心组成部分。的核心组成部分。传统的封装技术：光引擎是可插拔的光模块，光纤过来以后，插在光模块上，然

4、后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片（AISC）；CPO：将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。其中光学器件、电子器件、封装技术是 CPO 的核心组成部分：1）光学器件：主要包括激光器（用于将电信号转换为光信号）和光探测器（用于将光信号转换回电信号）。激光器负责产生用于数据传输的光信号，能够提供高速度、低功耗的光信号。光探测器的作用是接收来自激光器的光信号，并将其转换为电信号。2）电子器件：进行数据处理和控制。主要包括交换机芯片、驱动放大器、时钟生成器等。其中交换机芯片是 CPO 模块的大脑，负责处理和转发数据，通常集成了多个高速 SerDes（串行/并行转

5、换器），用于处理来自激光器的信号，并将其转换为适合网络传输的格式。3）封装技术：通过封装技术实现光学器件和电子器件紧密集成，分为 2D 封装、2.5D 封装和 3D 封装三类。英伟达或于年内实现新版英伟达或于年内实现新版 CPO 交换机量产，海外芯片大厂纷纷加码交换机量产，海外芯片大厂纷纷加码 CPO。1 月16 日，据台湾工商时报报道，英伟达计划在 2025 年 3 月的 GTC 大会上推出新的CPO 交换机，并有望在 25 年 8 月实现量产。除英伟达外，近期多家美国芯片大厂更新 CPO 进展：1 月 6 日 Marvell 宣布，在定制 AI 加速器架构上取得突破，整合了 CPO 技术，

6、大幅提升服务器性能；新架构能让 AI 服务器能力实现拓展，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个 XPU，拓展到横跨多个机架的数百个 XPU。24年底 IBM 宣布实现重大 CPO 技术突破，可以以“光速”训练 AI 模型，同时节省大量能源，将标准大模型的训练时间从 3 个月缩短至 3 周；与中端电气连接相比，能耗降低了 5 倍多，数据中心互连电缆的长度可以从 1 米延伸至数百米，大幅降低拓展生成式 AI 的成本。台积电给予台积电给予 AI 强劲指引，强劲指引，CPO 实现突破。实现突破。1 月 16 日，台积电发布 24Q4 业绩，Q4 净利润 3747 亿元台币，同比+57%；台积电董事长魏