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1、证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 其他通用机械其他通用机械 2025 年年 05 月月 16 日日 快克智能（603203）深度研究报告 强推强推（首次）（首次）精密焊接装联设备领精密焊接装联设备领先先企业企业，积极拓展成长积极拓展成长边界边界 目标价：目标价：33.92 元元 当前价：当前价：23.70 元元 精密焊接装联设备领先企业精密焊接装联设备领先企业，“专精特新”小巨人“专精特新”小巨人。公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固

2、晶键合封装设备，下游面向新能源车、新能源、半导体、机器人等行业。2019-2024 年，公司营收从 4.61 亿元增长至9.45 亿元，CAGR 为 15.45%；归母净利润从 1.74 亿元增长至 2.12 亿元，CAGR 为 4.08%。深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透深耕精密焊接装联设备，技术升级驱动高端市场渗透。1）消费电子：）消费电子：受益AI 及消费电子创新周期，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇。2）新能源车：）新能源车：电动化智能化协同演进，汽车电子装备需求持续扩容，公司凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，选择性波峰焊在新能

3、源汽车领域持续突破。3）机器人）机器人：机器人智能化与核心元件需求共振，精密焊接装备迎来战略机遇。2021-2024 年，公司精密焊接装联设备收入从 6.28 亿元增长至 6.98 亿元，CAGR 为 3.59%。固晶键合封装设备：高压快充推动碳化硅需求增长，固晶键合封装设备：高压快充推动碳化硅需求增长，AI 驱动先进封装技术驱动先进封装技术突破突破。公司历经多年完成从功率半导体、分立器件到 IC 领域的纵深跨越。1）传统封装传统封装领域：领域：新能车快速迭代及增长，银烧结设备为碳化硅半导体封装核心设备，公司研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与头部企业开展业务合作。此外，公司高速高精固晶机形

4、成批量订单。2）先进封装）先进封装领域领域：AI 技术的爆发式增长，有望带动先进封装设备需求大增；公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，相关业务未来或将受益。2021-2024 年，公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR 为 110.57%。机器视觉制程设备：机器视觉制程设备：AI+3D 技术构建竞争壁垒技术构建竞争壁垒。公司依托 AI 深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检测设备的技术突破与产品线拓展。公司 AOI 设备有 SMT“全家桶”视觉检测、芯片贴装检测等。2021-2024 年，公司机器视觉制程设备收入从 0.88 亿元增

5、长至 1.37 亿元，CAGR 为 16.10%。智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行。公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域，在激光雷达领域，为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案；与博世集团合作深度升级，完成苏州博世及常州武进工厂的多项目交付等。2021-2024 年，公司智能制造成套装备收入从 0.61 亿元增长至 0.83 亿元，CAGR 为 10.67%。投资建议投资建议：我们预计公司 2025-2027 年实现营收分别为 11.46、13.85、17.03亿元，实现归母净利润分别为

6、 2.64、3.09、3.66 亿元，对应 EPS 分别为1.06、1.24、1.47 元。参考可比公司估值水平，基于公司为国内精密焊接装联设备领先企业，积极拓展半导体封装、机器视觉等领域，给予 2025 年 32 倍PE，目标价为 33.92 元，首次覆盖，给予“强推”评级。风险提示风险提示：消费电子及新能源车行业景气度不及预期、新业务开拓不及预期、市场竞争加剧。ReportFinancialIndex主要财务指标主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万)945 1,146 1,385 1,703 同比增速(%)19.2%21.2%20.9%22.9%归