半导体和激光应用中的短波红外相机选型一TKH Vision亚太区资深应用工程师经理林晓春先生.pdf

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1、半导体和激光应用中的短波红外相机选型林晓春亚太区资深应用工程师经理TKH 灵活，紧凑，强大的工业相机平台目 录录短波红外相机应用简介TKH 短波红外相机汇总短波红外相机的选型半导体硅片检测的需求分析精度与检测速度光源与像元大小图像质量与补偿RCG在激光测量的应用其他应用中短波红外的选型SONYSONY应用用简介介 半半导体体检测1550nmVisibleSWIRSeeingthrough wafer to detect defects inside before further complex and costly processing应用用简介介 包装包装检测SONYSONYVIS1550n

2、mVisibleSWIR应用用简介介 食物食物检测SONYSONY1300 nmVisibleSWIR应用用简介介-创伤检测SONYSONY1450 nmVisibleSWIR应用用简介介-安防安防1450 nmVisibleSWIRSONYSONY应用用简介介-基于无人机的光基于无人机的光谱遥感遥感1450 nm应用用简介介-激光束分析激光束分析1450 nmTKH VISION短波红外相机汇总型号型号分辨率分辨率(M)水平分辨率水平分辨率垂直分辨率垂直分辨率像元尺寸像元尺寸(um)传感器面感器面积（mm2）帧率率(fps)制冷制冷类型型特殊功能特殊功能接口接口类型型Alvium C/U/G

3、5-530 VSWIR5.33259220563.4563.4384/77/84无RCGCSI-2,USB,5Gigefxo992MCX/MXGE5.33259220563.4563.43132有TECless,TEC1CXP12,10GigEGoldeye Pro G5-5305.33259220563.4563.43115有TEC15GigeAlvium C/U/G5-320 VSWIR3.21208015443.4538.23131/125/131 无RCGCSI-2,USB,5Gigefxo993MCX/MXGE3.21208015443.4538.23173有TECless,TEC1

4、CXP12,10GigEGoldeye Pro G5-3203.21208015443.4538.23150有TEC15GigeAlvium G1/C/U/G5-130 VSWIR1.3412961032533.44G1=88/130 无RCGCSI-2,USB,Gige,5Gigeexo990MGE/MU31.3412961032533.4494/125无Gige,USB3fxo990MCX1.3412961032533.44134无CXP12Goldeye G/CL-1301.3412961032533.44130有TEC1Gige,Camera LinkAlvium C/U/G1-030

5、 VSWIR0.3465652058.53249无RCGCSI-2,USB,Gigeexo991MGE0.3465652058.53260无GigeGoldeye G/CL-0300.3465652058.53249有TEC1Gige,Camera LinkGoldeye G/CL-0330.336405121573.73301有TEC1,TEC2Gige,Camera LinkGoldeye G/CL-0320.3263650825201.93303有TEC1,TEC2Gige,Camera LinkGoldeye G/CL-0340.326365081572.69303有TEC1,TEC2

6、,X1.9um,X2.2umGige,Camera LinkGoldeye G/CL-0080.083202563073.73344有TEC1,TEC2,X1.9um,X2.2umGige,Camera Link共共17款型号款型号短波短波红外相机的外相机的选型型需求分析可见性-波长,信噪比精度-分辨率，像元大小速度-帧率，接口软件兼容性-接口画质要求-制冷，矫正，RCG便携性-体积尺寸，接口机构适应性-体积，重量成本短波短波红外的可外的可见性性1700nm-2200nm材料的分拣与分析半半导体硅片体硅片检测的需求分析的需求分析检测检测 300mm300mm（12 12 英寸）晶圆上的圆上的