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6377 - OCP Composable Security Architecture Episode 3 Introducing OpenPRoT.pdf

上传人: 芦苇 编号:651477 2025-05-01 14页 2.23MB

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本文主要介绍了开放硅硬件接口(openSFI)项目,旨在为平台集成商和固件供应商提供一个开放、可扩展和可持续的硅固件接口,以简化不同硅供应商的硬件集成,并降低开发和维护成本。目前,平台固件设计缺乏可扩展性,无法有效支持具有不同硅供应商SoC的平台,即使它们具有相同的内存和I/O组件。现有的实现严重依赖特定于供应商的架构,阻碍了代码的重用和标准化,并导致了开发周期延长、调试和维护困难等问题。openSFI旨在通过统一硅固件接口、简化平台集成、提高资源效率和促进可持续性来解决这些问题。该项目的愿景是实现硅固件接口的统一,简化平台集成,提高资源效率,促进可持续性,并建立行业合作,确保可扩展性和灵活性。目前,openSFI已经与AMD、AMI、Google、HP Enterprise、Insyde、Intel和Microsoft等公司建立了合作伙伴关系,并正在开发适用于不同架构的标准化硬件描述表。
如何解决硬件平台固件设计的挑战?" 如何推进平台集成与资源效率?" 如何实现跨生态系统的固件标准化与协作?"
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