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CEA-Leti:2020边缘AI:软硬件协同创新与多领域应用报告(中译版)(17页).pdf

上传人: Y**** 编号:623318 2020-11-20 17页 8.43MB

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本文主要介绍了CEA-Leti技术研究所的边缘人工智能项目。CEA-Leti是一家位于法国格勒诺布尔的微电子和纳米技术研究机构,成立于1967年。该项目旨在将人工智能技术带到边缘设备,以实现更高效、更安全的数据处理。 关键点包括: 1. 边缘人工智能(Edge AI)是未来人工智能技术发展的关键,它可以在本地设备上进行数据处理,无需连接云端。 2. CEA-Leti的专家团队正在开发高性能、低功耗的硬件和软件解决方案,以支持边缘人工智能。这些解决方案包括神经形态计算、增量机器学习等。 3. 该项目与多家公司合作,包括英特尔、STMicroelectronics等,共同开发创新技术。 4. CEA-Leti在神经形态计算、非易失性存储技术、传感器融合等方面具有领先技术。 5. 该项目预计将在2025年之前推出市场化的解决方案,以支持工业界将人工智能技术迁移到边缘设备。 6. CEA-Leti位于法国格勒诺布尔,是欧洲人工智能领域的中心之一,与多家大学和研究机构合作,共同推动人工智能技术的发展。
边缘人工智能如何提高数据处理效率? 边缘AI技术如何助力医疗健康领域? 边缘AI在自动驾驶领域有哪些应用?
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