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Session 37Design-Technology Optimization and Digital Accelerators.pdf

上传人: 张** 编号:620843 2025-03-31 27页 37.99MB

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本文主要介绍了数字电路技术在设计-技术优化、特定领域计算和数字加速器方面的最新进展,旨在提高能效、系统性能和特定应用能力。主要内容包括: 1. IBM Telum II处理器的设计-技术协同优化,在5nm工艺中实现了1.38倍的晶体管数量,1.13倍的面积,同时满足99.999999%的可靠性目标。 2. 一种用于可穿戴计算的二维网络-在纺织品(kNOTs)的系统,通过直接将芯片与纱线集成,实现了0.6×2.15mm2的系统-芯片和bySPI芯片的集成。 3. 一种基于MRAM嵌入式28nm CMOS技术的单片内存计算微处理器,实现了端到端的深度神经网络推理,具有1.1Mb的权重存储能力。 4. 一种586mm的可重用主动穿透硅通孔(TSV)互连器SHINSAI,具有可编程的互连结构和512Mb的3D下层内存。 5. 一种22nm的扩散加速器,利用SRAM CIM和eDRAM存储,实现了60.81TFLOPS/W的性能。 6. 一种28nm的端到端GPS获取加速器,采用能量-精度驱动的混合基数IFFT和ROM辅助计算,实现了18.1μJ/获取的能效。 7. 一种28nm的35关键词端到端关键词识别系统,具有个性化片上训练功能,适用于有口音的用户,实现了13.5μW的功率消耗。 8. 一种28nm的完整K-SAT求解器,采用双路径SRAM宏和增量更新,实现了100%的可解性或不可满足性检测。
数字电路技术如何优化设计-技术协同优化? 网络在纺织品上的应用有哪些创新? 计算存储一体化微处理器如何实现?
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